5g soc 文章最新資訊

英國5G創(chuàng)新中心宣布啟動(dòng)全球首個(gè)5G測(cè)試床

　　11月5日，英國薩里大學(xué)5G創(chuàng)新中心(5GIC)攜手華為及其他5GIC的重要成員聯(lián)合舉辦了新聞發(fā)布會(huì)，宣布啟動(dòng)全球首個(gè)5G通信技術(shù)測(cè)試床。5GIC總裁薩里大學(xué)Rahim Tafazolli教授和華為5G首席科學(xué)家童文博士分別在會(huì)上作了主題發(fā)言。同時(shí)，華為在會(huì)上還公開了其在5GIC的5G合作研究情況。　　作為全球領(lǐng)先的獨(dú)立5G技術(shù)研究與驗(yàn)證機(jī)構(gòu)，5GIC的創(chuàng)新進(jìn)展正日益受到移動(dòng)行業(yè)的關(guān)注。5G測(cè)試床的建設(shè)是5GIC工作中最關(guān)鍵的組成部分。5GIC測(cè)試床建成后將用于第五代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)的實(shí)地
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業(yè)界專家擘劃5G RF技術(shù)

　　根據(jù)無線領(lǐng)域的專家們表示，預(yù)計(jì)在2020年以前，5G蜂巢式網(wǎng)路可望產(chǎn)生兩種新的空中介面，以及基于新興大規(guī)模 MIMO (Massive MIMO)技術(shù)的新天線設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，LTE將突破Gbit/s瓶頸。　　在日前由Wi-Fi業(yè)者Quantenna舉辦的‘The Future of Wireless Summit’大會(huì)上，英特爾(Intel)首席無線技術(shù)專家Kenneth Stewart在發(fā)表專題演講時(shí)指出，“我們應(yīng)該為毫米波頻段開發(fā)一種新的空中介面。同時(shí)，用于
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我國首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　近日，創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。　　智能電視SoC芯片是智能電視的核心關(guān)鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約了彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來，通過實(shí)施“核高基”國家科技重大專項(xiàng)，引導(dǎo)和支持國內(nèi)芯片企業(yè)與骨干彩電企業(yè)聯(lián)合合作，堅(jiān)持整機(jī)需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發(fā)。　　華為海思與國內(nèi)彩電企業(yè)在“核高基”國
關(guān)鍵字：華為海思智能電視 SoC

中芯國際通過對(duì)Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗(yàn)證的認(rèn)證

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產(chǎn)品已經(jīng)獲得了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)的認(rèn)證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗(yàn)證。這項(xiàng)可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗(yàn)證領(lǐng)先核簽工具選擇。經(jīng)過完全認(rèn)證合格的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和電路布局驗(yàn)證(LVS)runset可以從SMIC網(wǎng)站www.smics.com上下載獲得。　　“正式發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室落地中國，加速本地創(chuàng)新與世界連接

　　10月31日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)計(jì)劃在中國正式啟動(dòng)。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優(yōu)秀開發(fā)者和工程師的市場(chǎng)中，該計(jì)劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室中文網(wǎng)站的同期開通，讓廣大本地開發(fā)者可以更容易地借助這一世界級(jí)的開發(fā)平臺(tái)和豐厚的資源支持，實(shí)現(xiàn)自身的開發(fā)目標(biāo)。　　作為一項(xiàng)全球性的開發(fā)者支持計(jì)劃，以及構(gòu)建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措，聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室將支持不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者進(jìn)行設(shè)備原型
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SDK SoC

博通：退出基帶芯片市場(chǎng)，是為贏取更大的手機(jī)市場(chǎng)

退出基帶芯片市場(chǎng)，是為贏取更大的手機(jī)市場(chǎng)。博通日前發(fā)布了最新適用于移動(dòng)設(shè)備的5G WiFi(802.11ac)2x2 多輸入多輸出(MIMO)組合芯片BCM4358和開發(fā)套件WICED Sense，旨在提供強(qiáng)大的傳輸能力、藍(lán)牙共存性能和室內(nèi)定位精度。
關(guān)鍵字：博通 5G WiFi

華為：通過投資先進(jìn)技術(shù)突圍美國市場(chǎng)

　　據(jù)報(bào)道，雖然華為因?yàn)樗^的“國家安全”問題而被美國拒之門外，但該公司仍然希望通過投資先進(jìn)技術(shù)最終實(shí)現(xiàn)突圍。　　
關(guān)鍵字：華為 5G 云計(jì)算

Imagination將發(fā)布全新MIPS Warrior核心處理器

　　智能型手機(jī)與平板市場(chǎng)將漸趨成熟，使行動(dòng)上網(wǎng)的概念擴(kuò)散到更多元化的市場(chǎng)，特別是連網(wǎng)汽車應(yīng)用、穿戴式裝置將成為另一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)。　　而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，如何將產(chǎn)品藉由低功耗與精巧的解決方案達(dá)到品質(zhì)提升的技術(shù)將成為產(chǎn)品獨(dú)霸一方的解藥;以及技術(shù)的成熟，消費(fèi)者終將更趨向于擁有安全性技術(shù)的產(chǎn)品，如何將產(chǎn)品達(dá)到低功號(hào)，高效能，巨安全性同時(shí)擁有創(chuàng)新設(shè)計(jì)將成為關(guān)鍵。　　全球領(lǐng)先的IP業(yè)者的Imagination Technologies將于11/12深圳、11/14上海舉辦高峰論壇
關(guān)鍵字： Imagination MIPS SoC

