- 高通的Snapdragon 835芯片組疑似又出現問題，導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現自動重開機的情況。
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高通 芯片
- 中國大陸的IC設計的進步速度非常快，其實力與臺灣已是差不多的了，可能只落后臺灣一點，甚至不相上下，不過在半導體材料、半導體制造、封裝測試，臺灣領先中國大陸至少還有5年以上。
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半導體 芯片
- 在過去的兩年多時間，我有拜訪數百家企業，最近一直花時間在做針對性地梳理和總結。在現在的電子信息領域，跨界融合的節奏越來越快，產業鏈各環節的銜接也是前所未有的緊密，所以現在看一個領域或一個項目，需要從整個產業鏈條各環節去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數據，且各產業鏈條上各家企業，隨時做前向或后向的整合，競合關系隨時轉換。隨著新硬件時代的來臨，對產業的研究提出了更高的要求，思考的緯度需要變得更寬，要理清里面錯綜復雜的關系以及未來的發展趨勢，工作量數倍于從前。而對產業鏈各個環節標桿企業的研究是
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ADAS 芯片
- 芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。
橫空出世的“迷你”晶圓廠
我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經商業周刊》稱之為：&ldqu
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晶圓 芯片
- 中國首款國產大型商用飛機C919周五首飛成功，這將是中國民用航空工業發展的一次里程碑式進步。 中國政府希望可以憑借這款大飛機與波音公司(Boeing Co.) 和空中客車(Airbus SE)展開競爭。
C919將成為中國取得的最新突破。 眼下，中國正在機器人、計算器芯片、電動汽車和可再生能源等領域大力升級工業產能。
C919首飛固然是件好事，但航空業分析人士說，要想在競爭激烈的商用航空市場展翅高飛則困難得多。 不過，據報道稱中國已劃撥出3,170億美元作為先進制造項目的資金支持，看來中國
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芯片 機器人
- 在上游，三星掌握電子產品四成以上的關鍵零組件成本，如面板、內存、快閃內存與電池等。在下游，三星深耕品牌與渠道。在芯片等核心業務上學習三星、研究三星、超越三星，應該是中國的“華為們”下一個重要的目標。
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三星 芯片
- 開欄的話當前，世界主要經濟大國正在以強化制造業為抓手，加快振興實體經濟，搶占全球經濟競爭制高點。在經濟發展新常態下，我國實體經濟正在經歷深刻的轉型和蛻變，傳統產業在加快改造升級，一批戰略性新興產業在加快成長，實體經濟發展的動能在不斷增強。特別是一些新興產業在國際競爭中由小變大、由弱到強，發展令人矚目，成為供給側結構性改革的新亮點。本報從今天起推出“聚焦新型實體經濟”專欄，分別介紹集成電路、生物醫藥、顯示產業、國產手機等產業的發展情況。
28納米放量成長、14納米成功登場、
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集成電路 芯片
- 這并不是英特爾第一次被曝出產品多年來存在嚴重漏洞，1997的一個嚴重漏洞可以利用x86處理器存在的一個漏洞，黑客可以在計算機底層固件中安裝rootkit惡意軟件，而這個漏洞2015年才被修復。
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英特爾 芯片
- 半導體給無人駕駛汽車帶來大腦，幫助服務器處理數據，還決定智能手機處理文本信息和流媒體播放的速度，這讓以往默默無聞的芯片行業處在當前硅谷最熱門的前線。
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芯片 海力士
- 為實現國產芯片對進口高階通用芯片的替代，“中國芯”旗手兆芯始終“在路上”。兆芯副總裁傅城表示，目前其CPU已經與英特爾(Intel)i3、i5不相上下，將于2018年推出16納米CPU芯片，頻率最高可達2.8~3.0GHz，并與臺積電合作。
兆芯經過數年的自主研發，邁出了X86高階通用芯片的國產化步伐，但與龍芯等芯片廠商相比，兆芯則稍顯
日前，在北京國際互聯網科技博覽會上，兆芯最新產品ZX-D系列處理器芯片首次亮相。這也是大陸率先支持DDR4
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兆芯 芯片
- “不要提彎道超車，因為超不了，但是我可以比較快速的縮短差距。我覺得彎道超車是一個自欺欺人的說法，我們可以大幅度的快速縮短差距，這個前提也是在長期認真的人才、技術積累基礎上才能實現的。”
4月27日重慶舉辦的中國聯通終端產業峰會上，當集微網問及“5G時代，包括展訊在內的中國產業鏈企業能否實現彎道超車?”時，展訊通信董事長兼CEO李力游博士給出了一個讓筆者意外的回答。
之所以意外，一方面是這幾年隨著國家對集成電路產業的扶持以及資本的大量進入，業內
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展訊 芯片
- 觸控與驅動IC廠敦泰的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、華為等品牌的終端，近期又捎來好消息，SONY中端旗艦新機Xperia XA1已上市開賣，該機采用5英寸720P In-cell屏幕+窄邊框設計，并首次搭載了敦泰的IDC芯片。
敦泰表示，近幾年積極持續在研發IDC技術，也在國際市場中有所斬獲，FT8607是全球首款進入量產的Super In-cell單芯片方案，它支持α-Si或IGZO HD面板，可大幅簡化顯示觸控模塊的結構，減少手機零組件的使用量。
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敦泰 IDC 芯片
- 近日，記者從兩江新區獲悉，重慶企業研發出全球頂級MEMS(微機電系統)傳感器芯片，這種芯片將用于監測橋梁、隧道等市政設施，監測精度比傳統監測方式提升10倍。
據介紹，重慶德爾森傳感器技術有限公司是落戶兩江新區的一家科技企業，2015年，該公司開發出MD系列MEMS傳感器芯片。該芯片采用了多項創新技術，獲得32項國內與國際專利，其中10項為發明專利，打破了全球高端傳感器芯片領域德國、美國、日本三足鼎立的格局。
經德國國家傳感器研究院與中國傳感器工程中心檢測，這款芯片的多項指標超過了國際一流廠
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MEMS 芯片
- 美國國防高級研究計劃局(DARPA)經常會進行一些很超前的研究項目。現在，該機構的科學家正在尋找辦法來實現科幻電影中給大腦超頻的技術。為此，DARPA目前共投入了七個小組，并分別進行八個不同的項目研究，各個小組之間將互通有無。如果最終成功，那么人類將有望獲得加快大腦學習速度的方法。
DARPA介紹稱，目前正在研究的項目被叫做目標神經可塑性培訓計劃，簡稱TNT。該項目去年3月份首次公布，目的是進一步了解人腦如何學習。
在此基礎上，研究人員會開發出一種新技術，通過改變突觸可塑性來加快大腦學習速
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芯片
- 作為科技界默默無聞的存在，芯片行業年規模增長到了3520億美元。
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芯片 半導體
3nm 芯片介紹
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