新聞中心

        EEPW首頁 > 物聯網與傳感器 > AMD 65nm全新微架構移動CPU路線圖曝光

        AMD 65nm全新微架構移動CPU路線圖曝光

        ——
        作者: 時間:2007-06-30 來源:電子產品世界 收藏


          據臺灣省主板業內人士透露, 2007年將推出采用 SOI工藝的新Turion 64 X2及移動Sempron處理器,支持雙通道DDR2-800內存。而采用全新K8L微架構的Lion核心要到2008年才會正式登場。


          自從于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2(核心代號 Taylor)處理器后,主流產品均已進入雙核時代,只保留低端移動Sempron 仍采用單核心設計 (核心代號為 Keene)。同時雙核心產品還增加了雙通道內存控制器,在規格上更具吸引力,但由于仍采用90nm制程,因此在成本上并無法與采用制程和全新Core微架構的英特爾抗衡。

        AMD與英特爾移動處理器核心面積對比

          上圖為AMD與英特爾移動處理器核心面積對比。雖然 Taylor 只擁有 512KB L2緩存 (下中),但因采用90nm制程,所以其核心面積基本上相當于擁有2M B L2緩存的Yonah 核心加上 4M B L2緩存的Merom 核心(圖下右)的總和,由此可以看出二者在成本上的差距。盡管 AMD 已于 12 月 5 日 正式推出采用 工藝的桌面處理器(核心代號 Brisbane),但在移動處理器領域 導入65nm卻相對較晚。首顆 65nm AMD Turion 64 X2 處理器(核心代號 Tyler)須至明年第二季度才會問世,而65nm低端移動Sempron 處理器 (核心代號 Sherman) 則會于明年第三季度上陣。

          據悉,新一代 AMD 65nm移動處理器的CPUID將由上代的 Rev F提升至 Rev G,雖然功耗規格與上代相同, Tyler仍為35W TDP、 Sherman為 25W TDP ,但核心頻率將會進一步提升。由于制程進步令核心面積進一步減少,預期成本將大幅下降約30%。新65nm移動處理器除了在內存支持方面由上代DDR2-667提升至 DDR2-800 外,其余規格大致相同。值得注意的是, Rev G 將首次支持 100M Hz 頻率起跳機制,因此現有的AMD Socket S1 移動產品升級至Rev G 處理器,需要更新BIOS才能正常運作。

         

        Rev F

        Rev G

        制造工藝

        90nm SOI

        65nm SOI

        TDP功耗

        Taylor (35W)、Keene(25W)

        Tyler (35W)、Sherman (25W)

        100MHz支持

        內存支持

        最高雙通道DDR2-667

        最高雙通道DDR2-800

        接口

        S1g1 Package

        S1g1 Package

          現有AMD K8架構處理器產品面市已有 4 年之久,雖然在之前為 AMD 搶下全球 x86 處理器四分之一的江山,但面對英特爾新一代 Core 微架構,已經有些力不從心了。為了重奪處理器性能之王的寶座, AMD計劃進一步改良微架構,并于 2007 年第三季度開始推出全新K8L架構的Stars 核心桌面處理器,可望在每瓦性能上得到更好的表現。

        產品家族

        當前

        2006 H2

        2007 H1

        2007 H2

        2008 H1

        Turion 64 X2

        Taylor
        雙核心、 PowerNow!
        雙通道DDR2-667 、HT1
        Socket S1g1
        90nm SOI

         

        Tyler
        雙核心、 PowerNow!
        雙通道DDR2-800 、HT1
        Socket S1g1
        65nm SOI

         

        Lion
        雙核心、 HT3
        增強的 PowerNow!
        Socket S1g2
        65nm SOI

        Turion

        LanCaster
        單核心 PowerNow!
        DDR2-400、HT1
        Socket 754
        90nm SOI

         

         

         

         

        Mobile Sempron

        Keene
        單核心、 HT1
        雙通道DDR2-667
        Socket S1g1
        90nm SOI

         

         

        Shermen
        單核心、HT1
        雙通道DDR2-800
        Socket S1g1
        65nm SOI

        Sable
        單核心、 HT3
        Socket S1g2
        65nm SOI

          不過在AMD12月所發布的全新移動平臺產品發展中顯示,下一代微架構設計的移動 處理器并不會在 2007 年內出現。核心代號為Lion的K8L架構預計最快要在2008 年第一季度才會登場,而低端核心Sable則須至2008年第二季度才會面市。在此之前,AMD能否扛住英特爾Santa Rosa訊馳平臺的猛烈攻勢,還是一個未知數。

          盡管全新的Lion處理器在微架構上作出了重大改動,但處理器接口方面仍采用兼容Socket S1的Socket S1g2,主要改進在于加入了對Hyper-Transport 3.0版本的支持以及增強的PowerNow!節電技術。

         



        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 察雅县| 汉寿县| 平顺县| 东明县| 商丘市| 通化市| 皮山县| 德阳市| 松阳县| 彭州市| 通道| 尚义县| 綦江县| 洱源县| 措勤县| 石家庄市| 济宁市| 五莲县| 平果县| 恩平市| 蓬安县| 滁州市| 峡江县| 荥阳市| 曲沃县| 大化| 博罗县| 顺义区| 纳雍县| 沈阳市| 化德县| 湛江市| 平利县| 全南县| 宽城| 依兰县| 安龙县| 潼关县| 行唐县| 鄂伦春自治旗| 平乡县|