3d-touch 文章 進(jìn)入3d-touch技術(shù)社區(qū)
3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂
- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時間。 為部分App帶來革命性體驗 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運(yùn)算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺軟硬件實現(xiàn)
- 緒論 近年來，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標(biāo)，實現(xiàn)了多人同時交互，是人機(jī)交互的一場革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項技術(shù)還處在初級階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價格十分高昂。這對廣大消費(fèi)者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應(yīng)用的軟件業(yè)相當(dāng)較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。 為此，將Multi-Touch技術(shù)應(yīng)用低廉化、市場化，就顯得十分緊迫。考慮到
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蘋果的Force Touch，究竟是怎樣一種體驗？
- 08月18日消息，壓力感應(yīng)屏幕、觸覺反饋，我們真的需要這些功能嗎?如果蘋果依舊遵循2008年以來的發(fā)布模式，下個月蘋果推出的新iPhone將會是“S”系列，外形與iPhone6相同，變化都發(fā)生在內(nèi)部。業(yè)界普遍預(yù)測今年的iPhone將會配備Force Touch壓力感應(yīng)屏幕和振動觸覺反饋。 壓感屏幕的使用體驗如何，又能為我們帶來怎樣的方便呢?蘋果已經(jīng)在今年的兩款產(chǎn)品上應(yīng)用了Force Touch技術(shù)，它們代表著蘋果的最新技術(shù)成果。 什么是F
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。 3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
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第六代iPod Touch拆解 配置升級維修難度低
- 本周早些時候蘋果正式發(fā)布了第六代iPod Touch，新款搭載了全新的A8處理器和M8運(yùn)動協(xié)處理器，800萬像素的iSight后置攝像頭，并新增了金色、粉色和藍(lán)色三種顏色，默認(rèn)搭載iOS 8.4系統(tǒng)，可以認(rèn)為是4.0英寸的iPhone 6。今天知名維修團(tuán)隊iFixit對該機(jī)進(jìn)行了細(xì)致的拆解，團(tuán)隊認(rèn)為這并非一次簡單的硬件升級，相比較當(dāng)代iDevices來說在內(nèi)部規(guī)格上獲得了重大調(diào)整和優(yōu)化，而且在可維修方面得到了明顯的改善，尤其體現(xiàn)在可以移除的膠帶上。最終iFixit對第六代iPod Touch得分為4分
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蘋果收購眾多專利改進(jìn)Touch ID 取消Home鍵已成定局？
- 蘋果公司目前或許正在籌備收購指紋傳感器技術(shù)公司 Privaris。據(jù)悉這家公司一共擁有31項與指紋傳感器相關(guān)的技術(shù)專利，但是其中的 26 項專利目前都已經(jīng)轉(zhuǎn)到蘋果公司的名下，對于收購來說，這樣的事情是非常常見的。 Privaris 所開發(fā)的指紋傳感器非常小，小到甚至可以安裝在鑰匙圈上。而在他們獲得的技術(shù)專利中，我們發(fā)現(xiàn)有的介紹了如何將指紋傳感器整合設(shè)備的屏幕之中。如果蘋果能夠成功利用這項專利，無疑目前還在 iPhone 的 Home 鍵中呆著的 Touch ID 傳感器就有望整合到這款智能手機(jī)的
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蘋果新專利：更薄觸控面板 3D“懸浮”手勢
- 根據(jù)美國專利及商標(biāo)局最新公開的兩項蘋果新專利文件顯示，蘋果正在開發(fā)新型觸控面板技術(shù)，在開發(fā) 更輕薄更集成的觸控面板的同 時，還將使用多種傳感器實現(xiàn)3D“懸浮”手勢功能。能夠在不進(jìn)行觸摸的情況下，識別感應(yīng)懸浮在設(shè)備前方的手勢。標(biāo)志著蘋果繼Force Touch觸控之后又一次觸控技術(shù)的革新。 據(jù) AppleInsider報道，蘋果遞交的新專利文件顯示，通過多種傳感器和補(bǔ)償手段來實現(xiàn)3D“懸浮”手勢支持，擴(kuò)展人機(jī)交互手段。蘋果
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基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實例大全，包括程序、平臺等
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。 現(xiàn)代顯卡GPU pixel shader小程序合集 Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動中國西南智能騰飛
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
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2015上交會Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關(guān)注
- 第三屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。 展會期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲存市場出貨量翻揚(yáng)。 慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3d-touch介紹
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