nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力

西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。

SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體行業對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現發展所需的創新技術。”

nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。

基于已有技術，nepes加入西門子EDA的 Calibre^? 3DSTACK、用于電氣規則檢查的HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer一系列技術能力，推動封裝技術創新，為全球IC客戶提供快速可靠的設計服務，包括基于2.5D/3D的chiplet設計。

西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁AJ Incorvaia表示：“西門子EDA致力于向nepes等供應鏈合作伙伴提供行業領先的半導體封裝技術，助其實現數字化目標。西門子EDA與nepes建有良好的合作關系，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優選的解決方案。”