3d tof 文章最新資訊

CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費(fèi)者對手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。　　“MakerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴。　　立足國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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一文讀懂三角法和TOF激光雷達(dá)

　　激光雷達(dá)作為眾多智能設(shè)備的核心傳感器，其應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛。如今我們能夠在無人駕駛小車、服務(wù)機(jī)器人、AGV叉車、智能路政交通以及自動(dòng)化生產(chǎn)線上頻頻看到激光雷達(dá)的身影，也足以說明它在人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上不可或缺的地位。　　就目前市面上的主流激光雷達(dá)產(chǎn)品而言，用于環(huán)境探測和地圖構(gòu)建的雷達(dá)，按技術(shù)路線大體可以分為兩類，一類是TOF(Time of Flight，時(shí)間飛行法)雷達(dá)，另一類是三角測距法雷達(dá)。這兩個(gè)名詞相信很多人并不陌生，但是要說這兩種方案從原理、性能到成本、應(yīng)用上到底孰優(yōu)孰劣，以及背后的原因是什么，也
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。　　2014年中國成立大基金以來，促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
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STRATASYS推出碳纖維3D打印機(jī)滿足日益激增的碳纖維應(yīng)用需求

隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復(fù)合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機(jī)曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場正式出貨，國內(nèi)售價(jià)53萬元人民幣（含稅）。
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盤點(diǎn)值得一看的未來新型電池技術(shù)

顯然，我們不是第一次探討未來電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下，科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù)，如石墨烯、鈉離子、有機(jī)電池
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繼3D結(jié)構(gòu)光手機(jī)量產(chǎn)之后 OPPO宣布ToF技術(shù)進(jìn)入商用

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，8月6日，OPPO ToF技術(shù)溝通會在北京召開。溝通會上，OPPO向外界介紹了飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)以及OPPO對未來ToF技術(shù)發(fā)展的理解，同時(shí)宣布將會在下一款產(chǎn)品中正式加入ToF技術(shù)，成為繼實(shí)現(xiàn)OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)之后OPPO在3D視覺技術(shù)方面的又一重要技術(shù)突破。　　可以說除了在Find X上搭載的3D結(jié)構(gòu)光方案，OPPO還有ToF方案的儲備，并將運(yùn)用與下一代產(chǎn)品的后置攝像頭，提高AR體驗(yàn)，全面布局3D視覺技術(shù)。3D結(jié)構(gòu)光與ToF方案的最大區(qū)別在于可獲
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3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
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手機(jī)攝像產(chǎn)業(yè)趨勢多攝/TOF/高倍變焦或成風(fēng)口

防抖、暗光高清、HDR已成手機(jī)標(biāo)配，隨著智能雙攝、智能場景拍攝等AI拍照功能加入，使得手機(jī)攝像技術(shù)的對標(biāo)也直指單反。
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3D SiC技術(shù)閃耀全場，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注

　　6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。　　基本半導(dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球。　　全球獨(dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù)　　展會期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
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紫光對3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

在“2018中國半導(dǎo)體市場年會暨IC中國峰會”上，紫光集團(tuán)有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報(bào)告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時(shí)間，紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
關(guān)鍵字：存儲器 3D NAND 自主可控 201807