- 近日，工業和信息化部等十二部門印發《5G規模化應用“揚帆”行動升級方案》，旨在到2027年底全面實現5G規模化應用。《方案》指出，按需推進5G網絡向5G Advanced（5G-A）升級演進，并在全國地級及以上城市實現5G-A超寬帶特性規模覆蓋。順應這一發展趨勢，作為無線科技創新者，高通公司正在攜手各方伙伴，致力于持續推動5G-A技術演進，開展關鍵技術演示，并加速相關應用場景的落地。攜手合作伙伴 解鎖5G-A萬兆網絡應用潛能5G-A萬兆網絡技術支持的融媒體復合型直播方案11月26日，高通攜手中國聯通北京公
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5G-A 萬兆網絡 高通 鏈博會
- 近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP
R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩定5G網絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前，RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證，此次再獲北美兩項認證，表明該模組已全面取得北美運營商的認可，標志著搭
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移遠通信 5G-A模組 RG650V-NA
- 11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4，該機最大亮
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蘋果 自研 5G 基帶 iPhone SE 4
- 11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標準的過程中，我們應重視滿足大眾基本需求的合理指標，而非僅僅關注那些特定的高要求指標。“6G系統協議的設計應重點考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗至關重要的應用場景。6G網絡服務剛需為本，當前需要針對剛需應用提出合理的標準。對于6G的高標準小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網和MEC來應對。”鄔賀銓說道。回顧移動通信技術的發展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動通信技術發展既源于需求又引導需求，目標相對單一，發展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
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5G 6G 通信標準
- 一直以來，我都認為半導體是世界上最強大的創新引擎，它不斷地推動著人類日常體驗變得更加豐富多彩。就在上個月，Microchip 同時宣布了兩項重大創新，這對于突破人類當今與未來在地球和太空中的集體經驗而言意義巨大。從地球網絡邊緣應用到太空應用，無不需要先進的計算密集型嵌入式解決方案，而我們全新推出的 PIC64 64 位微處理器（MPU）為此鋪平了道路。與此同時，這些產品還依托集成式通用開發平臺實現了對邊緣計算領域與太空計算領域的統一。這不僅給予設計人員更大的靈活性和可重用性以滿足這兩個市場的大量應用需求，
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邊緣計算 太空計算
- 11 月 5 日，中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經濟論壇“人工智能賦能新型工業化”分論壇也于當日下午在上海國家會展中心舉辦。本次分論壇由工業和信息化部、商務部主辦，中國電子學會承辦，匯聚政策制定者、國內外行業上下游頭部企業高管、知名學者等，深入盤點人工智能發展現狀，探討人工智能新型工業化應用場景，展望制造業高端化、智能化、綠色化轉型之路。高通公司中國區董事長孟樸受邀參與分論壇，并發表了題為《創新驅動工業新未來合作共筑產業新生態》的主題演講。孟樸介紹，終端側運行生成式
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AI 5G 進博會
- 近年，AI、物聯網、5G等技術的發展以及智能終端設備的廣泛部署，帶來數據量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數據傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發出更大的能量。Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據處理。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華在邊緣計算領域已完成全面布局，可根據不同設備及場景控制需求提供多元解決方案。與此同時，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進處理器內核，為各種
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邊緣計算 研華 Edge AI
- 據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
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蘋果 芯片 5G Wi-Fi 藍牙
- 11 月 1 日消息，據中新網“國是直通車”今日報道，愛立信東北亞區執行副總裁、愛立信中國總裁方迎近日在媒體溝通會上表示，截至目前，全球已經部署超過 320 個 5G 商用網絡，5G 用戶數已經超過 19 億，人口覆蓋率已經超過 50%。他表示，與此同時，5G 雖發展迅猛，但仍面臨兩大挑戰，目前愛立信正在推動 5G 網絡向高性能可編程網絡的持續演進。商業潛力未充分挖掘：全球前 40 大運營商近十年主營收入平均增長率僅 0.3%，5G 增收不顯著，且流量經營難度增大，流量增幅趨于平穩；5
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愛立信 5G 通信
- 5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動研究院和成都愛瑞無線科技有限公司（以下簡稱“愛瑞無線”），基于比科奇國產化PC802物理層系統級芯片（SoC），共同推出國內首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創新成果的發布，標志著中國在5G無線云網絡產業鏈上，實現了從核心算法、物理層軟件到關鍵器件的全面國產化突破，為構建安全可控、智能開放的無線通信奠定了堅實基礎。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規模量產和得到廣泛應用的全球首款面向5G
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比科奇 5G 無線云網絡 Picocom 愛瑞無線
- 作為5G演進的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時延、容量等方面提升傳統5G技術和網絡的連接能力。高通作為5G研發、商用與實現規模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個細分領域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進更廣泛的行業和應用。高通也積極攜手產業伙伴，先后完成端到端5G萬兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術等5G Advanced
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5G Advanced 驍龍
- 圖說 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發表XRifle 主動式毫米波可重構智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯合展示中推動智慧場域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專注于毫米波解決方案，推出最新技術 — XRifle Dynamic RIS 主動式可重構智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動態調整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問題并提升覆蓋率，已在國內外引發熱烈反響，此技術亦
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稜研 主動式毫米波 可重構智能超表面 5G FR1/FR2
- 作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務的領導者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無線通信測試儀集成到其ComoSAR系統中。通過為OpenSAR軟件提供專用驅動程序，此次集成覆蓋了新無線電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實現了對支持5G設備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場上最受認可和最廣泛使用的無線通信測試儀之一。SAR測試實驗室現在可以根據測試程序的要求，為用戶設備（UE）以最大功率自動執行5G FR1獨立組網
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MVG 安立 無線通信測試儀 MT8000A ComoSAR 5G SAR
- 5G的推出未能完全兌現其承諾，6G是否會重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預期般順利推出5G何時才能兌現其承諾如何克服5G部署中的問題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術如今已相對成熟，但在其最初的推廣階段，業界預期過高，導致實際應用并未如預期那樣快速實現。多年來，我一直在分析5G技術并發表相關評論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認為現在是對5G的表現進行冷靜評估的最佳時機。作為一個行業分析師，早在2015年初，5G的討論開始
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5G 6G
- 近日，研華科技宣布邊緣計算平臺新增對Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，將Windows11的高級功能與研華先進的安全產品和獨家Windows 增值工具Power Suite相結合，全面賦能工業物聯網行業應用。如在制造業中保護敏感數據免受網絡威脅和未經授權的訪問，實現零售業的界面定制化，簡化醫療設備管理以確保安全操作，確保與交通運輸中的物聯網設備兼容以支持創新。10年長生命周期支持和網絡安全防護Windows 11 IoT企業版LTSC專為工業物聯網應用設計，提供
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