AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產品也做了進一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構不僅會覆蓋主流市場，也會有發燒級產品，還會進入主機和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進行。路
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AMD 5nm Zen4 處理器 EPYC 熱那亞
【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
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臺積電 英特爾 5nm 3nm CPU
這幾年，臺積電的半導體工藝銜枚疾進，相比之下三星、Intel進展就不太順利了，尤其是三星在爭奪代工訂單的時候一直處于不利地位，比如最關鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺積電?，F在，DigiTimes又報道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報道沒有給出更多細節，暫時不清楚是什么原因導致的，但是我們都知道，半導體工藝越來越復雜，難度越來越高，想第一時間就達到完美預期幾乎是不可能的，總要經歷一個過程。不過另一方面，臺媒發布一些不利于
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據國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經大規模量產，外媒也曾報道他們4月份就已經在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺積電在財務報告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺積電各類工藝所貢獻的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
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據國外媒體報道，臺積電的5nm工藝，在今年二季度就已大規模量產，但在二季度的財報中，臺積電披露的營收中并未出現5nm的影子。不過在今年三季度，5nm工藝就有望出現在臺積電的業績報表中，外媒已在報道中提到，臺積電預計他們三季度的營收，將有8%是來自于5nm工藝。臺積電是在二季度的財報分析師電話會議上，透露5nm工藝三季度的營收占比的。在財報分析師電話會議上，臺積電高管同參會的分析師，談到了下一代智能手機處理器制造工藝方面的投資，是否會削弱他們下一季度的凈利潤，臺積電方面間接確認，采用5nm工藝制造的智能手機
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[PConline 資訊]7月17日消息，臺積電在其說法會上表示，2020年第三季度中代工5nm芯片將貢獻8%的營收。而臺積電5nm最大客戶可能就是蘋果A14芯片了，而三季度正是iPhone 12系列發布以及開售的時間節點。而臺積電進一步指出，5nm工藝相較于7nm，能帶來15%的性能提升，同時還能減少30%的功耗，但是從A13以及A12Z芯片可以發現蘋果在芯片內核設計上可能會更進一步的提升，所以A14的性能表現可能超出我們的預期。據傳iPhone 12將搭載LiDAR激光雷達掃描儀，所以A14應該有讓其
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對于蘋果來說，推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點都不讓人意外，首先他們已經具備這樣的實力，其次還是希望把更多的主動權抓在自己手里，而不是看Intel的臉色。據最新消息顯示，蘋果之前宣布的自研ARM架構Mac處理器將采用臺積電（TSMC）5nm制程工藝，預估這款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優勢。首款Apple
Silicon采用5nm工藝打造，12核心配置，由8個Firestorm高性能核心和4個Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z
macOS 11的蘋果開發機來看
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此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發布iPhone 12系列，其中包含了四款機型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產的基于5nm工藝的A14芯片。據twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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據國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍處理器外媒最新的報道顯示，臺積電已開始為高通生產驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調制解調器一同在臺積電投產的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規模試產。外媒在報道中就表示，高通現在每月會投
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華為有望最快在9月份發布旗艦機Mate40系列，搭載麒麟1020芯片。運行鴻蒙OS 2.0的Mate Watch智能手表或同時發布。華為Mate40系列最大的亮點是其很可能成為首個搭載海思最先進的麒麟1020芯片的手機，麒麟1020采用5納米制程工藝制造，屆時很可能與蘋果一起成為全球首發5納米芯片的廠商。雖然遭遇了一系列麻煩，但海思目前的芯片庫存足夠支持下半年Mate40系列的上市。對于華為供應鏈可能斷供的擔憂，有市場分析表示，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量，不論5nm，7nm手機芯片或是16n
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據臺灣媒體報道，隨著大廠相繼投片，臺積電已將南科十八廠5nm產能，快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進的驍龍875手機芯片，上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產。此外，還包括X60 5G基帶。業界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進至5nm，消息人士透露，AMD向臺積電提出的
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近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統?；陔p方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
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臺積電 恩智浦 5nm SoC
臺積電董事長劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補空缺，果真一語成讖！臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將采用臺積電的5納米制程，預計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示，雙方已在16納米制程合作多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片（SoC）平臺，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙、高效能網絡控制器、自動駕
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按照往年慣例，華為將在今年10-11月推出全新的Mate 40系列旗艦，不過作為全球最大的手機廠商之一，華為的每一款代表性旗艦的一絲一毫消息都備受外界關注，而全新的華為Mate40系列也逐漸開始進入大家的視野?，F在有最新消息，近日有知名數碼博主爆料稱，該機將會在今年國慶節發售。我們知道，去年的華為Mate 30系列是在9月19日率先在德國發布，隨后在9月26日于國內正式亮相。而據知名數碼博主@長安數碼君 最新發布的消息顯示，全新的華為Mate 40系列旗艦將會在今年國慶節發售，也就意味著該機的發布時間將更
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2020年因為全球經濟的問題，本來電子行業會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產能。臺積電2018年量產了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據臺積電之前公布的數據，7nm及7nm EUV工藝目前每月的產能達到了11萬片晶圓/月，而5nm工藝的月
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