3D封裝是國內封測業絕佳機會

　　近幾年來，“中國空芯化”問題引起社會關注。據統計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。

　　當前中國集成電路產業面臨諸多考驗：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動工藝制程提升，業界專家預計工藝制程將發展到7nm~5nm。當前國際先進工藝今年年底將試產14nm，而國內28nm工藝還在試運行，我們與國外的工藝技術水平差距超過兩代。二是先進工藝的研發要求巨額投入，動輒幾十億美元、上百億美元的投入，對國內企業來說是一種巨大的挑戰。三是高端工藝制程時代，國外巨頭將強強聯手，國內企業的生存空間將更小。

　　要解決“中國空芯化”問題，就必須解決“芯片制造”問題。芯片制造大體包括代工、封裝測試環節。尤其是后端的封裝測試環節，如果該環節的工藝技術實現不了，那么芯片將無法生產出來。

　　當前，國內封測業進行產業鏈協同創新，對解決“中國空芯化”問題意義重大。

　　一是以應用為驅動，上下游變成利益共同體，改變上下游企業間的“買賣關系”，使其真正形成“戰略合作關系”，能夠相互交底，從而避免走彎路。

　　二是以龍頭企業為牽頭，產業鏈形成兵團作戰。比如，龍頭的封裝企業牽頭，鼓勵上游的材料企業和裝備企業研發設備，鼓勵下游的封裝企業優先使用國內研發的封裝設備，推動高端制造設備的國產化。

　　三是整合資源，實現無縫連接。隨著摩爾定律接近極限，超摩爾定律下的系統級封裝(3D封裝)為集成電路產業帶來了一個新的著力點。對于這個全新的技術工藝，國內與國外是站在同一起跑線上的。國內封測業有可能借助3D封裝實現彎道超車。封測業借助這一絕佳機遇，成立TSV研發聯合體，整合人才和資源，共同進行原始技術創新、集成技術的開發以及產品技術的導入，使各環節實現無縫連接。封測業希望以此“局部超越”，實現彎道超車。