3d tof 文章進(jìn)入3d tof技術(shù)社區(qū)

TDK收購Chirp，ToF傳感器中閃出黑馬—MEMS超聲波

? ? 2018年初，TDK宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業(yè)Chirp Microsystems達(dá)成收購協(xié)議，Chirp成為TDK的全資子公司。Chirp位于美國伯克利，其核心技術(shù)來源于伯克利大學(xué)。不久前，Chirp首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Meng-Hsiung Kiang （江夢熊）博士在上海接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪，介紹了這種號(hào)稱“全球首款MEMS 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器”的優(yōu)勢及應(yīng)用潛力。? ? 1? MEMS超聲波ToF的優(yōu)勢&
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Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對(duì)云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì)，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)，Entegris用了哪些方法？

當(dāng)前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2019年智能手機(jī)3D感測市場成長有限，2020年蘋果將是推升成長的關(guān)鍵

　　Mar. 28, 2019 ---- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，隨著iPhone全面搭載結(jié)構(gòu)光方案的3D感測功能的出爐，全球智能手機(jī)3D感測市場規(guī)模從2017年的8.1億美元成長到2018年的30.8億美元。但由于2019年智能手機(jī)廠商的布局多聚焦于屏下指紋辨識(shí)，今年全球智能手機(jī)3D感測市場年成長率預(yù)估為26.3%，規(guī)模為38.9億美元。由于蘋果有望采用TOF技術(shù)，2020年整個(gè)市場將加速發(fā)展，年成長率達(dá)53.1%?！　⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院分析師蔡卓卲指出，智能手機(jī)3D感測市場規(guī)模成長主要還是來自于蘋果的iP
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密：獻(xiàn)給對(duì)手

　　Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的，而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚(yáng)鑣，同時(shí)，該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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ST/TI/ams/Melexis，TOF技術(shù)哪家強(qiáng)？

　　看一眼你的手機(jī)它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機(jī)變得更酷。Digitimes預(yù)測，2019年使用TOF 3D傳感器技術(shù)的智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2000萬臺(tái)，看來大眾對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用還是充滿期待?！　∫?yàn)門OF技術(shù)，小米和榮耀還進(jìn)行了胡懟。紅米R(shí)edmi 品牌總經(jīng)理認(rèn)為榮耀V20 TOF鏡頭無用，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁回?fù)鬞OF等技術(shù)是公司厚積薄發(fā)的技術(shù)儲(chǔ)備。讓國內(nèi)兩家手機(jī)大廠網(wǎng)上開戰(zhàn)，TOF技術(shù)有什么魔力?　　TOF即Time of Flight，直譯為飛行時(shí)間。原理是通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定
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LG G8ThinQ智能手機(jī)利用英飛凌飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全的面部識(shí)別?

在這樣一個(gè)制造商頗難脫穎而出的市場上，LG發(fā)布的2019款新機(jī)LG G8ThinQ?將扭轉(zhuǎn)局面：采用專用飛行時(shí)間（ToF）攝像頭的智能手機(jī)首度問世。英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的REAL3?圖像傳感器芯片，可支持高度安全的手機(jī)解鎖和支付識(shí)別認(rèn)證。其前置攝像頭以英飛凌和pmdtechnologies在3D點(diǎn)云算法方面的領(lǐng)先知識(shí)為基礎(chǔ)——點(diǎn)云是指3D掃描生成的一組空間數(shù)據(jù)點(diǎn)。
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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默默懟友商？小米高管深夜發(fā)科普文：TOF不成熟，小米9不會(huì)用

　　距離小米9正式發(fā)布已經(jīng)沒幾天了，這次小米提前開啟了自曝模式，放出了大量相關(guān)的信息。雷軍、林斌、王川、王騰等人，都紛紛在微博上給小米9預(yù)熱?！　　　?7日凌晨，小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博上發(fā)出一篇TOF科普長文，來說明為什么小米9不用TOF相機(jī)。這篇科普文非常詳盡，從技術(shù)原理到優(yōu)缺點(diǎn)以及小米為什么不用，都做了相當(dāng)全面的解釋?！　　　】偟膩碚f，TOF方案的優(yōu)勢在于工作距離遠(yuǎn)、適用場景廣、較遠(yuǎn)距離精度高。缺點(diǎn)方面則在于主流ToF傳感器分辨率低、元件功耗大以及內(nèi)容生態(tài)還不完善?！　　　〈送?，王騰還表示，小米其實(shí)已
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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