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28nm
28nm 文章 進(jìn)入28nm技術(shù)社區(qū)
2億美元 廈門聯(lián)芯28nm獲授權(quán)Q2量產(chǎn)
- 聯(lián)電昨日公告，獲準(zhǔn)技術(shù)授權(quán) 28 納米技術(shù)予廈門的十二吋合資晶圓廠——聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，技術(shù)授權(quán)金額 2 億美元。 聯(lián)電表示，聯(lián)芯將盡快導(dǎo)入 28 納米制程，預(yù)計(jì)第二季度進(jìn)入量產(chǎn)，將搶攻大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)至今年底月產(chǎn)能將擴(kuò)增至 1.6 萬片規(guī)模。至于 2 億美元技術(shù)授權(quán)金，聯(lián)電指出，將依進(jìn)度認(rèn)列，只因與聯(lián)芯為母子公司關(guān)系，對(duì)損益無影響，僅有現(xiàn)金收入。 今年2月，聯(lián)電自主研發(fā) 14 納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)成功進(jìn)入客戶芯片量產(chǎn)。依
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大陸晶圓代工廠下一場(chǎng)攻堅(jiān)戰(zhàn)：28nm工藝
- 28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅(jiān)克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國(guó)際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營(yíng)收貢獻(xiàn)。 根據(jù)中芯國(guó)際2016年第三季財(cái)報(bào)28納米僅占種體營(yíng)收比重1.4%，不過第四季已經(jīng)提升到3.5%，呈現(xiàn)翻倍的成長(zhǎng)。市場(chǎng)上也對(duì)中芯國(guó)際28納米以下工藝進(jìn)展給予高度的關(guān)注。 中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說會(huì)上表示，28納米以下工藝會(huì)是2017年中芯的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，他預(yù)期2017年底28
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IEDM：28nm嵌入式MRAM即將問世
- 在今年即將于美國(guó)加州舉行的國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上，來自三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)等公司的研究團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將發(fā)表多項(xiàng)有關(guān)磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)的最新發(fā)展。 此外，三星的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及旗下LSI業(yè)務(wù)部門顯然也將再次發(fā)表其致力于開發(fā)MEMS的最新成果。 三星將分別透過口頭簡(jiǎn)報(bào)以及海報(bào)展示雙管齊下的方式，介紹在28nm CMOS邏輯制造制程中嵌入8Mbit自旋傳輸(STT) MRAM等主題。在該公司發(fā)表的論文主題中，研究人員們將這種電路形
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Mentor Graphics 宣布針對(duì) UMC 28nm 技術(shù)的 Calibre PERC 規(guī)則
- Mentor Graphics 公司今天宣布，針對(duì) United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術(shù)的 Calibre® PERC™ 可靠性規(guī)則集文件獲得其認(rèn)證?，F(xiàn)在，UMC 的客戶可以擴(kuò)大基于 Mentor 的流程的使用范圍，以融入先進(jìn)電子可靠性分析，進(jìn)而評(píng)估各種靜電放電 (ESD) 保護(hù)特性。 “諸如 ESD 保護(hù)等全新的設(shè)計(jì)要求對(duì)于確保集成電路的長(zhǎng)期可靠性十分重要，” UMC IP 開發(fā)與設(shè)計(jì)支持部總監(jiān) T.H
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中芯北京廠量產(chǎn)28nm芯片 想進(jìn)世界前三難度不小
- 繼高通驍龍410處理器在中芯國(guó)際上海廠成功量產(chǎn)后，近日，該公司再次宣布北京廠成功量產(chǎn)驍龍425，這標(biāo)志著中芯國(guó)際在28nm技術(shù)上向前跨出了關(guān)鍵一步。 筆者獲悉，驍龍425為Qualcomm旗下的28nm系列產(chǎn)品，是一款64位智能手機(jī)處理器，集成LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進(jìn)數(shù)據(jù)處理功能。它與驍龍410同樣采用28nm工藝，目前是中芯國(guó)際能夠量產(chǎn)的最高級(jí)別處理器。 目前高通最強(qiáng)處理器為驍龍820，但是從出貨量來看中低端高通芯片依然在市場(chǎng)上需求量驚人。從全球市
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臺(tái)積電下修半導(dǎo)體展望 28nm制程是營(yíng)收主力
- 臺(tái)積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元，為六季來低點(diǎn)。本季雖有中低階智能手機(jī)客戶拉貨助攻，估營(yíng)收季增5.7%至7.1%，毛利率挑戰(zhàn)六季來高點(diǎn)、達(dá)49%至51%，營(yíng)益率也會(huì)優(yōu)于上季，但整體成長(zhǎng)動(dòng)能略低于市場(chǎng)預(yù)期。 臺(tái)積電坦言，全球經(jīng)濟(jì)不佳，高階智能手機(jī)買氣鈍化、半導(dǎo)體庫(kù)存還在調(diào)整中影響，本季成長(zhǎng)動(dòng)能略低于預(yù)期。臺(tái)積電并下修今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長(zhǎng)5%，臺(tái)積電維持今年?duì)I收年增率介于5%至10%的目標(biāo)。 臺(tái)積電昨天舉行法說會(huì)，由兩位共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音、魏
