- 日前，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產品和解決方案，獲得了與會者的廣泛關注和好評。
- 關鍵字：
新岸線 半導體芯片 NS115M 3D
- 2013年4月10日開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾攜手北京歌華飛視業務、快播科技、TCL和聯想等業界伙伴，共同展示了多款基于無線顯示技術(WiDi)的產品，完善無線體驗環境，大大提升以超極本為核心的個人計算體驗，將無線高清享受帶進千家萬戶。
- 關鍵字：
英特爾 WiDi 3D
- 2013年4月10日在開幕的英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum，IDF2013)上，英特爾公司高級副總裁兼感知計算業務總經理鄧慕理(Mooly Eden)表示，感知計算將以更加自然、直觀、身臨其境的方式重新定義消費者的計算體驗，重塑人機互動的未來圖景。
- 關鍵字：
英特爾 感知計算 3D
- 分銷商分銷產品，這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發展，高端服務電子元件分銷行業已發生了改變，其經營模式與服務水平變得更具相關性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關性”是指與更短的研發周期及更快的技術進步保持同步，而全球經濟“競爭力”已經超越了地理位置及傳統忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務。
分銷是1D
分銷商越來越成熟，他們深知傳統的分銷 模式—1D已不再能促進其發展
- 關鍵字：
3D 電視
- 一、概述一般來說不同的3D應用程序都有不同的存盤格式，而這些不同的3D應用程序之間往往又需要進行模型數據...
- 關鍵字：
數據接口組件 InterOp 3d
- 打房子打汽車，打骨骼打牙齒，這兩年來關于3D打印的新聞特別多，不過你還真別為了他魂不守舍。坦白地說，這東西離真正走入千家萬戶還挺遠。至于有文章預測說，3D打印將在2013年成為主流進入普通消費者家中，那純屬是YY。
實際上，3D打印的技術并不是這兩年才有的。“3D打印”只是這個技術的小名，他的大名叫做“快速成型(Rapid Prototyping)”。這么多年來，這技術一直都存在于我們身邊。它的主要作用是為做設計預制品或者模型。比 如說，飛機在生產
- 關鍵字：
3D 打印
- 3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產業鏈的集體勃發。作為觀看立體影像的重要配件產品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發了強勁的市場效應。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
- 關鍵字：
眼鏡 解決方案 3D 快門 EFM32 主動 基于
- 安捷倫科技有限公司(NYSE：A)日前發布了最新版本的 SystemVue，該軟件是安捷倫用于通信和國防系統設計的首要平臺。SystemVue 2013.01 提供了新的應用程序，可支持系統級架構設計、數字信號處理建模、測試與測量驗證人員設計新一代 MIMO 雷達系統和無線/4G 設備。
- 關鍵字：
安捷倫 MIMO SystemVue 4G
- 惠普研究者開發一項新技術，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內容。無眼鏡看3D內容技術早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。
惠普研究者發現一種方法，可以在中心45度之內的任何角度看見3D內容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉動顯示屏就可以看見另一只了。
惠普的新研究成果將刊登在周四
- 關鍵字：
惠普 3D
- 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產品和配件，并帶來簡單有趣的創新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉的一貫承諾。
- 關鍵字：
RS PCB 3D
- 布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
- 關鍵字：
生活 帶來 新理念 技術 打印 特里 印刷 3D 布倫
- 隨著無線通信技術的發展，人們對無線傳輸的有效性和可靠性提出了更高的要求。MIMO(多輸入多輸出)技術在無...
- 關鍵字：
MIMO技術 3G MIMO LSTC
- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經出現，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術挑戰，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢?
隨著市場對3D電視的降溫，電子產品公司正急切尋找另一款重磅產品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術被寄予了厚望，采用這種技術的電視比目前技術最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質。不過，遺憾的是，目前只有
- 關鍵字：
4K 3D
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
- 關鍵字：
3D IC
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發布一系列先進處理器和多內核技術，進一步提升用于包括無線終端、室外小型基站(small cell)、接入點、城區(Metro)和宏基站等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。
- 關鍵字：
CEVA DSP MIMO
3d-mimo介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-mimo!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-mimo的理解，并與今后在此搜索3d-mimo的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
