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        Android用戶別急 3D Touch很快就來了

        • 悲催的安卓自己總是玩不起來啊,都需要蘋果帶頭才能玩,指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
        • 關鍵字: Android  3D Touch  

        智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術

        3D Touch火紅 供應鏈樂

        •   蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能,預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能,科技網(wǎng)站傳出,三星新一代旗艦機Galaxy S7,也搭載壓力感測,可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現(xiàn)。   三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案,可以區(qū)別按壓力道大小,做出不同回應,并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中,外傳三星已與新思洽商采用此一技術。   法人表示,壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
        • 關鍵字: 蘋果  3D Touch  

        ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

        • ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug,iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏,不過后續(xù)通過軟件升級可以解決。
        • 關鍵字: iPhone 6s   3D  

        3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

        •   一場觸控界的革新,因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發(fā)布后,搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮,經(jīng)歷了長久蟄伏期之后,他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時,產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀,因為安卓市場才是引爆市場的關鍵,而這恐怕還需等待一段時間。   為部分App帶來革命性體驗   壓感觸控技術是指在現(xiàn)有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應,根據(jù)力度的不同,調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
        • 關鍵字: 壓力觸控  3D Touch  

        FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求

        •   鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力,已研發(fā)相關的蝕刻機臺和磊晶技術。   應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進制程發(fā)展,該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向,一是電晶體與導線技術,另一個是圖形制作與檢測技術。   應用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈
        • 關鍵字: FinFET  3D NAND  

        CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增

        •   微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布,該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切,在過去12個月以來,EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍,主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注,制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
        • 關鍵字: CMOS  3D-IC  

        FMS2015XPoint內(nèi)存之思:這個東西屬不屬于PCM?

        •   美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。        3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。   本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識淵博的從業(yè)專家進行了咨詢,并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點,該技術究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。   本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
        • 關鍵字: 閃存  3D XPoint  

        基于GPU的技術分析及應用實例大全,包括程序、平臺等

        •   GPU是顯示卡的“心臟”,也就相當于CPU在電腦中的作用,它決定了該顯卡的檔次和大部分性能,同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴,并進行部分原本CPU的工作,尤其是在3D圖形處理時。   現(xiàn)代顯卡GPU pixel shader小程序合集   Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言,可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴,Vertex Shader
        • 關鍵字: Pixel Shader  3D  

        從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動中國西南智能騰飛

        •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產(chǎn)業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論,分享3D打印技術如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結合,激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式,助力眾多領域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行,Stratasys展臺號為3號館B01號。   本屆世界3D打印技術產(chǎn)業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦,彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應
        • 關鍵字: Stratasys   3D 打印  

        2015上交會Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關注

        •   第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間,3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼,吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號,這一評選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟發(fā)展和人們生活息息相關的高新技術。        展會期間,全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
        • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  

        3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

        •   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品,驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
        • 關鍵字: 3D NAND  SSD  

        Stratasys亮相2015上交會 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力

        •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產(chǎn)權保護暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講,分享了在“中國制造2025”的大背景下,3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動各行業(yè)變革,推動“大眾創(chuàng)業(yè),萬眾創(chuàng)新”的時代浪潮,助力中國制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會期間,Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
        • 關鍵字: Stratasys  3D 打印  

        存儲器價格波動大 業(yè)界穩(wěn)定機制受關注

        •   在經(jīng)歷多次市場價格的大起大落后,全球存儲器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來邁向整合,使得定價漸趨穩(wěn)定。不過,近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數(shù)據(jù),并歸因于快閃存儲器的價格下滑,引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機制是否為曇花一現(xiàn)的假象,又或現(xiàn)狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。   據(jù)Barron's Asia報導指出,眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退,但許多專家仍對整體產(chǎn)業(yè)抱持樂觀態(tài)度,認為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比,快閃存儲器的市場供需平衡現(xiàn)已漸入佳境,多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異,并非普遍的業(yè)界趨勢。
        • 關鍵字: 存儲器  3D NAND  

        3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價格甜蜜點

        •   固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠,正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案,并將于2015~2016年逐漸放量,協(xié)助SSD廠商開發(fā)價格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品,驅(qū)動SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性儲存市場出貨量翻揚。   慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示,今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上,主要因素在于SSD開發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash,讓終
        • 關鍵字: 3D NAND  SSD  
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