5g+邊緣計算文章最新資訊

第一個使用XBAR目標(biāo)的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波（SAW）濾波器專業(yè)知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開發(fā)的。獨(dú)特的組合能夠提取所需信號，同時實(shí)現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術(shù)至關(guān)重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發(fā)展，對可靠高頻通信的需求持續(xù)增長。與此同時，W
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6G的采用將首先是一個拼湊的過程

6G預(yù)計將于2030年開始普及，但5G的進(jìn)步將使蜂窩技術(shù)與6G技術(shù)更加接近，以至于最初的6G部署看起來更像是一次升級。但這僅僅是個開始。從那以后，6G技術(shù)將變得更加有趣，它將以顯著更高的數(shù)據(jù)速率連接更多設(shè)備，并支持那些使用當(dāng)今技術(shù)對消費(fèi)者來說毫無吸引力的服務(wù)。許多細(xì)節(jié)仍有待解決，包括各國將分配的頻譜、不同應(yīng)用的最佳頻率，以及各國將在多大程度上繼續(xù)支持舊技術(shù)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，在6G正式亮相之前的五年內(nèi)，升級工作將逐步展開。其中包括 AT&T 的 5G+，預(yù)計將提升 5G 性能并增加其在單個基站內(nèi)可處
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聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟

日前，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項(xiàng)名為“增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán)的進(jìn)一步回應(yīng)。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月，華為與聯(lián)發(fā)科接洽，依據(jù)其全球14.59%的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）占比，希望聯(lián)發(fā)科支付許可費(fèi)，每臺設(shè)備≤2.5美元，僅為高通收費(fèi)的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
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Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862，以優(yōu)化射頻尺寸與散熱性能簡化5G基礎(chǔ)設(shè)施部署

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）推出兩款先進(jìn)的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設(shè)計的需求而量身定制。 Qorvo無線基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總監(jiān)Debbie Gibson表示：“隨著5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模的擴(kuò)大，我們的客戶正面臨著縮小射頻尺寸、優(yōu)化散熱性能以及簡化設(shè)計的多重壓力。憑借我們高效的前置驅(qū)動器技術(shù)與緊湊型高抑制比BAW濾波器，Qorvo可提供高可靠性的射頻基礎(chǔ)組件，進(jìn)而助力客
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超越5G的6G創(chuàng)新：需要更少需要更多

從無線電到核心網(wǎng)絡(luò)，人們正在形成共識，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術(shù)，還是更多的技術(shù)？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務(wù)。EE World 采訪了參加 3 月在韓國舉行的 3GPP 會議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業(yè)正朝著確定 3GPP 第 21 版（計劃于本十年末發(fā)布）中包括哪些內(nèi)容而發(fā)展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
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Nordic聯(lián)同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛(wèi)星演示

全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案提供商N(yùn)ordic Semiconductor近日參與了一項(xiàng)成功的5G NB-IoT試驗(yàn)，該試驗(yàn)由重新定義了21世紀(jì)移動連接的Omnispace公司和市場領(lǐng)先的衛(wèi)星通信軟件供應(yīng)商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司運(yùn)營的非地球靜止軌道衛(wèi)星上進(jìn)行，標(biāo)志著業(yè)界向偏遠(yuǎn)和服務(wù)不足地區(qū)提供基于標(biāo)準(zhǔn)的無縫5G 物聯(lián)網(wǎng)連接邁出了關(guān)鍵一步。此次試驗(yàn)的核心是Nordic的小型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊nRF9151，它針對衛(wèi)星通信進(jìn)行了優(yōu)化，設(shè)計符合3GPP NTN規(guī)范。集成
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曝小米全力研發(fā)5G基帶

據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點(diǎn)攻堅5G基帶技術(shù)，目標(biāo)是將其性能提升至預(yù)期水平?，F(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應(yīng)用于旗艦產(chǎn)品，短期內(nèi)不會擴(kuò)展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期共存。據(jù)悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機(jī)型同時還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領(lǐng)域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應(yīng)用于小米手表S4 15周年紀(jì)念版，支持eSIM功能?；谛∶走^去15年積累的蜂窩驗(yàn)證體系，玄戒T1通過了7000
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跨國地面與太空連接5G NTN，為未來6G打下堅實(shí)基礎(chǔ)