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級(jí)被高度集成化SOC的需求增長所帶動(dòng)

　　移動(dòng)終端設(shè)備現(xiàn)有由”功耗”說了算的可穿戴設(shè)備，然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機(jī)產(chǎn)品，也開始導(dǎo)入兼具低功耗和高效能的MCU產(chǎn)品，這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機(jī)開始迅速擴(kuò)大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來進(jìn)行競技。　　在產(chǎn)品形態(tài)上，可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品，并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級(jí)別，且不同級(jí)別的整機(jī)產(chǎn)品對(duì)MCU的要求也不盡相同。　　&ldquo
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SOC

Lantiq通過將HAN FUN集成到其寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)之中來支持物聯(lián)網(wǎng)

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網(wǎng)關(guān)成為智能家居網(wǎng)絡(luò)中心節(jié)點(diǎn)的策略現(xiàn)已取得新的進(jìn)展，公司已把ULE聯(lián)盟(ULE Alliance)的HAN FUN協(xié)議整合到其xRX 200/300網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列的驅(qū)動(dòng)軟件中。　　集成HAU FUN(家域網(wǎng)功能，Home Area Network FUNctionality)協(xié)議使基于Lantiq芯片組的網(wǎng)關(guān)更容易成為家居自動(dòng)化的中樞，同時(shí)支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計(jì)、照明和智能家電這樣的物聯(lián)網(wǎng)(I
關(guān)鍵字： Lantiq SoC UGW

是德科技推出業(yè)界首個(gè) 5G 模型庫

　　是德科技公司日前發(fā)布 Keysight EEsof EDA 5G 基帶模型庫，能夠?yàn)?5G 技術(shù)研究提供可立即使用的參考信號(hào)處理用戶專利(IP)設(shè)計(jì)。借助業(yè)界首個(gè) 5G 模型庫，系統(tǒng)構(gòu)架和基帶物理層(PHY)設(shè)計(jì)人員可以大幅提升工作效率。　　是德科技 5G 基帶模型庫支持廣泛的正交和非正交多載波通信系統(tǒng) 5G 候選波形，包括先進(jìn) MIMO 和波束賦形信號(hào)處理，并且提供發(fā)射機(jī)和參考接收機(jī)建模實(shí)例。用戶可以非常方便地重新設(shè)計(jì)實(shí)例，以獲得最佳性能，并對(duì)比候選標(biāo)準(zhǔn)建議。　　是德科技 EEsof EDA
關(guān)鍵字：是德科技 5G SystemVue

業(yè)內(nèi)一流的計(jì)量平臺(tái)有效縮短全球電力行業(yè)的開發(fā)時(shí)間

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計(jì) SoC，工程師可以利用一個(gè)公共的核心平臺(tái)滿足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求，大大縮短開發(fā)時(shí)間。　　世界各地的電表標(biāo)準(zhǔn)各有不同，電力公司需要不同類型的電表來滿足消費(fèi)者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應(yīng)電力部門的需求變化。目前，電表IC設(shè)計(jì)已經(jīng)在單顆芯片的基礎(chǔ)上提供不同存儲(chǔ)容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲(chǔ)容量算不上系列解決方案，因?yàn)樗辉试S對(duì)電表進(jìn)行優(yōu)化，以滿足電力行業(yè)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)需求和模型。
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Nordic Semiconductor加強(qiáng)nRF51系列藍(lán)牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進(jìn)其獲獎(jiǎng)的nRF51 系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，最新增強(qiáng)特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項(xiàng)。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍(lán)牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍(lán)牙智能SoC器件。　　Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專
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羅德與施瓦茨公司在韓國5G全球峰會(huì)上展出毫米波測(cè)試設(shè)備

　　2014年10月20和21日，在韓國釜山舉行的5G全球峰會(huì)上，羅德與施瓦茨公司展出了極度緊湊的產(chǎn)生和分析67GHz矢量信號(hào)的測(cè)試設(shè)備。該設(shè)備包括了20GHz的高端矢量信號(hào)發(fā)生器R&S SMW200A，和來自子公司Radiometer Physics GmbH (RPG)的諧波混頻器和高端信號(hào)與頻譜分析儀R&S FSW67。這套測(cè)試設(shè)備方便用戶評(píng)估實(shí)現(xiàn)未來5G網(wǎng)絡(luò)的新的候選物理空中接口技術(shù)，可以用于測(cè)試未來基站和無線終端的組件、天線和芯片組。　　　　下一代移動(dòng)
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 5G 毫米波

便攜式設(shè)備中的電源效率

　　摘要　　電源效率對(duì)于便攜式設(shè)備以及模擬IC的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于250nA)，而且還符合標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。這種電路針對(duì)各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實(shí)施。　　上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
關(guān)鍵字：電源效率 SoC LDO