Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
晶圓制造工具正變得更加專用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對。
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2nm EUV
本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發的 CV3-AD685 系統級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數據，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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自動駕駛芯片 SoC
今天聯發科發布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規格如何~規格上，聯發科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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SoC 聯發科
一 前言根據前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動力電池中不同狀態的理解。動力電池荷電狀態，State of Charge簡稱SOC；動力電池健康狀態，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認為Q額定是一個固定不變的
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SOC SOH DOD SOE
眾所周知，電動汽車的最核心部分是動力電池，動力電池的重要性不言而喻。而動力電池的SOC顯示則是動力電池管理工作的關鍵內容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態，用來反映電池的剩余容量，其數值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分數表示。其取值范圍為0~1，當SOC=0時表示電池放電完全，當SOC=1時表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內阻等參數來估算其大小。而這些參數還會受到電池老化、環境溫度變化及汽車行駛狀態等多種不確定因素的影響
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SoC 動力電池
快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協會官方PD3.1合規性監測認證，并入選www.usb.org集成商產品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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水芯電子 SOC
IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統雙口充方案，選用 SC9712 可節省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設計，易于產品開發，實現雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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南芯 SoC
致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨，該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網（LPWAN）和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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sub-GHz SoC Silicon Labs
意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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意法半導體 天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻
Arm是全球知名芯片架構企業，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多，其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發人員在700人規模， 研發產品覆蓋：SOC
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ARM中國 芯片架構 IP核 SOC 裁員
近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優化，同時也支持最新的CXL 3.0規范，可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發展，Rambus有3000多項技
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PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC
在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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臺積電 工藝 2nm
日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。IBM長年以來一直積極進行研發尖端半導體，且曾經在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術研發服務和晶圓代工服務。IBM的尖端工藝技術研發服務作為一項Common Platform，通過創建通用型工藝技術和生產產線，有效降低了研發成本、并確保了第二供應商資
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2nm
2nm soc介紹
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