聯華電子今(24) 日宣布，于東京國際論壇舉辦聯華電子2016日本技術論壇。今年主題為晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式。此模式系運用策略合作方式，加速推進彼此在研發、硅智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。此論壇也是聯華電子與其生態系合作伙伴展示其製程技術、製造、EDA、硅智財、測試封裝及市場應用的平臺，介紹如何支援日本IDM與無晶圓廠晶片設計公司。聯華電子執行長顏博文代表致開場詞，新日本無線株式會社(NJ
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聯華電子 MEMS
想象一下，你的汽車遮陽板上夾著一個后裝的平視顯示(HUD)產品，它能夠將行駛方向投射到擋風玻璃上。再試想一下，你的一臺內置微型投影儀的平板電腦，使你能夠隨時隨地的分享大屏幕的內容。還可以設想，你的一副近眼顯示眼鏡，能夠在你眼前顯示導航和社交媒體更新等信息。這些僅僅是眾多基于微機電系統(MEMS)投影顯示技術的進步而帶來的創新應用中的少數幾個示例。
基于MEMS的TI DLP® Pico™ 投影顯示技術的核心是一組被稱為數字微鏡器件(DMD)的高反射鋁制微鏡。一個DMD能夠包含
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TI MEMS
3月8日，湖南啟泰信息技術有限公司傳感物聯網產業園，在瀏陽制造產業基地舉行開工奠基儀式，項目總投資10億元，將建設國內首條工廠化非半導體基底材料的MEMS(微機電系統)傳感器生產線，一期工程預計明年3月建成，可年產200萬支高端壓力傳感器，年產值達50億元。這標志著代表“中國技術”的高端傳感器項目正式起航，將徹底改變中國長期以來對高端傳感器進口的依賴。
為進一步了解啟泰傳感物聯網產業園項目，近日，湖南啟泰信息技術有限公司董事長王國秋接受了筆者的訪問。
問：什么是ME
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MEMS 傳感器
湖南啟泰信息技術有限公司傳感物聯網產業園，在瀏陽制造產業基地舉行開工奠基儀式，項目總投資10億元，將建設國內首條工廠化非半導體基底材料的MEMS(微機電系統)傳感器生產線，一期工程預計明年3月建成，可年產200萬支高端壓力傳感器，年產值達50億元。這標志著代表“中國技術”的高端傳感器項目正式起航，將徹底改變中國長期以來對高端傳感器進口的依賴。
為進一步了解啟泰傳感物聯網產業園項目，近日，湖南啟泰信息技術有限公司董事長王國秋接受了筆者的訪問。
問：什么是MEMS傳感器
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MEMS 傳感器
據外媒報導，歐洲三大半導體公司之一的意法半導體發現其模擬和MEMS(微電子機械系統)業務單元正拖公司的后腿使其處于虧損狀態。
這可以從意法半導體第一季度的財務業績中看出來：公司收入為16.1億美元，凈虧損達4100萬美元。第一季度的銷售額同比下降了5.4%。雖然意法半導體首席執行官Carlo Bozotti的任期即將結束，但在電話會議上，當分析師提及財務業績時他拒絕討論。
由于意法半導體奮力想把公司從意法愛立信這一手機芯片合資企業的失敗中掙脫出來，這幾年一直面臨虧損窘境。那時候，由于意法半
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意法半導體 MEMS
上海微技術工業研究院(SITRI)日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT(Innovative Micro Technology)簽訂戰略合作協議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創新，共同推進MEMS技術發展。 作為物聯網實現的基礎，MEMS傳感器廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴、汽車和家用電器等領域，具有廣泛而巨大的需求。上海微技術工研院和IMT的這次戰略合作，結合了雙方在MEMS研發與產業化等領域內的基礎和能力;可為創新團隊和企業提供從MEMS
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MEMS 傳感器
據IHS iSuppli公司的微機電體系(MEMS)與傳感器研究報告，壓力傳感器因為報價相對較高以及在轎車、醫療與工業等范疇的運用規模不斷擴大，到2014年將變成銷售額最高的微機電體系(MEMS)器材。
因為轎車產業在闌珊今后微弱復蘇，2010年壓力傳感器銷售額比2009年增加26%，到達12.2億美元，在所有MEMS器材中排名第2。2011年增加將對比溫文，估計增加6%，銷售額將到達13億美元，但估計2012年增加率將到達兩位數。
憑 借穩步擴大，壓力傳感器3年后將變成銷售額最高的MEM
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壓力傳感器 MEMS
2016中國國際傳感器與MEMS產品技術應用展覽會將于4月21日-23日在上海舉辦，會議由商務部、科技部與上海市政府等聯合舉辦。此外，2016全球可穿戴產業領袖峰會、2016中國(上海)國際生物識別技術展覽會均將于同期舉辦。在可穿戴、生物識別、物聯網等領域均發揮有關鍵作用的MEMS傳感器，屆時有望成為焦點核心。
MEMS(微機電系統)技術是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級，廣泛應用于消費電子、醫療、汽車等領域。當前電子產品發展以更輕薄、更高效為趨勢，小體積高性能的M
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MEMS 傳感器
任何一個行業的領導者，都有義務去推進新技術的發展，隨著后續功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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蘋果 3D Touch
去年10月，全球3D打印醫療應用領域的領先企業3D Medical，與頂級醫學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。
據悉，3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業務則是醫學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。
據了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
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存儲器 3D NAND
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出了高度微型化的新一代6軸MEMS慣性傳感器模塊。新產品采用超低功耗設計，有助于強化智能手機作為“始終開啟”的個人助理的新角色，提升數碼相機、可穿戴式設備及遙控器、游戲機、無人機和虛擬現實設備的使用體驗。 連續情景感知計算技術讓智能手機等設備能夠實時且智能地響應用戶需求，但是要求超低功耗傳感器最大限度地延長電池續航時間。 意法半導體的新產品LSM6DSL和LSM6D
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意法半導體 MEMS
國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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晶圓 3D NAND
要 點
模擬開關的主要規格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。
介質絕緣工藝可防止一些開關的閂鎖。
開關的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS (微機電系統)開關在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。
如果您是在仿真一個模擬開關，要確保對全部寄生成分的建模。
沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開關的符號更簡單(圖 1a )。一個基本開關僅包括輸入、輸出、控制腳和一對電源腳。然而，在這簡單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
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模擬開關 MEMS
麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態范圍，降低后續處理可能帶來的信號噪聲。
單個運算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風輸出的前置放大器應用于電路中。MEMS麥克風是一個單端輸出設備，因此單個運算放大器級可用于為麥克風信號增加增益或僅用于緩沖輸出。
該應用筆記包含了設計前置放大器時需要考慮的有關運算放大器規格的關鍵內容，展示了部分基礎電路，還提供了適合用于前置放大器設計
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MEMS 運算放大器
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