人們對5G的關注越來越熱切，5G已經不再是懸念。那么5G技術的發展有什么新的進展呢？
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MWC 5G
移動世界大會(MWC)如今已經成為通信行業最最重要的展示新技術的舞臺和信息匯聚中心。可以毫不夸張地說，一年里移動通信行業無論是網絡系統、終端、芯片或是應用等最重要的動向和信息，都會在年初的移動世界大會上一窺端倪。因而，每年年初的MWC成為了通信業人士必須出席的盛會。俗話說“外行看熱鬧，內行看門道”，那么，熱熱鬧鬧的MWC 2015盛會到底傳遞出來哪些門道呢?
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DUANG! 5G來了
在2014年全球轟轟烈烈的4G建設之后，MWC 2015
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MWC 5G 可穿戴設備
2015年世界移動通信大會(Mobile World Congress，2015)于2015年3月2日至5日在西班牙巴塞羅那舉行。中興通訊高級副總裁、無線產品經營部總經理徐慧俊在展會期間接受C114等媒體采訪時表示，2014年，中興LTE的業務收入比2013年增長了近130%，LTE出貨量占全球整體出貨量的24.8%，比2013年18%的占比增長了六個多點，這在所有LTE供應商里增長最快的。
徐慧俊表示，這主要得益于亞太特別是中國市場的LTE高速建設，2014年，中興在中國移動二期LTE建設中的
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中興 5G
2015年MWC上，5G成為一個炙手可熱的話題，其中，華為以“5G，新空口、新架構、新運營”為理念，展示了新的空口技術、新的網絡架構和新的運營系統。
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華為 5G
在視頻觀看、下載速度以及網絡覆蓋等方面，5G比4G更有優勢，5G網絡的容量將是4G網絡的100至1000倍。然而這一技術也面臨新的挑戰：在全球范圍內，較低頻段的頻譜資源已基本耗盡；而較高頻段的頻譜通常只能用于短距離通信。
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5G 物聯網
今日，是德科技有限公司在2015巴塞羅那移動通信展上宣布將參與中國移動研究院的下一代5G無線通信系統技術演示，這也是是德科技和中國移動共同致力于5G研究合作項目的一部份。中國移動是目前世界上最大的移動運營商，是3G/LTE無線通信網絡和下一代無線技術的領導者。
2014年6月，是德科技和中國移動研究院共同簽署了合作備忘錄，雙方達成戰略合作協議，將共同致力于發展于下一代移動通信(5G)技術的研究。自此，是德科技和中國移動的開發團隊在5G的關鍵技術領域中緊密合作，并且取得了相應的進展。
在20
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是德科技 5G
Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現和signoff工具，完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現了提升20%的性能和節省10%的功耗。
燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現系統用于物理實現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Cadence SoC
近日AMD公司在國際固態電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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AMD Carrizo SoC
Altera公司今天開始發售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC產品市場資深總監
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Altera SoC FPGA
去年圍繞可穿戴設備與物聯網應用，整個電子市場可謂一片激情鼎沸。不過，一個能夠助推上述市場的技術標準，5G，也正在醞釀之中。聯網物體將變革移動流量的本質，而開發同時能支持大量上網用戶和物聯網的技術，為5G的爆發營造了絕佳環境。
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5G 物聯網
歐洲在5G標準的制定上正淪為配角？那么，誰又是主角呢？中國的力量又是如何？雖然中國的通信產業正處在上升階段，但要和國外技術一搏，也需要市場檢驗。
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5G 4G
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
在倫敦舉行的2015世界移動通信大會(Mobile World Congress 2015)的媒體&分析師預熱發布會上，華為發布其4.5G商業藍圖并展示了4.5G在行業中的應用，這是繼2014年10月華為首次提出4.5G概念后，對4.5G發展前景和方向進行的最新詮釋。作為移動行業的推動者和全球運營商的戰略伙伴，華為希望通過4.5G幫助運營商拓展新業務，提升用戶體驗并推動新產業發展。
華為認為，下一個五年，隨著沉浸式體驗如虛擬現實、蜂窩物聯網以及工業4.0的發展，用戶體驗將出現新的形態，移
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華為 4.5G
又到一年盤點時，回顧過去一年整個ICT產業的發展，“轉型”成為出鏡率最高的關鍵詞之一。而對于電信設備市場的百年老店愛立信而言，轉型更是成為其2014年發展的一大主旋律。從過去完全依靠大T“吃飯”，到如今拓展到更多行業市場以及新興領域，愛立信正在以自己的方式演繹著一場轉型大戲。
從過去一年的表現來看，愛立信的轉型已經初見成效。據愛立信2014年全年財報數據顯示，2014年愛立信在IP網絡、云、電視與媒體、行業與社會、運營支撐解決方案/業務支撐解決方案
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愛立信 5G
5G概念白皮書從移動互聯網和物聯網主要應用場景、業務需求及挑戰出發，歸納出連續廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四個5G主要技術場景。同時，結合5G關鍵能力與核心技術，提出了由“標志性能力指標+一組核心關鍵技術”共同定義的5G概念。
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5G IMT-2020
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