中國上海，2019 年7月17日– 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布推出一系列飛行時間（ToF）傳感器，以滿足設計工程師不斷變化的需求以及各種新型用例對三維信息和更大測距范圍的要求。ToF 器件可支持手勢感應、測距、機器人技術、工業自動化、流程控制等應用，并能用于構建多種實用解決方案，例如：監控車間傳送帶上運送的物體在生產流程中所處環節。e絡盟新增的ToF 器件均來自全球領先供應商。為了滿足工業物聯網的應用需求，這些ToF傳感器進一步提升了測距性能，不再受目標物體顏色和表面的影響，且最大限度地實現
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TOF e絡盟
英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品，可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業，汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 傳感器
EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證，醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
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醫療 3D
在之前的 ADI 智慧物聯應用方案巡展上，基于業界大熱的ToF技術，ADI展示的豐富產品方案和應用demo就揭開了充滿智慧的未來生活方式。特別是在工業、智能樓宇、汽車等四大領域的應用展示，為智能物聯網應用打開了更多的創新范式，讓大家看到智慧物聯網的巨大創新空間。
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智慧樓宇 TOF ADI
其實ToF傳感器在手機上并不是什么新鮮事物，“激光對焦”曾一度在手機市場流行；也有蘋果手機、平板等設備用于距離傳感器；谷歌在Project Tango的探索中，也嘗試過使用ToF方案進行3D建模。但用于3D人臉識別，vivo將是頭一個，它展示了人臉識別、人臉支付等安全認證領域一個全新技術規范和標準，指紋識別將不再是全面屏手機的難題，而且相對于指紋圖來說，人臉的景深信息3D數據既不是完整的照片，也無法打印。非法利用的難度更高，對于移動支付等安全領域也將比指紋更為安全。
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"TOF" 消費電子 應用
ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
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TOF 光線脈沖 3D
作為3D深度視覺領域三大主流方案之一，近年來ToF深度傳感技術逐漸嶄露頭角，在諸如智能手機后置攝像、VR/AR手勢交互、汽車電子ADAS、安防監控以及新零售等多個領域都開始大顯身手，應用前景十分廣闊。但由于硬件成本高昂，加之生態鏈不成熟等重要原因，目前來看ToF技術在各大領域的進一步深化普及仍充滿挑戰。不過可喜的是，隨著各大應用市場對ToF深度視覺技術需求的日益增長，外加越來越多的國際和國內大廠們持續的“推波助瀾”，未來三年國內ToF產業及應用市場的發展將開始加速沖刺。
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3D深度視 TOF 市場
SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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美光 3D QLC 閃存
3D QLC顆粒的出現，使得固態硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態硬盤加點“血”。
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固態硬盤 SSD 3D QLC
全球領先的數字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發開創性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤利用復雜的反射原理，創建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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3D 全息表盤
NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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英特爾 閃存 3D XPoint 傲騰
物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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ams sensor 傳感器 3D
市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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紫光集團 長江存儲 3D NAND
2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
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3D PCB Altium Designer? ECAD
紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
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長江存儲 3D NAND閃存 64層堆棧
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