- 繼本月15日就EUV光刻機出口管制發表看法后，荷蘭ASML（阿斯麥）CEO溫彼得（Peter Wennink）在23日再次表達了自己的意見。他強調的一個重點是，這樣做只會加快中國自主研發的速度。雖然溫彼得認為知識產權保護力度要保持，但他并不認可切斷高端技術出口的做法。“如果你采取出口管制措施將中國市場拒之門外，這將迫使他們爭取技術自主權……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場（針對歐洲供應商的市場）將徹底消失。”溫彼得在阿斯麥總部所在地——荷蘭費爾德霍芬與媒體交流時時作出該表
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ASML 5nm 光刻機
- 眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上，不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配？誠然，技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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芯片 5nm
- 在一季度業績說明會上，臺積電透露，下半年將大幅提高5nm芯片的產量，使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前，臺積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺積電CEO魏哲家指出 ，N5（5nm）已經進入大規模量產的第二個年頭。另外，同屬于5nm家族的改良版N4（4nm）會在下半年推出，2022年進入大規模量產。臺積電強調，N5和N4都會是公司長期依賴的制程，就目前的判斷，智能手機、高性能電腦等應用未來增長勢頭強勁。至于3nm，風險試產年底啟動，量產最快2022年下半年。另外，臺積電還調整了2021年
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蘋果 臺積電 5nm
- 近日，RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設計，同時SiFive也提供按需定制功能的服務。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構。被認為未來有希望與ARM和X86架構三分天下的未來之星。RISC-V架構在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
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5nm RISC-V
- 臺積電先進工藝的進展和蘋果最新芯片息息相關，今日傳來新消息。 據報道，用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低。 目前N5P一切順利，預計5月底開始投產A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。 除了N5P，臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產時間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62
5G基帶訂單，但消息稱，N4頭一批產能已經被蘋果包圓，將
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蘋果 A15 臺積電 5nm
- 芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業。當前芯片制造技術最強的企業是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯發科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調研機構IC Insights發布的最新數據顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業最好
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臺積電 5nm 芯片
- 現在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
- 如今全球芯片短缺，不僅僅已經嚴重影銷到了科技數碼產業，就連汽車產業也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進的極紫外光刻機需求，如此之大的需求量可以說是史上的天量，三星英特爾急了。ASML光刻機搶破頭 因為目前全球能夠提供最先進極紫外光刻機的只有荷蘭ASML一家，在剛剛過去的2020年當中，ASML面向全球客戶一共才交付了31臺極紫外光刻機，也就是說臺積電如果一口氣吞掉了18臺的話，就占盡了全球半導體新工藝產能的半數以上還要多。 而對于正在步
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ASML 5nm 光刻機
- 搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機自上市后一直供不應求，華為官網及各大電商平臺長期處于缺貨狀態。在麒麟9000芯片庫存有限，且美國制裁尚未有轉機的情況下，未來還會有華為P50、Mate50系列嗎？近日，據華為內部人士表示，華為目前將業務重心轉移到了手機之外的其他品類，華為消費者業務中國區正在牽動商家和渠道做五大產業轉型，五大產業是指：PC&平板產業、HD產業、穿戴&音頻產業、智選IOT產業、手機產業。而華為對手機業務的策略基本上是，用有限的芯片無限延長手機業務的生命周期。據該內部
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華為 麒麟9000 5nm
- 高通驍龍888不論是發布前的玩家期待，還是發布后各種測試中發現的功耗和發熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因為使用了三星5LPE工藝的原因，事實真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說起吧：晶體管工藝物理極限我們常說的半導體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后，摩爾定律其實是放緩甚至失效的，廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業考慮了，這點上三星臺積電都承認過。ARM
CTO也在前幾年就做過表態，半
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驍龍888 三星 5nm
- 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產，并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構，業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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5nm 3nm 臺積電
- 最近有一個名詞熱度很高，那就是“半導體”。半導體領域一直以來都是科技的代名詞，近幾年觀察一個國家科技發展水平，很大程度上就是觀察他的半導體領域發展情況。而我國在半導體領域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況，這是因為我國在這方面的起步較晚，加上多種歷史因素共同導致的。當然，現在我國已經將科研重心傾斜到半導體領域，正在對此進行全方位全身心的研究，盡管進度一下子還沒有追上去，但是已經取得了一定的成就。要知道無論是半導體的研究，還是芯片的生產，都是技術含量非常高的東西，是無法一蹴而就的。為什么一直以來我國的芯片都跟不
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中微半導體 5nm 蝕刻機
- 據上游供應鏈消息稱，臺積電5nm訂單將在明年出現大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調整，對此一些網友還支招稱，可以繼續與華為合作。最新消息中提到，之所以推遲的主要原因是，蘋果對于A15芯片的計劃可能會提前，同時iPhone 12 Pro系列的生產速度放緩，導致一些相應芯片的訂單的減少。對于這樣的情況，郭明錤指出近期市場擔憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預期，但他認為，預期1Q21的產能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯誤預期，若股價因錯誤的預期而修正，反有利近期股價反彈。按照之
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臺積電 5nm 華為
- 此前蘋果發布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產7nm甚至未來的5nm處理器有點晚了，外界一直預期Intel最終會選擇外包代工，官方表態會在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產的三個選擇原則，要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。不過，Intel雖然還沒公布結果，但是業界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了，未來的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產。至于CPU這邊，最新消
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Intel 5nm
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