- 如何發展中國半導體設備業的討論一直是近年業界的熱點之一，完全自主技術是值得自豪的，與外資、外來技術合作的“借殼孵蛋”的方式也不失為一個良策。在日前召開的“北京微電子國際研討會”半導體裝備及零部件專場研討中，如何看待本土化(Localization)和全球化(Globalization)成為大家關注的話題。
半導體產業鏈是一個高度國際化的合作過程，東電電子(上海)有限公司(TEL)總裁陳捷以東電的經驗談到了日本半導體裝備業的成功之路。他介紹說，上世紀70年代末至80年代，日本本土的半導體產業開始迅
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模擬技術 電源技術 半導體 本土化 全球化 IC 制造制程
- 中國科學院新聞發言人在中科院計算所迎十六大創新成就展上隆重宣布，在中科院知識創新工程和國家863計劃支持下，計算所研制成功龍芯一號通用處理器，已通過產品測試與專家鑒定，可投入商品化生產。
一石激起千層浪，社會各界對這一重大成果盼望已久，反映熱烈。在龍芯一號CPU研制過程中，我們面臨一系列的技術決策。技術路線正確與否不僅影響科研的進度，而且將決定龍芯CPU未來的命運。我國科技界與產業界至今對如何快速而健康地發展我國IC產業，特別是對如何發展CPU產業還沒有達成共識。本文以研制龍芯CPU的策略考慮為
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嵌入式系統 單片機 龍芯 CPU IC MCU和嵌入式微處理器
- 在過去10年間，全世界的設計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產品?
事實上，由于高密度IC設計面臨的日益嚴重的挑戰，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設計人員進入每一個新的工藝過程，設計變得
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嵌入式系統 單片機 ASIC IC FPGA 模擬IC
- 市場調研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名略有不同。在該公司的排名榜中，預計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)。
Gartner把英飛凌(Infineon)及其分拆出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額算在一起。因此，按2007年全球銷售額計算，英飛凌排名第五。
在市場調研公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌排在第10，奇夢達位居第16，它沒有把這兩家公司的
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嵌入式系統 單片機 英飛凌 DRAM 奇夢達 IC 制造制程
- LED照明
諸如小外形尺寸、低功耗和快速接通時間等優勢開創了高亮度LED被當今汽車所廣泛采用的局面。LED在汽車中的初始應用是中央高架停車燈(CHMSL);這些應用使用紅光LED來提供一個非常扁薄的照明陣列，該照明陣列易于安裝，而且永遠不需要更換。
傳統上，白熾燈泡是最為經濟的光源，而且仍然被許多汽車所采用。然而，隨著可用照明空間的日益縮小以及對照明光源使用壽命要求的不斷提高，由LED所提供的燈光色彩和設計方案正在迅速取代白熾燈泡應用。即使是傳統的CCFLTFT-LCD背光源應用，目前也在
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汽車電子 LED IC 電源管理 發光二極管 LED
- 國家近期將逐步完善半導體產業政策，出臺一系列政策法規，將產業發展逐步納入法制化軌道。
據電子信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業發展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業發展條例，將軟件與集成電路發展納入法制軌道，此條例已經納入今年國務院的立法規劃。
據了解，國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體產業作為重點，國家“十一五”科技規劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關?！笆?/li>
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模擬技術 電源技術 半導體 集成電路 IC 其他IC 制程
- 近距離非接觸卡的廣泛應用使得金卡市場由接觸式向近距離的非接觸式過渡，預計13.56MHz的RFID近距離非接觸卡市場在今冬和明年將有飛快的增長。
13.56MHz非接觸卡工作在近場距離內，通過智能卡天線和讀卡器天線的電感耦合(一種類似變壓器的耦合)方式，從發射天線上獲取能量和下行指令，用負載調制(Load Modulation)的方法向讀卡器返回數據。
BL75R06的功能特點
BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接觸加密存儲IC卡芯片，由射頻通信接口、數字邏輯控制模塊(
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BL75R0 射頻識別 IC 嵌入式系統 單片機 模擬IC
- 相較于臺灣掛牌IC設計類股持續受制于員工分紅費用化利空襲擊，導致包括聯發科、立锜等指針股，近期股價出現頻破底走勢，仍在興柜掛牌的IC設計3雄瑞鼎、雷凌及通嘉，雖然不能說是西線無戰事，但近期3家IC設計業者不斷傳出營收及獲利創歷史新高好消息，配合2008年業績成長性依舊看高，興柜IC設計3雄近期可說是踢館成功，獲得中、長期投資人熱烈掌聲。