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聯(lián)芯匯報(bào)28nm芯片商用成果，自主研發(fā)劍指14nm
- 由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國(guó)芯 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì)”在大唐電信集團(tuán)總部舉行，會(huì)上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、小米公司董事長(zhǎng)兼CEO雷軍以及到場(chǎng)的多家媒體展示了最新取得的技術(shù)成果與市場(chǎng)成績(jī)，并作為中國(guó)芯的領(lǐng)軍企業(yè)透露了其未來發(fā)展路徑。 LC1860：4G中國(guó)芯代表 7月23日，由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國(guó)芯 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產(chǎn)品溝通會(huì)”在大唐電信集團(tuán)總部舉行，會(huì)上聯(lián)芯科技向政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、小米公司董事
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28nm發(fā)威 聯(lián)電Q4不看淡
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- 聯(lián)電今年表現(xiàn)及Q4預(yù)估 晶圓代工二哥聯(lián)電昨(29)日召開法說會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，28奈米制程良率持續(xù)提升，將明顯帶動(dòng)第4季28奈米的出貨，而聯(lián)電近期在日本及大陸的全球布局，將可鞏固長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能。由于晶圓代工接單淡季不淡，太陽(yáng)能電池出貨回復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能，法人預(yù)估第4季營(yíng)收將略優(yōu)于第3季。 聯(lián)電第3季合并營(yíng)收352.14億元，季減1.8%，毛利率降至21.5%，歸屬母公司稅后凈利29.16億元，較第2季衰退16.3%，每股凈利0.23 元。聯(lián)電表示，第3季晶圓代工營(yíng)收季增2.9%達(dá)335.1億元，但太
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臺(tái)積電32/28nm份額今年達(dá)78%
- 臺(tái)積電宣布業(yè)界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精簡(jiǎn)型制程(HPC)進(jìn)入量產(chǎn)，且已取得展訊、晨星、全志、海思等10家客戶下單，預(yù)計(jì)年底前將完成約70項(xiàng)設(shè)計(jì)定案。此舉也顯示臺(tái)積將全力搶攻第二波28奈米制程的轉(zhuǎn)換潮，后進(jìn)者中芯(SMIC)、聯(lián)電(2303)想突圍恐更難。外資德意志即看好，臺(tái)積32/28奈米制程2014/2015年市占可望達(dá)78%/74%，優(yōu)于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。 臺(tái)積目前于28奈米產(chǎn)品線相當(dāng)完備，擁有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的差距在哪兒
- 摘要：本文探討了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家及地區(qū)的差距。 “綱要”的兩點(diǎn)解讀 6月24日，經(jīng)國(guó)務(wù)院同意，工信部正式公布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。集成電路上升為國(guó)家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展綱要，真可謂“千呼萬喚始出來”——確實(shí)我們期盼了很長(zhǎng)時(shí)間，我本人在這方面也做了兩年多的工作。不過，沒辦成的時(shí)候挺興奮，辦好了現(xiàn)在又挺著急，“真是猶抱琵琶半遮面”，我們不知道該怎么辦，甚至現(xiàn)在有點(diǎn)后悔，我不確定現(xiàn)在做這件
- 關(guān)鍵字： 集成電路 摩爾定律 28nm 201409
多串流MIMO驅(qū)動(dòng) 11ac射頻前端邁向28nm
- 無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)射頻(RF)前端朝先進(jìn)制程邁進(jìn)。著眼于多重輸入多重輸出(MIMO)天線在設(shè)計(jì)上日趨復(fù)雜，射頻前端元件開發(fā)商開始導(dǎo)入數(shù)位技術(shù)，使元件制造商得以朝向更先進(jìn)制程發(fā)展以增加系統(tǒng)效能與整合度，進(jìn)一步提升Wi-Fi的資料傳輸速率。 RFaxis董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)MikeNeshat表示，在智慧型手機(jī)與平板電腦等無線通訊裝置中，射頻前端在最大化Bar數(shù)量以及確保最高的資料傳輸率上扮演著關(guān)鍵角色。但由于射頻設(shè)計(jì)難度較高，前端元件過去一直依賴著昂貴的砷化鎵(GaAs)或矽鍺(SiGe)制
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)28nm的理解，并與今后在此搜索28nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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