北京昨天中午1點，AMD正式全球發布了新一代南方群島，首批型號包括Radeon HD 7970和Radeon HD 7950兩款產品，產品全面進化到28nm，采用了全新的GCN（Graphics Core Next）架構。
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AMD Radeon 7970 28nm
賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
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賽靈思 FPGA 28nm
近日有關AMD Radeon HD 7000系列顯卡的傳聞可以說是漫天飛舞，特別是高端的Radeon HD 7900系列赫然發布在即，規格參數都開始陸續浮現。AMD今天終于公開宣布，28nm GPU已經全面出貨了。
在美國大型獨立經紀商Raymond James主辦的IT供應鏈大會上，AMD CEO Rory Read表示：“我們正在臺灣與臺積電合作生產28nm(芯片)，此時此刻就在出貨。我們對此產品感到異常激動。”
事實上，Radeon HD 7900系列的實物照
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AMD 28nm GPU
NVIDIA今天悄悄發布GeForce 600M系列GPU。NVIDIA官方網站并沒有刊登相關新聞稿，只是在移動圖形芯產品頁面加以更新。NVIDIA今天首批發布的GeForce 600M系列GPU包括三款產品，它們分別是GeForce 610M、GeForce GT 630M和GeForce GT 635M。
首批GeForce 600M這三款產品，均繼續采用Fermi費米架構，而非28nm 開普勒架構。其中，GeForce 610M代號GF119，內建48個CUDA核心，工作頻率900MHz，
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NVIDIA 28nm GPU
LSI公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動網絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統、路由器、交換機和移動基站等關鍵基礎設施開發高度差異化的解決方案。
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LSI 28nm 芯片
據DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。基于持續攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業者，同時保留既有產線專注核心產品線生產，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。
觀察全球IDM資產輕量化(Asset-L
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芯片設計 28nm
LSI公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動網絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統、路由器、交換機和移動基站等關鍵基礎設施開發高度差異化的解決方案。
數據流量的爆炸式增長以及智能電話、平板電腦和超級本 (ultrabook) 等網絡連接設備的快速普及，正在推動市場對高端口數量、高帶寬智能系統的需求。OEM 廠商需要定制芯片來滿足流量增長要求，同時向市場推出差異化解決方案。
Gartne
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LSI 28nm
12月6日，這曾經是傳聞中AMD發布第一款28nm GPU的日子，但現在基本可以確定，NVIDIA會在屆時宣布自己的GeForce 600M系列新一代筆記本GPU，包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型號。GeForce 610M開發代號為N13M-GE1/3/5，擁有48個流處理器、64-bit DDR3顯存，它將取代GeForce 410M/GT520M。
GeForce GT 555M是目前最受歡迎的NVIDIA筆記本顯卡之一，不過其型號混亂也是有目共睹的，
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NVIDIA 28nm GPU
高通把處理器型號統一了之后，辨識度確實提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構的Snapdragon S4白皮書，并面向中國媒體舉行了媒體溝通會，向我們比較詳細地介紹了Snapdragon S4的亮點，以及回答了記者的提問。
介紹之前我們先對高通的Snapdragon系列芯片進行一個梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分為S1，S2，S3以及S4四個系列，其中 S1系列為QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要裝
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高通 Snapdragon 28nm
臺積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產階段，成為芯片代工行業首個量產28nm產品的廠商。臺積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動計算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進入量產階段并符合客戶對于良率的要求，而28nm HPM制程也將在年底前正式進入量產。
此外，臺積電還宣稱28nm制程已經流片的產品數量超過80個，比向40nm制程轉換初期的2倍還要多。首個28nm工藝芯片預計將在今年晚些時候面世，而
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臺積電 28nm
從2010年初可編程領域首次超越CPU企業率先宣布進入28nm工藝節點開始，可編程平臺的領導廠商賽靈思公司就沒有讓28nm的舞臺冷場過，尤其是今年3月率先交付全球第一個28nm芯片—Kintex 7 325T，6月再次交付Virtex-7 485T所展示的強大的執行能力，不僅讓其從競爭中脫穎而出，而且也讓關注工藝進步和設計創新的整個電子行業對28nm的廣泛應用充滿期待。
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賽靈思 28nm
臺積電公司領導林本堅近日表示，公司規劃的28納米制程最快可望在今年第4季度小批量生產，并預估產量將在明年擴大。
林本堅表示，28納米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術，并且公司正在進行20納米技術的研發，未來14納米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束 (MEB)等新技術，臺積電目前已加入Sematech，針對20納米以下半導體制程的相關技術進行合作研發。
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臺積電 28nm
臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進展情況關系到無數半導體企業的產品發布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發表的聲明，備受關注的28nm工藝再次推遲。
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臺積電 28nm
“多頻多模”已成為4G晶片商產品發展的新圭臬，而一直以來在通訊晶片領域據有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先將新一代整合2G、3G和長程演進計劃(LTE)的Snapdragon平臺系列產品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25，全面導入28奈米先進制程，進一步滿足行動裝置對低功耗和輕薄短小設計的殷切需求。
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高通 4G 28nm
NVIDIA近日宣稱，已經充分吸取了40nm工藝上的經驗教訓，不會在28nm上重蹈覆轍，而且經過與臺積電的深入合作之后，目前已經獲得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黃仁勛昨日表示：“我們在28nm工藝上的準備程度要比40nm好得多，因為我們對其高度重視。
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