傳統的硅基半導體技術形成了摩爾定律的基礎，并在數十年來持續落實于產業界，如今它正日益成熟，業界也越來越迫切需要一種超越硅晶的新技術藍圖...
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芯片 CMOS
北京時間3月31日上午消息，據《日經產業新聞》報道，美國私募股權公司銀湖資本(Silver Lake Partners)和美國芯片制造商博通共同出資2萬億日元(179億美元)，要約收購東芝芯片部門。
知情人士透露，大約有10個潛在買家有意收購東芝芯片業務，包括在日本與東芝合作運營一家芯片工廠的西部數據，以及美光科技、SK海力士和一些財務投資者。
東芝希望通過部分或全部出售這項業務獲利至少1萬億日元，以此覆蓋西屋電氣的減記損失。該公司還預計，投資者給予其芯片業務的估值大約為2萬億日元。
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東芝 芯片
面對5G無線通信技術的巨大風口，科技國家隊終于出手了。記者昨日從中國科學院獲悉，今年該院將斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產業化項目，以建成具有自主知識產權的5G芯片和網絡關鍵技術創新鏈。
當天，中科院對外發布2017年促進經濟社會發展重大項目部署情況，包括農業科技、生物技術、資源環境和高技術等4個方向11個重大項目，5G芯片產業化項目就是其中一項。
作為繼3G、4G之后的最新一代無線通信技術，5G的重要意義似乎不必過多說明：互聯網+正在改變人類的生活方
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5G 芯片
近年來中國電子工業高速增長，帶動電子元器件產業快速發展。我國電子工業持續高速增長，帶動了電子元器件產業的強勢發展。數據顯示，中國已經成為世界最大的電子元器件市場，每年進口額高達2300多億美元，超過石油進口金額。 深圳市創唯電子有限公司(以下簡稱“創唯電子”)是一家專注于全球知名品牌的電子元器件的特約分銷商。 創唯電子(網址：http://www.szcwdz.com)的分銷產品包括集成電路、存儲芯片、微處理器、電位器、繼電器、電子管、連接器、放大器、二三級管、電阻、電源IC、電感、光耦、可控硅、
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創唯電子 芯片
我們都錯過了建成QQ與微信這樣的生態和服務，但不能再錯過物聯網和新一代無線通信帶來的創新服務機會，因為這代表了一場正在轟轟烈烈發生的商業轉型。從MWC17上看到，不管您現在提供什么產品和服務，都有機會去改變全球市場和行業生態。 如果說基于PC的互聯網和基于智能手機的移動互聯網已經創造了眾多從0到1的創新創業機會，那么各種“傳統產業”與物聯網、新一代移動通信和云計算的結合，正在拉開轟轟烈烈的、從0到M的轉型大幕。各個行業中的領先企業都在推動從產品、服務到自身運營架構的轉變。這將是重構整體經濟和個體財務
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MWC17 芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，為大客戶Newtec衛星通信公司量產世界首個集成調諧器和解調器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是衛星通信設備技術專業廠商。 為提高高端衛星終端和寬帶廣播雙模設備的帶寬利用率和吞吐量，STiD135解調器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]標準，配合地面網絡能夠提供相當于光纖網絡的傳輸速率，利用衛星信號無所不在的優勢提高網絡
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意法半導體 芯片
北京時間3月28日上午消息，美國麻省理工學院(MIT)和芝加哥大學的研究人員開發了一種新技術，可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。
這項技術有望進一步推進有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續壓縮計算設備的成本。該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業最大的挑戰之一。
有了這種技術，就不必像現有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進行擴張，并自行組裝成
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芯片 摩爾定律
3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進口設備順利抵達合肥綜合保稅區，盡管只是實驗設備，但也意味著離生產設備的正式搬入和正式投產已經不遠。蓬勃發展的集成電路產業，正成為合肥轉型發展的新路徑。根據《合肥市“十三五”戰略性新興產業發展規劃》，到2020年，全市集成電路產業產值將達到500億元，成為國內有影響力的綜合型產業園區。
集成電路企業捷報頻傳
下個月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項目將搬入工藝設備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產線，該項目計劃今
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集成電路 芯片
如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產業也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口。 全球最大的芯片消費國 從細分產業的角度來看，芯片業包括設計、制造和封測三個主要環節，目前我國已經搭建起了相對完整的芯片產業鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團、國睿集團為勁旅的芯片設計公司，
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中國芯 芯片
服務器的芯片大戰一觸即發，而除了服務器市場外，未來的網絡通信設備，嵌入式等等多個領域都將開始激烈的競爭。
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ARM 芯片
近年來我們在芯片自主研發制造方面已經取得長足的進步和可喜的成績。華為研發的“麒麟”系列芯片、小米研發的“澎湃S1”芯片、中國科學院計算所研發的“龍芯”CPU等等，使中國制造芯片的市場占有率得到提升，也是中國創造和中國智造的生動體現。
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芯片 處理器
法國能源署電子暨信息技術實驗室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。
芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數據。
Leti安全營銷經理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實體攻擊的風險。”
因此，Leti提出了
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封裝 芯片
近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預言的一樣：每兩年就會翻一番。
這一現象的出現也就意味著：那些芯片生產商們，如英特爾、AMD或是高通，每兩年就要絞盡腦汁、想方設法地往相同尺寸的芯片里塞進比之前多一倍的晶體管，以便我們年復一年的用上性能更強，處理速度更快的電腦芯片。
這些生產商們為了在芯片中容納更多的晶體管，就將芯片內部的晶體管陣列設計得如同城市網絡般復雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設計得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
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芯片 集成電路
芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，其廣泛應用于消費、信息通訊、軍事等領域，甚至被稱為“電子工業的糧食”。隨著我國信息產業的高速發展，未來在很長時間內，國內相關行業對于芯片的需求量將越來越多，中國芯片研發生產的缺口也將更大。
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芯片 集成電路
3nm 芯片介紹
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