- 當地時間周二，美國商務部發表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內半導體先進封裝的研發。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業在芯片封裝新技術領域進行創新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
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先進封裝 chiplet EDA
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內大模型訓練的需求。“我們2020年設計的第一代產品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發布的產品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據他
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壁仞科技 AI芯片 chiplet
- 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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- 在和業內人士交流時，有人曾表示：「要么業界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續前進，要么就面臨商業市場的損失?！闺S著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實
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Chiplet
- 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發展，AI領域專用架構如何實現計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
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- 大半導體產業網消息，芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目公司 Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC
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- 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業盛會之一，中國集成電路設計業年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開幕?？究萍?，作為專業的集成電路IP和Chiplet的產品供應商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現場在本次展會前夕的中國半導體行業協會集成電路設計分會理事會議中，奎芯科技實現了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
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- 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟，半導體芯片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業者產生了不小的壓力。對此，半導體產業鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發想
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- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規模超過600人。大會以“極速智能，
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- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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- 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關系明年底，英特爾將推進至18Ａ制程，挑戰臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務器處理器產品上。英特爾認為，屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環電晶體）技術設計的新型電晶體「Ri
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- 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創人工智能電腦的新時代。
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