新加坡科技設(shè)計大學(xué)（SUTD）、SKY Perfect JSAT（JSAT）、稜研科技（TMYTEK）、Rohde & Schwarz，以及 VIAVI Solutions（VIAVI）五方攜手，并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科（MediaTek）共同開發(fā)出全新的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星技術(shù)，旨在推動偏遠(yuǎn)地區(qū)的移動通信普及，新加坡駐日本大使王永全先生也親臨現(xiàn)場見證在南極洲等偏遠(yuǎn)地區(qū)，衛(wèi)星電話和相關(guān)設(shè)備依然是與外界溝通的主要方式。但這一現(xiàn)狀即將迎來變革。通過一項(xiàng)跨越產(chǎn)學(xué)界的國際合作，未來，即便身處偏遠(yuǎn)地區(qū)，普通智能
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中科海光發(fā)布新一代服務(wù)器處理器C86-5G

據(jù)Tom's Hardware報道，中科海光近期公布了其未來產(chǎn)品路線圖，并透露即將推出新一代旗艦級服務(wù)器處理器C86-5G。C86-5G將配備多達(dá)128個核心，并支持四路同步多線程（SMT4）技術(shù)，這意味著每個核心可同時處理四個線程，總計實(shí)現(xiàn)512個線程的并發(fā)處理能力。這種設(shè)計并非首次出現(xiàn)，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8處理器都曾采用過類似技術(shù)。相比前代產(chǎn)品C86-4G，C86-5G的核心數(shù)量翻倍，線程數(shù)量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具體微架構(gòu)，但表示
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面向5G和GNSS的微型MEMS移動時鐘發(fā)生器

SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，這是其首款移動時鐘發(fā)生器，零件編號為 SiT30100，帶有集成的 MEMS 諧振器。Symphonic 為 5G 和 GNSS 芯片組提供準(zhǔn)確且有彈性的時鐘信號，并在移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和資產(chǎn)跟蹤器）中實(shí)現(xiàn)高效的功耗。時鐘發(fā)生器在未來五年內(nèi)迎合了累計 20 億美元的服務(wù)潛在市場（SAM）?！懊恳淮苿釉O(shè)備都變得更加智能，提供更強(qiáng)大的功能、個性化和自動化，”SiTime 首席執(zhí)行官兼董事長 Rajesh V
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可能用于邊緣計算的新2D芯片

中國科學(xué)家表示，一個擁有近 6000 個晶體管的微芯片，每個晶體管只有三個原子厚，是迄今為止由二維材料制成的最復(fù)雜的微處理器。新器件是使用半導(dǎo)體二硫化鉬制成的，它由夾在兩層硫原子之間的一片鉬原子組成?？茖W(xué)家們希望二硫化鉬等二維材料能夠在無法使用硅取得進(jìn)一步進(jìn)展時繼續(xù)實(shí)施摩爾定律。“盡管二維材料已經(jīng)被廣泛倡導(dǎo)了十多年，但其當(dāng)前發(fā)展的真正限制并不是任何單個設(shè)備的性能，因?yàn)樵S多二維電子設(shè)備在實(shí)驗(yàn)室層面運(yùn)行得非常好，”上海復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授鮑文忠說.“人們不斷質(zhì)疑 2D 材料實(shí)用性的原因是缺乏可擴(kuò)展、可重復(fù)且
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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CMOS可靠性測試：脈沖技術(shù)如何助力AI、5G、HPC？

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，對CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術(shù)的推動下，傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術(shù)在CMOS可靠性測試中的應(yīng)用，以及它如何助力這些新興技術(shù)的發(fā)展。引言對于研究半導(dǎo)體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應(yīng)力是傳統(tǒng)直流應(yīng)力測試的有力補(bǔ)充。在NBTI（負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗(yàn)中，應(yīng)力/測量循環(huán)通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結(jié)
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研華亮相2025 NVIDIA GTC，展示邊緣計算與醫(yī)療AI軟硬整合方案

研華科技亮相2025 NVIDIA GTC大會，展示最新邊緣計算解決方案，涵蓋生成式AI邊緣系統(tǒng)、服務(wù)型引導(dǎo)機(jī)器人及醫(yī)療AI設(shè)備三大主軸，并發(fā)布工業(yè)級MGX模塊化邊緣服務(wù)器，全面展現(xiàn)軟硬整合能力，助力產(chǎn)業(yè)加速AI應(yīng)用落地。研華科技于3月17-21日參加NVIDIA 2025 GTC 大會，并于工業(yè)AI、醫(yī)療與生命科學(xué)兩大展區(qū)參展。研華此次展示最新邊緣計算AI解決方案，包含生成式AI邊緣系統(tǒng)、服務(wù)型引導(dǎo)機(jī)器人及醫(yī)療AI設(shè)備等三大主軸，并發(fā)表最新工業(yè)級MGX模塊化邊緣服務(wù)器，全方位呈現(xiàn)從端到云的完整AI邊緣計
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微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實(shí)時性和隱私保護(hù)。邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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