賽普拉斯率先推出采用低引腳數MCP封裝的串行存儲器解決方案，實現汽車、工業和物聯網應用的瞬時啟動

　　賽普拉斯半導體公司今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數封裝內結合了用于實現快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存，和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ，特別適合空間受限和成本優化的嵌入式 設計。 該解決方案可用于廣泛的應用類別，包括汽車儀表盤和信息娛樂系統、通信設備、工業系統和高性能消費產品等。

　　全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于賽普拉斯的12引腳HyperBus™接口，采用24球柵陣列(BGA)封裝，與分立的HyperFlash和HyperRAM產品擁有相同的尺寸。因此，工程設計人員能夠在同樣布局內內同時支持應用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP，并且能夠在設計或產品生命周期中的任何時間進行更換，而不會影響電路板布局。 基于這種靈活性，即使是基于單一平臺設計，也可以實現差異化的最終產品，節省開發時間并最小化成本。 有關Cypress的HyperFlash和HyperRAM MCP的更多信息，請訪問www.cypress.com/HyperFlash-RAM-MCP 。

　　賽普拉斯閃存事業部副總裁Rainer Hoehler表示：“賽普拉斯率先推出了HyperFlash和HyperRAM存儲產品，在單個12引腳HyperBus接口上提供了可靠的高性能低引腳數解決方案，簡化了嵌入式系統板設計。 HyperFlash和HyperRAM MCP將會成為下一個發展節點。 與現有的SDRAM和Quad SPI解決方案相比，我們的解決方案是最優且完整的高性能存儲子系統，將引腳數量減少了70%，尺寸減少了77%。”

　　對于開發現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)或專用標準產品(ASSP)的

　　客戶和合作伙伴，賽普拉斯為其提供HyperBus主設備接口控制器IP的全面支持。客戶可以輕松將IP集成到自己的主機控制平臺，從而加快產品開發速度。該控制器IP支持HyperRAM及HyperFlash產品，而且完全免費和免版稅。

　　賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM MCP產品提供工業級(-40°C至+ 85°C)和增強工業級(-40°C至+ 105°C)兩種溫度范圍選擇，且兩者均可提供AEC-Q100汽車認證和量產部件批準過程(PPAP)認證。

　　賽普拉斯將參加于11月8日至11日在德國慕尼黑展覽中心舉辦的2016慕尼黑國際電子展，展示其在汽車、工業和IoT市場的全套嵌入式解決方案，展位號為A5展館318。 賽普拉斯通過其MCU、PSoC®可編程片上系統和CapSense®電容感測、先進的無線連接解決方案、模擬電源管理IC(PMIC)、USB連接解決方案和高性能存儲解決方案，幫助客戶實現創新系統設計。

　　產品供貨

　　賽普拉斯3V 512Mb HyperFlash和64Mb HyperRAM MCP已驗證完畢，于2016年第四季度開始量產。1.8V HyperFlash和HyperRAM MCP產品預計將于2017年第一季度開始供貨。