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        3d x-dram 文章 最新資訊

        TrendForce:價格漲勢不停,第三季DRAM總營收大幅季成長15.8%

        •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)表示,受惠于全球智能手機出貨成長,及內(nèi)存搭載量不斷攀升,第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型內(nèi)存的產(chǎn)出,轉為行動式內(nèi)存與服務器用內(nèi)存。在供應逐漸吃緊下,第三季開始標準型內(nèi)存價格呈上漲走勢,同時帶動其他類別內(nèi)存的價格上揚。使得第三季全球DRAM總體營收較上季大幅成長約15.8%。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,第三季適逢蘋果iPhone 7與三星Note7二大旗艦機備貨潮,雖然Note 7后來于第四
        • 關鍵字: TrendForce  DRAM  

        價格漲勢不停,第三季DRAM總營收大幅季成長15.8%

        •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)表示,受惠于全球智能手機出貨成長,及內(nèi)存搭載量不斷攀升,第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型內(nèi)存的產(chǎn)出,轉為行動式內(nèi)存與服務器用內(nèi)存。在供應逐漸吃緊下,第三季開始標準型內(nèi)存價格呈上漲走勢,同時帶動其他類別內(nèi)存的價格上揚。使得第三季全球DRAM總體營收較上季大幅成長約15.8%。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,第三季適逢蘋果iPhone 7與三星Note7二大旗艦機備貨潮,雖然Note 7后來于第四
        • 關鍵字: DRAM  南亞科  

        日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程解讀

        • 目前世界半導體產(chǎn)業(yè)進入到寡頭時代,競爭格局相對穩(wěn)定。盡管日本企業(yè)在半導體設備行業(yè)份額日益減少,但在半導體的一些其他細分行業(yè)以及半導體材料領域, 日本企業(yè)仍保持著優(yōu)勢地位。
        • 關鍵字: 半導體  DRAM   

        DRAM戰(zhàn)國時代 長江存儲、聯(lián)電、合肥長芯三大勢力將對決

        •   近期大陸三股勢力正如火如荼點燃DRAM主導權大戰(zhàn),長江存儲傳已評估到南京設立12寸廠,聯(lián)電大陸DRAM廠福建晉華計劃2018年量產(chǎn),并在南科廠同步研發(fā)25、30nm制程,至于合肥市與北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)合作的合肥長芯,由前中芯國際執(zhí)行長王寧國操刀,大陸這三股DRAM勢力將決戰(zhàn)2018年,搶當大陸DRAM產(chǎn)業(yè)龍頭。   盡管大陸布局自制3D NAND Flash雛形漸現(xiàn),長江存儲將與已并購飛索(Spansion)的賽普拉斯(Cypress)合作,切入32層和64層3D NAND技術,由
        • 關鍵字: DRAM  長江存儲  

        SK海力士:10納米級DRAM估2017年上半投產(chǎn)

        •   據(jù)韓國經(jīng)濟報導,SK海力士(SK Hynix)以21納米制程生產(chǎn)的DRAM為目前獲利性高的主力產(chǎn)品,2016年底生產(chǎn)比重將達全部DRAM的40%;10納米級DRAM規(guī)劃在2017年上半投產(chǎn)。NAND Flash領域將目標訂在2017年下半投產(chǎn)72層3D NAND Flash,持續(xù)擴大3D NAND的生產(chǎn)比重。   SK海力士DRAM技術本部長金進國(音譯)表示,IT產(chǎn)業(yè)對大容量、低耗電、存取速度快的DRAM需求漸增,2016年以來市場需求開始由DDR3、LPDDR3轉移到DDR4、LPDDR4,公司
        • 關鍵字: SK海力士  DRAM  

        SK海力士:10納米級DRAM估2017年上半投產(chǎn)

        •   據(jù)韓國經(jīng)濟報導,SK海力士(SK Hynix)以21納米制程生產(chǎn)的DRAM為目前獲利性高的主力產(chǎn)品,2016年底生產(chǎn)比重將達全部DRAM的40%;10納米級DRAM規(guī)劃在2017年上半投產(chǎn)。NAND Flash領域將目標訂在2017年下半投產(chǎn)72層3D NAND Flash,持續(xù)擴大3D NAND的生產(chǎn)比重。   SK海力士DRAM技術本部長金進國(音譯)表示,IT產(chǎn)業(yè)對大容量、低耗電、存取速度快的DRAM需求漸增,2016年以來市場需求開始由DDR3、LPDDR3轉移到DDR4、LPDDR4,公司
        • 關鍵字: SK海力士  DRAM  

        賽普拉斯率先推出采用低引腳數(shù)MCP封裝的串行存儲器解決方案,實現(xiàn)汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用的瞬時啟動

