市場上涌現各種價格親民的經濟型微控制器，助力新一代開發者創造令人興奮的新型嵌入式應用。如今的開發工具非常好用，軟硬件均呈現模塊化趨勢，插接安裝簡單容易，使得產品設計評估和原型開發周期大幅縮短。STM32開放式開發環境是業內獨一無二的軟硬件開發平臺，堆疊式插接電路板集成各種模塊化硬件，同時模塊化軟件覆蓋從驅動程序到應用層的全部軟件，幫助設計人員將創意快速變成產品原型，順利轉化成最終設計。
STM32開放式開發環境是什么?
STM32開放式開發環境 是意法半導體開發的嵌入式系統原型設計開發環境
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STM32 MEMS
在互聯網已不能滿足人們對科技和未來的想象的時代，在BAT、GOOGLE、APPLE都在積極布局智能硬件、無人駕駛汽車的時代，在每個人都意識到也許在5年、10年、20年...... 我們可見的不遠未來，幾乎每個家庭都會被人工智能的產品包圍的時代，全球物聯網將實現數量和質量的飛躍，產業將呈現快速增長的態勢，數以十億計的互聯設備不斷涌現，讓一切設備互聯，物聯網技術將重塑我們日常生活方方面面。萬物互聯，萬物感知，設備也將像人一樣擁有感知能力。智能未來，正在慢慢來臨。
十六年品質升級，中國“巨
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物聯網 MEMS
近日，華燦光電首次公布資產重組方案，初步擬定的重組標的資產為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司，并由該公司購買美國美新半導體有限公司100%股權，切入物聯網領域。
一位行業券商研究員向記者指出，通過本次并購，華燦光電將從此前的LED芯片業務切入物聯網核心與基礎的MEMS傳感器業務領域，未來二者或將協同發展。
(技術和市場調研公司)預測，到2020年物聯網產業的規模要比信息互聯網大30倍，為此除了華燦光電外，多家企業開始物聯網的布局與應用，如三寶科技等。而國信證券研
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華燦光電 MEMS
市場研究機構IHS統計，2015年全球車用微機電系統(MEMS)感測器出貨量成長8.4%，但由于匯率波動等因素影響，整體產值僅與2014年持平，約在27億美元左右。不過該單位預估，2015～2022年車用MEMS元件的產值復合年成長率(CAGR)可望達到6.9%。
以產品型態來看，目前壓力感測器、加速度感測器與陀螺儀三種元件占據了車用MEMS感測器市場的95%，主要應用在電子穩定控制系統、安全氣囊、胎壓檢測。預估到了2022年，車用MEMS感測器市場的版圖分布將會出現明顯改變，屆時行人感測、進氣
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MEMS 傳感器
東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。
關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。
東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。
日經、韓國先驅報(
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東芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
近日，在剛剛結束的世界移動大會上海(MWCS16)上，ST 展出了其 MEMS 領域包括運動、觸摸、環境和飛行時間(Time of Flight)測距等各類傳感器的產品，涉及消費電子、汽車和工業、VR/AR 等應用。集微網獨家采訪意法半導體大中華暨南亞區模擬、MEMS 和傳感器產品部市場總監吳衛東和模擬器件、MEMS 傳感器產品部平臺與戰略市場經理孫亞輝(Albert Sun)，就 ST 傳感器部門在 2016 年上半年的市場表現、產品應用領域和目標做了深入溝通。
復合式應用促消費類市場增長
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ST MEMS
樓氏電子(Knowles Corporation)今天在深圳舉辦技術研討會，向客戶及合作伙伴分享對中國移動消費電子市場發展的獨特見解，并展示其先進音頻解決方案和前沿麥克風技術。樓氏電子作為MEMS麥克風領域的開創者，引領高性能麥克風與一流音頻軟件和信號處理相結合的智能音頻解決方案的行業發展趨勢。本次技術研討會上，樓氏電子展示了對音頻技術難題挑戰的創新解決方案，進一步顯示其在移動消費電子產品領域的領導地位。
在超過70多年的歷程中，樓氏電子通過顛覆性的技術，已逐漸改變人與人溝通以及人與技術互動的方
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樓氏電子 MEMS
DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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3D 2D保護玻璃
韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優點，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
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3D NAND 半導體
根據國家標準GB7665-87，傳感器的定義是“能感受規定的被測量并按照一定的規律轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成”。即傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將檢測感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實現自動檢測和自動控制的首要環節。
傳感器作為人類從外界獲取信息的重要手段之一，在各行各業都發揮著無法取代的作用。伴隨著物聯網技術的發展，傳感器與無線傳感技
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傳感器 MEMS
中投顧問在《2016-2020年中國傳感器行業深度調研及投資前景預測報告》中表示，隨著技術研發的持續深入，成本的下降，性能和可靠性的提升，在物聯網、移動互聯網和高端裝備制造快速發展的推動下，傳感器的典型應用市場發展迅速。
亞太地區將成為最有潛力的市場。未來幾年亞太地區市場份額將持續增長，預計2016年將提高至38.1%，北美和西歐市場份額將略有下降。
交通、信息通信成為市場增長最快的領域。2016年全球汽車傳感器規模可達419.7億歐元，占全球市場的22.8%;信息通信行業至2016年也可
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傳感器 MEMS
臺積電今日舉辦技術論壇，聚集海內外近千廠商客戶齊聚新竹，資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發費用預估在22億美元，資本支出投資達到90億到100億美元。
資深處長蔡志群指出，以全球經濟狀況來看半導體產業，今年全球GDP預估有2.5%成長，雖然不到4%至5%，不過還是維持成長態勢，而半導體產值預估只有1%成長，較先前預估低一些。
而今年驅動半導體成長的智慧型手機市場，全球智慧型手機市場預估出貨較去年成長7%，出貨量達14.78億臺，而中國手機可成長19%，出貨量達7.28億臺，占全球手機出貨量
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臺積電 MEMS
位于美國馬薩諸塞州安多弗的美新公司近日發布白皮書，揭示其產品美新MEMS傳感器具有降低震動，減小沖擊，實現更小的尺寸和更高可靠性的解決方案，為高強度震動環境下提供可靠性和高精度的測量結果。此外，美新是全球僅有的同時具備 MEMS 傳感器和傳感系統集成技術的公司。
設計工程師在開發重型裝備的過程中通常需要在不同種類的加速度計中做出選擇。例如，在起重機，拖拉機，木材切割機以及建筑工程等重型機械中，設計者需要通過使用加速度傳感器來測量設備工作時的俯仰和翻滾角。
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美新 MEMS
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