高性能多隊列器件增加了排隊的靈活性和更高的存儲密度，支持下一代平臺的QoS
2005年6月3日，北京訊：通信集成電路領導廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ （多隊列）流量控制 (FCM) 集成電路產品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存儲密度、支持超過10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR （Double Data Rat
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半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
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芯片 其他IC 制程
英飛凌科技公司和Global Locate公司正在合作開發一種高性能的單芯片A-GPS接收器，這種全新的Hammerhead芯片集射頻與基帶GPS功能于一身，尺寸僅7
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“SigmaTel訴珠海炬力的官司，我們一定會打下去，即便是傾家蕩產。”5月19日，珠海炬力集成電路有限公司(以下簡稱炬力)董事長葉南宏在接受本報記者專訪時表示。 葉表示，“我們聘請了美國Finnegan,Henderson，Farabow，Garrett＆Dunner，L.L.P.(簡稱Finnegan Henderson)作為該案件的代理律師事務所。今年，我們的官司費用預算是700萬美元，整場官司費用預算為1500萬美元。” 5月26日，Sigm
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SigmaTel推出為便攜式設備如MP3播放器及移動手機而設的
VFIR紅外線輔助芯片
2005年5月27日中國訊──SigmaTel公司宣布推出STIR4230高速紅外線（Very Fast Infrared，簡稱VFIR）輔助芯片，此產品能夠為以SigmaTel為基礎的便攜式MP3播放器設計、其它便攜式設備及內置應用方案提供每秒1,600萬位速率的無線傳輸。STIR4230初步將應用于SigmaTel STMP35xx MP3播放器解決方案，稍后將推及至音樂以外的應用包括流動電話、數碼相機、自
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日本NEC公司旗下子公司NEC電子公司正式宣布，公司在日本北部的山形縣（Yamagata）建成了新的制造半導體使用的300毫米晶圓生產線。 主營芯片業務的NEC電子公司表示，今年三月底公司投資了大約800億日元建成了這條300毫米晶圓生產線。 NEC電子公司在一份聲明中稱，目前這條300毫米晶圓生產線每月能夠生產4000片晶圓，，到今年9月份將能夠提高到每月生產6000片晶圓。 NEC電子公司指出，我們的目標是將這條生產線的生產能力從正常生產
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臺積電、聯電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現高增長動能。多家IC設計業者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長，凸顯產能利用率已開始走揚，預料臺積電、聯電在上半年產能利用率偏低的情況（分別為78％～80％及60％～63％），將在Q3出現大逆轉，并分別上看90％及80％，這也讓不少警覺性較高的IC設計業者開始提高戒備。 臺系消費性IC設計業者表示，相較于Q1芯片代工交期可壓縮至6～7周的情形，近期臺積電、聯電交期已開始拉長至8～9周，
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DA VINCI™ 系統平臺推動SEZ的單晶圓商業模式
顯著增加的市場接受率為即將面市的FEOL解決方案奠定了堅實的基礎，
SEZ創建新型培訓設施，提升客戶支持水平
業界領先服務于半導體行業的單晶圓清洗解決方案首要創新者SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)近日在德國慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布，于2003年中期引入市場的, 應用于后段工藝過程（BEOL）的Da Vinci™平臺銷售已超過公司整體收入的50% 。 該系列平臺是SEZ有史以
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近來臺灣DRAM晶圓廠人事異動頻繁，包括華邦電（2344）原記憶體事業部資深高階主管王其國，以及力晶（5346）原創始元老曾邦助，都相繼轉換跑道，為其他DRAM業者效力，加上華邦電近半年來亦出現研發人員流動率偏高情況，DRAM業界多認為，盡管人員流動不至于影響DRAM廠既有運作，但仍凸顯出DRAM產業高度不確定及不穩定特性。 華邦電發言人溫萬壽19日表示，王其國原任華邦電BG2（Business Group 2）事業群總經
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比利時微電子研究中心（IMEC）正在加速45納米以下微電子技術的開發，已與世界10大設備供應商簽定協議，協議的簽署使得IMEC能在最先進的設備條件下進行研究與開發。根據IMEC所確定的發展戰略，2003-2005年研發45納米CMOS技術，2005-2007年研發32納米微電子技術。 據悉，193納米浸入式光刻技術是實現45納米以下COMS的關鍵技術。在193納米浸入式光刻技術方面，IMEC與世界上30個芯片制造商、工具
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MIPS 科技推出 24KE™ 核心系列：首個可實現 DSP ASE 的MIPS 內核
高效 DSP 環境中具有最佳性能的可合成內核，可極大降低整體成本及 Die 面積
2005年5月16日北京訊：MIPS Technologies, Inc.推出首個集成了 MIPS® DSP ASE（特定應用擴展，Application-Specific Extension）的 MIPS32® 24KE™ 核心系列。24KE 核心系列采用高性能 24K™
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設計人員經常試圖組合多個模數轉換器 (ADC)，目的是提高有效采樣率。盡管快閃轉換器（仍然是最快的 ADC 體系結構）在高速制造工藝誕生之前就已經問世了，但工藝技術的種種限制使早期的快閃轉換器局限于 10-20Msps 的范圍。今天，我們擁有了一些允許以千兆赫茲速率采樣的工藝速度和體系結構。（這類產品的一個例子就是美國國家半導體公司的 ADC081000，這是一種 8字節1Gbps 的 ADC）。
然而，由于各種工藝技術和架系結構技術給予了我們更高的速度，設計人員能夠擁有如此快速產品這個事實促使
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5月10日消息，東西混血造就了硅谷成為全球半導體的中心。數字影像處理器研發廠NuCORE Technology Inc.的創辦人Seiichiro Watanabe以及其主要客戶－佳能、索尼、京瓷，皆來自日本，但是他們和多數新加入市場的美國芯片廠商一樣，其所擁有的最先進設備，都來自臺灣。 據港臺媒體報道，《商業周刊》指出，聯系美國和中國臺灣的硅谷臍帶，其重要性無庸置疑。臺灣的晶圓
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準備放棄其視頻產品線
再次證實該公司2005年1月26日公布的財政導引所透露的信息
Cirrus Logic（納斯達克代碼：CRUS）公司近日宣布準備放棄其數字視頻產品線，將專攻音頻和工業應用的高精度模擬、混合信號及嵌入式集成電路 (IC) 核心產品。此舉將有助于 Cirrus Logic 公司定位于其持續增長的模擬、混合信號及嵌入式產品市場，在該市場其IC產品已被廣泛認可，并具有可觀的毛利。在截止于2004年12月25日的第三財季，與數字視頻產品線相關的營業額為310萬美元，占總營業額的7％。
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今天瑞薩科技公司宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內的三種高頻功率MOSFET，用于手持式無線電設備及類似設備中的傳輸功率放大，通過使用新工藝和新封裝，實現了高效率*1、并大大減小了封裝的尺寸。
在2005年5月，將在日本開始無線電天線1 W輸出RQA0001的批量生產，在7月份開始5 W 輸出RQA0002的批量生產，在4月22日開始3 W 輸出RQA0003的批量生產。
這些新產品的主要特性如下。
(1) 在低電壓下實現高效率
由于大多數商用和休閑用無線
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18a 制程介紹
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