華為鴻蒙系統的發布，使得華為在萬物互聯上的布局越來越快，近日華為首次針對家庭安防場景，發布了搭載HarmonyOS的智能門鎖系列，使得華為在1+8+N的全場景智慧化戰略布局上更進一步。這幾年智能門鎖的市場越來越大，用戶對智能門鎖的認知和認可程度越來越高，相比傳統門鎖，智能門鎖解決了傳統門鎖忘帶鑰匙的尷尬，智能門鎖對于生活品質的提升是非常大的。不過，智能門鎖普及的初級階段，基本上是以指紋來代替傳統鑰匙，從體驗上來說確實比傳統門鎖要好，但是相比真正意義上的智能門鎖，市面上很多指紋鎖在使用上確存在識別率低、不精
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TOF 華為 鴻蒙
TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面
(GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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精密數模轉換器 霍爾效應傳感器 3D
專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams OSRAM的TMF8820、TMF8821和TMF8828多區飛行時間傳感器。這些高性能的直接飛行時間 (dToF) 傳感器可達到5米的探測范圍，而其多鏡頭陣列顯著拓寬了照明范圍。?貿澤庫存的TMF8820和TMF8821傳感器，以及開放訂購的TMF8828傳感器，使用單光子雪崩二極管 (SPAD) 陣列、時間-數字轉換器 (TDC) 和直方圖技術打造而成。這些傳感器具有相關的垂
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ToF ams OSRAM Mouser
此前據國外媒體報道，今年馬上推出的新款iPhone 12系列新品，將會采納ToF傳感器，但并非全系列都會標配。最近又有媒體通過iOS14代碼最...
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ToF 蘋果
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司是否已經具備制造Tof diffuser的能力？是否有已經市場出貨相關產品? 蘇大維格（300331.SZ）3月14日在投資者互動平臺表示，公司具有Tof diffuser相關技術儲備，并已經與高偉電子控股有限公司成立合資公司蘇州立維光學科技有限公司，正逐步推動相關技術的產業化工作。
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“手機品牌廠商不上TOF，索尼一怒之下自尋破局之法，在日本、中國上海、北京、深圳、成都這幾大地區狂開發TOF應用。” 針對目前智能手機TOF攝像頭市場，長期關注手機攝像頭行業的人士做出如是評論。究其原因，他表示，由于TOF攝像頭產品缺乏實際應用，除蘋果、榮耀手機外，2022年手機終端一致在攝像頭上棄用TOF攝像頭產品，不過，由于早期的布局，索尼的TOF產品或有不少庫存。 一位手機攝像頭業內人士告訴集微網，當下，索尼此舉是為了突破應用瓶頸，以達到破局的目的，不過，在缺乏實際應用的情況下，元器件廠商僅
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ToF 索尼 蘋果
按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
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摩爾定律 3D 堆疊技術
1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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3D 雙目 深度
對于汽車制造商而言，若要在當今激烈的市場競爭中脫穎而出，除了依靠出色效能之外，關鍵還在于打造差異化的智能座艙來提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業界排名前列的汽車芯片供應商，邁來芯（Melexis）特別注重用戶體驗，始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現代化起居室般體驗”的設計理念。在汽車座艙智能化變革趨勢下，邁來芯（Melexis）的芯片帶來了眾多創新功能，既包括用戶看得見的“外在”創新，也包括隱藏在發動機罩下“內在”創新。邁來芯亞太區總監(銷售與應用) 陳俊1? ?“外在”創
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AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
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隨著人們生活水平的提高，居住環境在不斷改善，居住面積也在不斷增加。互聯網的興起所帶動的電子產品和設備的爆發式增長也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個已經高度垂直化、細分化的產業，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個角落，例如燈光、影音娛樂、環境控制等等，市場上各式各樣的智能產品層出不窮，像掃地機器人、智能家電、智能穿戴設備等，它們的出現給我們的生活帶來了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場景化、系統化的
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作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
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· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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