雷凌甫公布11月營收逾新臺幣4.02億元，再創單月歷史新高，顯示公司主力WLAN芯片產品線，仍持續受惠于市占率成長效益，尤其在802.11n無線通訊芯片已成功打
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- 電子元器件行業可細分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業。電子元器件行業是整個TMT行業的有形基礎，TMT行業的消費訴求必將通過產業鏈的傳導，形成對電子元器件的消費訴求。2008年，結合行業景氣波動的判斷，我們認為在視頻顯示需求推動下，光電顯示器件行業中的TFT-LCD行業，以及在“輕薄短小”消費需求推動下的PCB制造業存在投資機會。
全球行業景氣上升，在消費升級背景下尋找細分行業投資機會
電子元器件各細分子行業的產品用途一般都
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消費電子 PCB TFT-LCD IC 元器件用材料
- iSuppli公司日前發布報告，由于需求減緩，預計2007年中國半導體市場增長率為15%，2008年預計增長率12%，2009年降為10%，2010年微增至11%，2011年預計增長率為13%。2006年，中國本土IC市場增長率為17.6%。
中國半導體市場2007年增長率約為15%，符合iSuppli目前的預期。
事實上，2007年中國IC市場總收入有望520億美元，首次突破500億美元，2006年為450億美元。
iSuppli預測，2008年中國半導體市場擴充12%，收入總額上
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- 全球能源需求的不斷增長以及環境保護意識的逐步提升使得高效、節能產品成為市場發展的新趨勢。為此，電源|穩壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應用到整機產品中。在整機市場產量不斷增加以及功率器件在整機產品中應用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場在2007-2011年將繼續保持快速增長，但由于市場基數的不斷擴大，市場增長率將逐年下降。預計到2011年時中國功率器件市場銷售額將達到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場年均復合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
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- NEC電子日前開始樣品供應汽車前照燈等產品的驅動IC“μPD166010”，該產品耐壓40V。樣品價格為每個200日元。
據悉，新產品較原產品增加了3種新功能：1.即使汽車電池端子的正極和負極錯誤連接也能驅動的“電池逆接保護功能”;2.電池電壓過低時自動停止IC工作、電壓恢復到正常范圍時再驅動IC的“低電壓關閉功能”;3.監視電流是否在0.5～30A范圍內的電流檢測功能。
NEC表示，該公司還將同時開始樣品供應具有2.5～30A電流監視功能的IC“μPD166009”。量產時間預定為08年
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汽車電子 NEC IC μPD166010 輔助駕駛 安全系統
- 意法半導體發布了4通道電源開關IC“VNI4140K”,主要面向工業設備等。與原產品相比，芯片尺寸相同導通電阻卻降低了50%。還降低了靜止電流，功耗比該公司上一代產品減小了40%。輸出電流為每通道0.7A。
另外，在原來配備的電流和溫度相關保護功能的基礎上，新追加了每個通道的機內測試(Built-inTest,BIT)，形成雙重溫度保護。
VNI4140K除電源開關和各種保護電路外，還集成有接口電路和驅動電路。封裝采用24引腳的PowerSSO。目前已開始供應樣品，將從08年1月開始量產。
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- 2007年中國集成電路產業發展研討會暨第10屆中國半導體行業協會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業內知名專家學者和企業界人士參加了本屆年會。創新是產業發展的主要推動力，而高效率的生產和經營方式則是企業獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環保、節能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環境為代價片面地追求發展無疑背離了我們推動產業發展的初衷。
全方位創新推動產業發展
創新是半導體行業永恒的主題。說到技術創新，集成電路芯片制造業自然是風
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- 12月9日消息，Future Horizons分析師日前表示，2007年全球半導體業整體表現低迷，不過預計2008年情況會出現好轉。
據國外媒體報道，2007年上半年全球集成電路(IC)銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復蘇，預計2007年的平均增長速度為5%到6%。Future Horizons首席分析師馬爾科姆
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模擬技術 電源技術 半導體 集成電路 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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