華為要打持久戰！麒麟9000芯片已為未來數年的旗艦機進行了預留

搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機自上市后一直供不應求，華為官網及各大電商平臺長期處于缺貨狀態。在麒麟9000芯片庫存有限，且美國制裁尚未有轉機的情況下，未來還會有華為P50、Mate50系列嗎？

近日，據華為內部人士表示，華為目前將業務重心轉移到了手機之外的其他品類，華為消費者業務中國區正在牽動商家和渠道做五大產業轉型，五大產業是指：PC&平板產業、HD產業、穿戴&音頻產業、智選IOT產業、手機產業。

而華為對手機業務的策略基本上是，用有限的芯片無限延長手機業務的生命周期。

據該內部人士透露，華為沒有停止對P系列和Mate系列的研發，P50、Mate50等后續機型還會發布。“800萬片麒麟9000，如果放在P40上早賣完了，我們預留了相當一部分給后續的P50和Mate50。”

這個爆料其實與芯智訊此前在多篇文章當中提出的看法基本一致。在自研芯片制造受阻，同時第三方的5G芯片采購也受阻的情況下，華為必須盡可能的利用好手里本就不多的5G芯片庫存，以最低的限度來維持手機出貨，打持久戰，因為只有這樣才能夠使得華為的手機業務能夠在足夠長的時間內維持運轉，以等待轉機的來臨。

而這個轉機則有著幾方面的可能，一方面是未來數年中美關系趨于緩和之后，華為或許可以采購第三方的5G芯片。另外也有可能，美國放松對華為的禁令，使得部分晶圓代工廠能夠為華為生產中低端的自研芯片。即便美國制裁持續維持不放松，華為也依然可以等待國內的去美化產線的建成，來復活麒麟芯片。

根據業內信息顯示，國內在“去美化”產線的建設進展上，預計90nm去美化產線將于2021年突破，55nm的去美化產線將在2年內突破，28nm非美化產線則需2年以上時間。14nm去美化產線或有望在5年內實現。此前華為的麒麟710A就是采用的中芯國際14nm工藝。當然，要想實現5nm的去美化產線，可能需要更長的時間。

從現有的消息來看，在去年9月15日的最后期限之前，華為從臺積電拿到了約800萬顆可用的麒麟9000芯片。當然還有之前囤積的其他型號的麒麟芯片以及聯發科的天璣系列芯片。不過，能夠用在后續旗艦上的可能就只能是麒麟9000了。

由于目前摩爾定律的推進已經開始放緩（臺積電3nm工藝可能要等到2022年才能量產），并且成本也越來越高昂，所獲取的性能和功耗的提升也越來越有限。因此，在未來多年內，5nm的麒麟9000系列持續用在旗艦機上，并不會落后其他旗艦太多。

因此，華為現在需要做的就是，在未來數年內繼續維持旗艦級智能手機的研發，將現有的麒麟9000芯片進行合理的分配，比如每款機型的出貨控制在100萬臺，按照現有的一年雙旗艦的策略，至少可以維持4年。當然，如果將每款機型的出貨量控制在更低的50萬臺，則可有望維持8年的時間。8年的時間，抗戰都能結束，相信華為的轉機也一定能夠到來。