- 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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3D XPoint 美光 英特爾
- 作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
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- 隨著人們生活水平的提高，居住環境在不斷改善，居住面積也在不斷增加。互聯網的興起所帶動的電子產品和設備的爆發式增長也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個已經高度垂直化、細分化的產業，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個角落，例如燈光、影音娛樂、環境控制等等，市場上各式各樣的智能產品層出不窮，像掃地機器人、智能家電、智能穿戴設備等，它們的出現給我們的生活帶來了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場景化、系統化的
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智能家居 傳感器 飛行時間 TOF 202102
- 作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
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- · SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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- 蘋果已經將ToF模塊應用于今年年初發布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未來的其他產品。最近各大廠商也都紛紛瞄準ToF傳感器領域，推出了新型ToF傳感器：意法半導體推出首款64區ToF傳感器；英飛凌和PMD共同研發范圍擴大的3D ToF深度傳感器；光微科技推出國內首顆量產超小尺寸單點ToF傳感器等等，ToF傳感器市場的競爭更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的縮寫，直譯為飛行時間，簡稱為ToF。ToF傳感器種類繁多，但大多數是飛行時間相機和激
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ToF
IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。
- 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11
月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176
層存儲單元堆疊。新的
176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128
層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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美光 3D NAND
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項VCSEL*1模塊技術，該技術通過提高VCSEL的輸出功率，進一步提高了空間識別和測距系統（TOF系統*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上是獨立貼裝的。在這種情況下，產品之間的布線長度（寄生電感*3）無意中會影響光源的驅動時間和輸出功率，這就對實現高精度感應所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項新技術的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊
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- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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- 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
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三星 3D 晶圓 封裝
- 據報道，全球領先的臺灣半導體后端服務供應商日月光集團（ASE Technology）通過其國際客戶間接進入了Tier 1汽車制造商的供應鏈，預計將于2020年下半年開始量產基于飛行時間（ToF）的激光雷達（LiDAR）傳感模組。據悉，即將量產的激光雷達傳感模組將在ASE Technology位于臺灣北部桃園的工廠批量生產。該工廠以傳感器制造和高度定制化MEMS組件而聞名。激光雷達傳感模組的量產，預計將為該工廠汽車應用的營收貢獻率提升至20~25%。ASE Technology正在積極整合人工智能（AI）技
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從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
- 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
- 分析師突然強推這個電子細分！新iPhone已確定搭載這個革命性部件，華為上周又緊急收購國內這個領域唯一自主公司，新風口要來了嗎？（國盛證券）鏡頭升級是消費電子中確定性的趨勢，從“更清晰”角度看玻塑混合鏡頭滲透率迅速提 高，從“3D結構來看”TOF鏡頭用來準確測量深度。今天要說的是ToF鏡頭，蘋果已經在新款iPad Pro中應用dToF鏡頭，可視為蘋果打通 AR生態基礎的第一步。在本月，華為也新增投資縱慧芯光半導體，其主攻VCSEL芯片（ToF要用VCSEL光源），目前為止全球可實現VCSEL量產的僅五家廠
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- 出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導體，推出采用分布統計算法專利的新產品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距傳感器的產品范圍。新產品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統紅外傳感器，測量準確度不受目標物體的顏色影響，使終端產品設計人員能夠在產品中導入強大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無誤的占用狀態探測，或者在傳感器視野范圍內以及
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- 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
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