這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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3D 視覺技術 屏下指紋識別
西部數據公司近日宣布已成功開發第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續為行業提供先進的閃存技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、移動設備和人工智能等相關數據呈現指數級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需補數據 3D
行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現各項
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3D 傳感技術
在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發布了基于Twin BiCS技術的閃存產品，并透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業界最高規格，預計本季提供樣品予客戶。
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3D XPoint 美光 SSD
據外媒報道，固態激光雷達技術領先供應商Blickfeld推出了其產品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產品一起，Blickfeld現在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
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Blickfeld推 激光雷達 3D
網易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
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迎?九?（《電子產品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創新發展大會”上，機器視覺產業聯盟主席潘津介紹了中國機器視覺產業聯盟2018年度的企業調查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術趨勢和熱點。 關鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺 1 回顧2018年機器視覺市場 2018年我國機器視覺產業的產值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續增長的，
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201909 機器視覺 3D 檢測 嵌入式視覺
梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A＋輪融資。
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3D AI 工業機器人 英特爾
上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品，可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業，汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 傳感器
EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證，醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
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