        •   賽普拉斯半導體公司今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數(shù)封裝內(nèi)結合了用于實現(xiàn)快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存,和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ,特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式 設計。 該解決方案可用于廣泛的應用類別,包括
        • 關鍵字: 賽普拉斯  DRAM   

        三星2Q'17起或將全面采20納米制程生產(chǎn)移動DRAM

        •   三星電子(Samsung Electronics)被預估自2017年第2季開始,將全面采用20納米或以下的制程技術生產(chǎn)所有移動DRAM產(chǎn)品,意謂2017年第2季以后三星也將停止采用25納米制程技術生產(chǎn)移動DRAM芯片,由此顯示出三星在制程技術上的加速演進。   韓聯(lián)社等外媒報導,根據(jù)市場研究公司DRAMeXchange指出,據(jù)信在2016年第4季三星生產(chǎn)的移動DRAM芯片中,約94%已開始采用20納米或以下納米制程技術生產(chǎn)。   到目前三星移動DRAM芯片采20納米制程生產(chǎn)比重為82%、18納米為
        • 關鍵字: 三星  DRAM  

        TrendForce:十月DRAM價格月漲逾20%,4GB模組均價來到17.5美元

        •   TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)表示,DRAM原廠與一線的PC-OEM(代工)大廠敲定第四季度的合約價格,4GB模組均價來到17.5美元,較上月的14.5美元上漲逾20%;現(xiàn)貨市場也依然維持強勁的上升格局,DDR3/4 4Gb價格分別來到2.46/2.48美元,較上月同期比較已上漲17%與24%,顯見市場對于后市上漲仍將持續(xù)保持樂觀的態(tài)度。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,觀察市場面,由于原廠產(chǎn)能陸續(xù)轉進行動式內(nèi)存與服務器內(nèi)存后,
        • 關鍵字: TrendForce  DRAM  

        技術革新日新月異:3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

        • 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快,新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比,預期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距,兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點,高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設備及消費者的優(yōu)先選擇。
        • 關鍵字: 3D NAND  SSD  

        韓國成立半導體希望基金鎖定存儲器研發(fā)

        •   南韓沖刺半導體業(yè)組成國家隊,由當?shù)厍皟纱髲S三星電子和SK海力士領軍,籌組總規(guī)模2,000億韓元的“半導體希望基金”,投資具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽w相關企業(yè)。   三星、SK海力士是全球前兩大存儲器芯片商,單是DRAM領域,兩大廠市占率總和超過七成,具有絕對制價與技術領先優(yōu)勢,兩大廠領軍籌組南韓“半導體希望基金”,預料以存儲器相關業(yè)務為優(yōu)先,臺灣南亞科、華邦電等存儲器芯片廠,以及正在興起的大陸存儲器產(chǎn)業(yè),短線將面臨更大壓力。   業(yè)界人士分析,此次南韓的&ld
        • 關鍵字: 半導體  DRAM  

        傳三星 DRAM 明年邁 15 納米

        •   三星電子智能手機吃悶棍,力拼內(nèi)存事業(yè)救業(yè)績!據(jù)傳三星為了穩(wěn)固龍頭地位,將在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM,對手 SK 海力士(SK Hynix)和美光(Micron)遠遠落后,技術差距約為一年半。   BusinessKorea 31 日報導,半導體產(chǎn)業(yè)透露,三星內(nèi)存部門今年初量產(chǎn) 18 納米制程 DRAM,準備在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM。同時,該公司將拉高 18 納米 DRAM 占整體 DRAM 的生產(chǎn)比重,目標明年下半提高至 30~40%。相關人士說,明年三星 10 納
        • 關鍵字: 三星  DRAM  

        汽車車載3D技術應用助力實現(xiàn)安全駕駛

        • 3D并不是什么新技術,在消費電子領域已有廣泛的應用,但在汽車應用中卻處于起步階段,仍需要相關技術和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應用為
        • 關鍵字: 車載  3D  安全駕駛  

        手機DRAM有漏洞,黑客可竊取手機最高權限

        •   阿姆斯特丹自由大學(Vrije Universiteit Amsterdam)的漏洞安全實驗室VUSec Lab本周揭露了一個可能影響所有智能手機的安全漏洞,此一漏洞并非存在于移動平臺或程式上,而是藏匿在手機所使用的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)中,將允許駭客取得手機的最高權限。雖然研究人員是以Android手機進行測試,但理論上該漏洞也會影響iPhone或基于其他平臺的手機。   研究人員利用的是已知的Rowhammer硬體漏洞,并打造Drammer軟體來執(zhí)行攻擊,發(fā)現(xiàn)包括LG、Motorola、
        • 關鍵字: DRAM  ARM  

        英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴重推遲

        •   去年英特爾宣布了內(nèi)存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算,但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。   根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產(chǎn)品
        • 關鍵字: 英特爾  3D XPoint  
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        3d x-dram介紹

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