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3nm 芯片
3nm 芯片 文章 最新資訊
光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來(lái)光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說(shuō)是中國(guó)AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用,需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競(jìng)爭(zhēng)行為 法國(guó)打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競(jìng)爭(zhēng)行為的指控,成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國(guó)家。法國(guó)執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒(méi)有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來(lái)承認(rèn),法國(guó)和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō),去年這場(chǎng)突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開(kāi)發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報(bào)道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場(chǎng)活動(dòng)上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)。莫伊尼漢確認(rèn),雖然這些芯片的生產(chǎn)過(guò)程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的,但芯片本身絕對(duì)是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場(chǎng)深耕多年
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3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬(wàn)億韓元損失?三星回應(yīng):毫無(wú)根據(jù)
- IT之家 6 月 27 日消息,三星昨日(6 月 26 日)發(fā)布聲明,否認(rèn)“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報(bào)道,認(rèn)為這則傳聞“毫無(wú)根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過(guò)程中發(fā)現(xiàn)缺陷,導(dǎo)致 2500 個(gè)批次(lots)被報(bào)廢,按照 12 英寸晶圓計(jì)算,相當(dāng)于每月 65000 片晶圓,損失超過(guò) 1 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 52.34 億元人民幣)。三星駁斥了這一傳言,稱其“毫無(wú)根據(jù)”,仍在評(píng)估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,報(bào)道中的數(shù)字可能被夸大了,并指出三星的
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Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn),包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造
- 此前有報(bào)道稱,明年谷歌可能會(huì)改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用臺(tái)積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡,谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫(kù)信息表明,谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺(tái)積電展開(kāi)合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗(yàn)證。據(jù)Wccftech報(bào)道,谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tenso
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曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500
- 6月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。然而,低良品率的問(wèn)題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺(tái),這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。三星對(duì)Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測(cè)試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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臺(tái)積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報(bào)道,為滿足未來(lái)人工智能(AI)對(duì)算力的需求,臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方法,不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設(shè),國(guó)際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時(shí)代來(lái)臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測(cè),2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長(zhǎng)率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%,先進(jìn)
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)
- 據(jù)外媒報(bào)道,英特爾周三表示,其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠開(kāi)始大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。據(jù)介紹,新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點(diǎn)既針對(duì)英特爾自己的產(chǎn)品,也針對(duì)代工客戶,將在未來(lái)幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,這些應(yīng)用需要通過(guò)改進(jìn)的晶體管(與Intel 4相比)、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)支持<0.6V低壓以及&g
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%
- 國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%,并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng),達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計(jì)算)。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來(lái)自AI算力需求的激增,以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮!NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)
- 6月16日消息,據(jù)媒體報(bào)道,隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求,預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年,NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下,蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能,并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮,一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為,在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下,臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊,將成為近二年常態(tài)。由于供不應(yīng)求的局面,臺(tái)積電正在考慮將部分5納米設(shè)備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能有望提升至12萬(wàn)片至18萬(wàn)片。盡管臺(tái)積電
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首次超越蘋果!英偉達(dá)市值突破3萬(wàn)億美元
- 6月6日消息,美國(guó)時(shí)間周三,得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮,英偉達(dá)市值一舉超越蘋果,現(xiàn)已成為市值第二高的美國(guó)上市公司,僅次于微軟。周三,英偉達(dá)的股價(jià)上漲超過(guò)5%,收于1224.4美元,市值達(dá)到3.019萬(wàn)億美元,超過(guò)了蘋果的2.99萬(wàn)億美元。微軟仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值約為3.15萬(wàn)億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過(guò)2萬(wàn)億美元,然后僅僅用了三個(gè)月的時(shí)間,就實(shí)現(xiàn)了3萬(wàn)億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績(jī)以來(lái),英偉達(dá)的股價(jià)已上漲超過(guò)24%,且自去年以來(lái)一直保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)估計(jì),該公
- 關(guān)鍵字: 蘋果 英偉達(dá) 人工智能 數(shù)據(jù)中心 芯片
3nm 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3nm 芯片的理解,并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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