液晶電視的強(qiáng)勢崛起,逐步搶占了等離子電視的市場份額,而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機(jī)遇。與液晶電視相比,目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術(shù)優(yōu)勢,技術(shù)刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強(qiáng)等。此外價格優(yōu)勢也將是等離子在3D電視市場中突出的關(guān)鍵因素。3D時代的到來,讓等離子現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢發(fā)揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增,更多企業(yè)打算重回等離子陣營。
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3D 等離子
3D IC時代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示,當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際,3D IC趨勢正在形成當(dāng)中,預(yù)料將成為后PC時代的主流,掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。
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3D IC IC封測
根據(jù)最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報告指出,2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達(dá)到190萬片,季同比上升104%,在液晶電視出貨面板中滲透率達(dá)到3.9%。與此同時,面板廠商計劃進(jìn)一步提高2011年3D電視面板滲透率,第四季度目標(biāo)滲透率為16.8%,全年目標(biāo)為12.3%。
“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段,他們希望3D能給消費(fèi)者帶來全新的視覺體驗(yàn),&r
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液晶電視 面板 3D
在機(jī)器人技術(shù)研究中,為了提高機(jī)器人控制算法的開發(fā)效率,提出移動機(jī)器人三維仿真軟件的設(shè)計方案并加以實(shí)現(xiàn)。該軟件采用ODE物理引擎生成動力學(xué)世界和實(shí)現(xiàn)碰撞檢測,提高了仿真速度和精確度,同時采用OpenGL繪制三維圖
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軟件 設(shè)計 仿真 3D 機(jī)器人 移動
在美國洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會“SID 2011”上,韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如:“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發(fā)表中,有3篇是SMD發(fā)表的,“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會議中,SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
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三星 3D
在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會“SID 2011”(美國洛杉磯,2011年5月15~20日)的展示會場,韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中,在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。
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東芝 3D
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持,目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺協(xié)助全球客戶,引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
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聯(lián)發(fā)科技 3D
摘要:MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號,還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號輸出,也可以通過電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號的功能。
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3D LED 液晶電視 201105
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長...
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LED背光 3D CRT
根據(jù)OVUM的研究,廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高,已經(jīng)買了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。
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SONY 3D
將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示,日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合,3D IC預(yù)計2013年導(dǎo)入量產(chǎn),將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
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日月光 3D IC
工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作,其中3D電視等標(biāo)準(zhǔn)的制定被列進(jìn)今年的標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作。
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3D 三網(wǎng)融合
單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短,但與此同時互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右,而此時互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路,其延遲時間會
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TSV 研究 技術(shù) 集成 3D 芯片 單片
5月6日-8日,深圳光電顯示周暨中國(國際)彩電節(jié)“CODECTVF2011”在深圳召開,作為專業(yè)顯示器展覽會,三星電子在本...
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3D HD
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