3d-mems 文章最新資訊

基于ARM的微型航姿參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于ARM的微型航姿參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：針對(duì)微小型無人飛行器的控制需要精度高、體積小、功耗低的姿態(tài)信息模塊，介紹了一種基于MEMS器件與ARM控制器的微型航向姿態(tài)參考系統(tǒng)(AHRS)，包括三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀、三軸磁力計(jì)和氣壓高度計(jì)，采用四元數(shù)
關(guān)鍵字： MEMS ARM 航向姿態(tài)參考系統(tǒng) 四元數(shù)

利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識(shí)別音頻或語音信源的技

利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識(shí)別音頻或語音信源的技術(shù)方案,1.前言自動(dòng)語音識(shí)別、語音模式識(shí)別和說話人識(shí)別及確認(rèn)等應(yīng)用對(duì)噪聲十分敏感，信源定位識(shí)別是音頻和語音信號(hào)捕捉處理應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵的預(yù)處理功能。特別是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 的麥克風(fēng)陣列出現(xiàn)后，麥克風(fēng)陣列音頻定
關(guān)鍵字： ARM處理器 MEMS STM32F4 語音識(shí)別

盤點(diǎn)無人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器

盤點(diǎn)無人機(jī)飛控大腦與MEMS傳感器,制造一個(gè)大腦并不容易。大黃蜂的大腦中有100多萬個(gè)相互聯(lián)系的神經(jīng)元細(xì)胞，幫助它完成各種意識(shí)活動(dòng)。2014年年末，一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)曾給一個(gè)有輪子的樂高機(jī)器人安裝過一個(gè)數(shù)字蠕蟲大腦，但是這樣的大腦只有302個(gè)神經(jīng)元細(xì)
關(guān)鍵字：無人機(jī)飛控無人機(jī)技術(shù) MEMS

石英和可編程全硅MEMS振蕩器大比拼

如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)
關(guān)鍵字： SOC MCU 振蕩器 MEMS

基于MEMS傳感器的行人航位推算(PDR)解決方案

　　前言　　定位是感知應(yīng)用的一個(gè)重要屬性。在室內(nèi)環(huán)境中，如果位置信息可用并非常可靠，有更多的應(yīng)用場景可以實(shí)現(xiàn)的。行人航位推算(PDR) 就是這樣一種技術(shù)，在室內(nèi)環(huán)境中可提供行人航位信息并提高定位可靠性。慣性傳感器、磁力計(jì)和壓力傳感器是航位推算應(yīng)用中必不可少的傳感器組件，用之可大幅提升導(dǎo)航性能，這些器件的功耗必須極低，這樣才能始終保持開啟模式并提供數(shù)據(jù)用于航位推算應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地定位的目標(biāo)離不開高品質(zhì)的MEMS傳感器和高性能的行人航位推算算法。本文主要討論各種行人航位推算算法上需要用到的傳感器組件的數(shù)
關(guān)鍵字： MEMS PDR

意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來智能汽車領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級(jí)MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會(huì)上做主題演講。　　在MEMS論壇上，公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對(duì)于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn)，以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

聯(lián)華電子與亞太優(yōu)勢成為策略性合作伙伴，共同強(qiáng)化 MEMS 服務(wù)能力

　　聯(lián)華電子今(5日)與專業(yè) MEMS 晶圓代工廠亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)共同宣布建立合作關(guān)系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的 MEMS 生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)華電子將運(yùn)用本身八吋和十二吋晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合 APM 的六吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業(yè)知識(shí)和原型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為晶片設(shè)計(jì)人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對(duì)端 MEMS 生產(chǎn)解決方案。　　聯(lián)華電子企業(yè)行銷處資深副總簡山杰表示：「聯(lián)華電子在生產(chǎn) MEMS 產(chǎn)品方面頗具成就，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于麥克風(fēng)、加速度計(jì)和環(huán)境感測器。與 APM 建立合作關(guān)系后，我們即能擴(kuò)大服務(wù)
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 MEMS

3D NAND競爭火熱三星成市場最大贏家

最近隨著SSD采用3D NAND Flash出貨比重越來越高，許多半導(dǎo)體廠商也開始吹起了3D NAND Flash投資熱潮。其中，又以三星電子率先在這場競爭中獲益最多，取得領(lǐng)先地位。
關(guān)鍵字： 3D NAND 三星

3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口

　　存儲(chǔ)器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對(duì)電子產(chǎn)品而言，存儲(chǔ)芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。而且隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。　　當(dāng)前，我國筆記本、智能手機(jī)出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心爆發(fā)，使得國產(chǎn)廠商對(duì)存儲(chǔ)需求量巨大。　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年大陸DRAM采購規(guī)模估計(jì)為120億美元、NAND Flash采購規(guī)模為66.7億美元
關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM

美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案　瞄準(zhǔn)中高階手機(jī)市場

　　美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對(duì)移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲(chǔ)存(Universal Flash Storage;UFS)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品。　　美光移動(dòng)事業(yè)行銷副總Gino Skulick在接受EE Times專訪表示，美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場，此區(qū)塊市場占全球智能型手機(jī)總數(shù)的50%。　　而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
關(guān)鍵字：美光 3D NAND

3D NAND風(fēng)暴來襲，中國存儲(chǔ)器廠商如何接招?

中國正在下大力度推進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D NAND被認(rèn)為是一個(gè)有利的突破口。
關(guān)鍵字： 3D NAND 存儲(chǔ)器

MSIG首次牽手 SENSOR CHINA，MEMS傳感器技術(shù)與TSensors引熱議

　　MEMS器件的“增量創(chuàng)新”促使市場向更高能效、更小尺寸、更智能化、更低成本的下一代MEMS技術(shù)方向發(fā)展，并推動(dòng)MEMS器件應(yīng)用于更加廣闊的領(lǐng)域。這些創(chuàng)新帶來的技術(shù)進(jìn)步持續(xù)地推動(dòng)著MEMS和傳感器市場的增長，業(yè)界預(yù)測全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級(jí)激增到2025年的Trillion-Sensors(TSensors，萬億-傳感器)量級(jí)。　　“TSensors”概念的發(fā)起者，全球最大的傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟MSIG(MEMS & Sensors Indu
關(guān)鍵字： MSIG MEMS

美光3D NAND將殺到！打破三星獨(dú)霸、大戰(zhàn)一觸即發(fā)

目前3D NAND由三星電子獨(dú)家量產(chǎn)，但是先有東芝殺入敵營，如今美光也宣布研發(fā)出3D NAND，而且已經(jīng)送樣，三星一家獨(dú)大的情況將畫下句點(diǎn)，3D NAND flash大戰(zhàn)即將開打!
關(guān)鍵字：美光 3D NAND

面對(duì)大陸攻勢　三星海力士強(qiáng)化3D NAND投資

　　據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政府的強(qiáng)力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導(dǎo)體業(yè)者也紛紛強(qiáng)化投資。　　市調(diào)業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導(dǎo)體市場中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復(fù)合成長率(CARG)47%的速度成長;清華紫光以新成立的長江存儲(chǔ)進(jìn)行武漢新芯的股權(quán)收購，成立長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司，未來可能引發(fā)NAND Flash市場版圖變化。　　清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會(huì)上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
關(guān)鍵字：三星 3D NAND

意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。　　意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問委員會(huì)[1] 評(píng)為本年度MEMS制造商。顧問委員會(huì)成員來自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前，意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評(píng)選過程中，評(píng)委會(huì)強(qiáng)調(diào)，意法半導(dǎo)體高能效6
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS