28nm 文章 最新資訊
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
- 關鍵字： Globalfoundries SOC 28nm
GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協議
- Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協議。 此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節點開展合作。 GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。 除了先進節點技術，雙方還希望在其他領域，如芯片封裝和3D封裝技術上開展合作。 此
- 關鍵字： GlobalFoundries 手機芯片 45nm 28nm
特許半導體四季度上馬32nm工藝 明年轉入28nm
- 新加坡特許半導體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進一步轉入28nm。 特許半導體很可能會在明天的技術論壇上公布32nm SOI工藝生產線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。 特許的28nm工藝并非獨立研發，而是在其所處的IBM技術聯盟中獲取的，將會使用高K金屬柵極(HKMG)技術以及Gate-first技術(Intel是Gate-last的堅定支持者)。 特許半導體2009年技術論壇將在臺灣新竹市
- 關鍵字： 特許半導體 32nm 28nm Gate-first
NVIDIA為何拋棄臺積電 另尋芯片制造商
- 國外的消息報道，Globalfoundries的Jensen表示，由于目前臺積電已經擁有了200多家客戶廠商，因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶，而這樣的現象也存在于其他的晶圓生產廠商，包括Globalfoundies在內。 不過目前來看，NVIDIA確實需要從中選擇一家工廠，以便他們開展最新的28nm GPU的研發。并且NVIDIA需要從現在就馬上開始，才會在兩年后完成，甚至需要更久。而Globalfoundies工廠則很有可能會是NVIDIA的被選之一，不過目前來看，可能性較小。
- 關鍵字： Globalfoundries GPU 40nm 28nm
自信心爆棚：Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項目近期出臺
- 最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法，他們現在已經開始籌劃第三間制造廠Fab3的項目。目前在建的Fab2將采用300mm技術生產晶圓，建成初期的2012年，將采用 28nm制程技術進行生產，隨后轉向22nm制程。 目前外界很難猜測Fab3項目的細節，更不用說興建計劃的日期了。不過此舉至少說明GF對自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心，并對公司的發展前景非常樂觀。
- 關鍵字： Globalfoundries 晶圓 22nm 28nm
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