摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創新精神展現出對行業所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業其技術趨勢和未來發展前景。
半導體行業正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業似乎后勁不足，這就給了更多的創新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環境和人才資源是芯片設計創新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業的發展起到更加深遠的意義。
兆易創新：挑戰者的翅膀已經
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
2015年2月6日，聯發科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯發科技首款支持CDMA制式SOC新品發布會”，正式發布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯發科技在4G全網通機型上的代表產品。聯發科技總經理謝清江、聯發科技中國區總經理章維力、聯發科技大中華區業務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發布儀式，見證MT6753及MT6
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聯發科技 CDMA SOC
Wi-Fi標準目前正為融合從5G蜂巢式回程網路到連接物聯網的熱點技術而努力，根據致力于該領域的兩位研究人員表示，透過這些努力可望使Wi-Fi從900MHz進展到60GHz的增強版。
這個所謂的NG60研究小組至今只召開兩次會議，可能還需要兩年的時間才能完成第一個草案標準。NG60目前正進行Wi-Fi(802.11a)的60GHz版本升級，使其能在短距離傳輸時達到20G/s的速度。
NG60最終還可能會包括對于網狀網路的硬體支援，以1Gbit/s的速率在200-400公尺的距離內提供小型蜂巢
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5G 物聯網
本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。
引言
隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優勢成為當代IC設計的熱點?；谲浻布f同設計及IP復用技術的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優點，可顯著降低系統體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
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FPGA MIMO SoC
如果科研不能和產業掛鉤，那么科研工作就少了一個強大的目的激勵。要給予科研工作者適當的激勵，以及更為重要的是投身科研所能看到的希望，有希望才更能堅持下去，獲得更大的成果。
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張忠謀 4G 5G
繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
移動互聯網和物聯網，正以前所未有的速度發展，從而使移動數據業務呈爆炸性增長。在未來的技術演進中，更豐富的通信模式、更好的用戶體驗，更廣泛的應用拓展，都是重要的發展方向。為了應對海量流量的挑戰，移動網絡正向 “無容量限制的無線網絡” ，即所謂的 “大管道” 方向發展，技術不斷取得突破。在面向未來的無線技術演進中，適應應用場景、滿足用戶體驗成為決定因素。
基于對未來關鍵技術的不斷關注和投入，中興通訊發布了2015年在無線領域最為關注的十大熱點技術，分別
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中興通訊 5G
引言
目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰性的研究任務，已被廣泛的應用在人機交互、智能監控、醫學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難，出現了很多的跟蹤算法。
因為目標跟蹤算法需要處理的數據量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產品TMS320DM6446實現算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
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DSP Davinci SOC
中國正加速提前布局5G，該如何看待5G標準及5G專利布局也成為關注的焦點，與3G、4G時期的“融入”“追趕”不同的是，5G時代國內通信行業似乎有了引領發展的可能。
還是先從3G、4G說起。
3G、4G時期，國內通信行業面臨的問題是，很多行業標準已被其他國家或廠商捷足先登，當我國的通信網絡需要升級換代時，要么選擇采用外國的標準，要么需要參照外國標準另起爐灶。當時，為了擺脫“束縛”，在CDMA、CDMA2000等技術在外國
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5G 4G
愛立信全球行動趨勢報告預估，2020年全球4G LTE用戶數將達35億，占整體行動用戶36%，且全球將有九成人口有手機
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行 動通訊網路設備公司愛立信(Ericsson)發布了全球行動趨勢報告，預估到2020年，全球行動用戶將成長到95億人，較2014年第三季全球行動用 戶數69億人，成長了約4成。而行動寬頻網路用戶數，于2020年將達到84億人，和2014年第三季的25億人相比，成長高達約3倍。
使用智慧型手機的比例也將持續攀升，愛立信預估，2014年第三季智慧
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愛立信 5G
對于華為而言，剛剛過去的2014年有著特殊的意義：20年前，華為無線業務部誕生于深圳新能源大廈。當時，我國的無線產業還是一片空白，剛剛建立的華為無線業務部也只有一間辦公室、幾本協議;20年后的今天，華為已經成為全球無線領域的領跑者。從倫敦到悉尼，從西伯利亞到非洲大地，從珠穆朗瑪峰到南北極，都留下了華為人的足跡，全球每天有超過20億移動用戶使用華為建設的網絡進行溝通并獲得信息，全球的無線版圖已經被華為徹底改變。特別值得一提的是，華為并未滿足于此，他們已經開始向新的目標發起沖擊，這也為其不同尋常的2014
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華為 5G 移動寬帶
近日，在第二屆張江技術論壇暨未來信息通信技術峰會上，中興通訊與中國移動研究院正式簽署5G戰略合作協議。中興通訊無線研究院院長王喜瑜和中國移動研究院院長黃曉慶分別代表雙方簽署了關于IMT-2020(5G)的戰略合作協議。根據合作協議，雙方將就第五代移動通信系統的關鍵技術研究、原型樣機開發、實驗室技術驗證、規模試驗等一系列方面進行廣泛而深入的合作。
5G是未來最具有全球影響力的科技創新技術，也是上海建設具有全球影響力的科技創新中心的重點突破方向之一。作為全球5G陣營的先行者和張江高科園區通信行業的龍
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中興通訊 中國移動 5G
晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當地8寸晶圓擴產競賽也正如火如荼展開。臺積電規劃上海松江廠8寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成;聯電旗下和艦8寸晶圓產能也有意擴充約三成。
據悉，晶圓雙雄大舉擴充大陸8寸晶圓產能，反映當地物聯網等需求商機爆發的趨勢。由于物聯網需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術為主，晶圓雙雄新產能到位之后，將更能掌握先機。
臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產能擴建至12萬
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臺積電 集成電路 SoC
Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專有技術縮短了積體電路(IC)和系統級晶片(SoC)的原型板制作、驗證和除錯所需的時間。
Flexras的延遲驅動分區技術將擴大和加強Mentor的工具系列，可協助工程師克服日益復雜的設計原型板制作所帶來的挑戰。
“我們非常歡迎Flexras團隊加入Mentor Graphics?！盡entor設計驗證技術部副總裁兼總經理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
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Mentor Graphics Flexras Technologies SoC
在扶持政策出臺和行業維持高景氣度的背景下，中國芯片產業將進入爆發期，大陸芯片設計產值有望超越我國臺灣，成為全球第二，僅次美國。
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4G 5G TD-LTE
5g soc介紹
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