高通文章最新資訊

高通第二季財(cái)報(bào)公布營收凈利表現(xiàn)亮眼

　　美國高通公司(NASDAQ:QCOM)于美國圣地牙哥時(shí)間4月23日發(fā)布截至2014年3月30日的2014會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào)。　　美國高通公司執(zhí)行長(zhǎng)SteveMollenkopf表示，「我們領(lǐng)先的多模3G/LTE晶片組需求強(qiáng)勁，授權(quán)營收創(chuàng)新高，公司本季表現(xiàn)依然穩(wěn)健。展望未來，我們很高興地宣布上修本會(huì)計(jì)年度每股盈余(EPS)預(yù)期。而2014年全球3G/4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)也相當(dāng)強(qiáng)勁。」　　值得一提的是，高通的MSM晶片出貨量與上一季相較，減少了12%，但與去年同期相較，增加了9%。但整
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高通遭SEC調(diào)查疑對(duì)中國國企行賄

高通不光要接受中國發(fā)改委的壟斷調(diào)查，還要接受美國的腐敗調(diào)查。搶打出頭鳥，誰讓你的成績(jī)?nèi)绱肆裂郏涂茨憬媒黄鸶鞣N調(diào)查。
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高通公布第二財(cái)季財(cái)報(bào)：凈利同比增5%

　　北京時(shí)間4月24日凌晨消息，高通(QCOM)今天發(fā)布了2014財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)為19.6億美元，比去年同期的18.7億美元增長(zhǎng)5%。　　在截至3月31日的這一財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元，每股收攤薄益為1.14美元，這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2011財(cái)年第二財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元，每股收攤薄益為1.06美元。不計(jì)入一次性的特殊項(xiàng)目(不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)，高通第二財(cái)季調(diào)整后每股收益為1.31美元，這一業(yè)績(jī)超出分析師此前預(yù)期。財(cái)經(jīng)信息供應(yīng)商FactS
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高通Q2營收增長(zhǎng)低于預(yù)期股價(jià)下跌5.5%

除了高端手機(jī)增長(zhǎng)放緩之外，恐怕眾多廠商的追趕與圍堵，使高通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)不再明顯，才是其業(yè)績(jī)?cè)鍪战档偷恼嬲颉?/li>
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高通CEO莫蘭科夫完全制霸芯片業(yè)

看看高通新任CEO莫蘭科夫?qū)τ诟咄ìF(xiàn)在處境的看法，盡管已經(jīng)成為美國最大的半導(dǎo)體廠商，但是營收90%還是主要來自于智能手機(jī)的單一渠道，這是天時(shí)地利人和的結(jié)果，要想在科技公司中保持前進(jìn)的動(dòng)力，必須找到下一個(gè)應(yīng)用爆發(fā)點(diǎn)，他們看好了無線技術(shù)。
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高通高端處理器繼中低階走向標(biāo)準(zhǔn)ARM架構(gòu)

　　高通(Qualcpomm)的行動(dòng)應(yīng)用處理器向來以自有架構(gòu)為主要訴求，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)配比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有彈性，因此獲得市場(chǎng)肯定。　　過去高通以aSMP(AsynchronousSymmetricMultiprocessing)，也就是非同步時(shí)脈核心技術(shù)為基礎(chǔ)，打造多核心處理器產(chǎn)品，由于個(gè)別核心可獨(dú)立控制，因此不需整合太大規(guī)模的處理器核心就能提供合理的效能與功耗控制。　　然而ARM在整合類似技術(shù)之后，高通自有架構(gòu)因此逐漸失去獨(dú)特性。面臨ARM公板架構(gòu)革新速度不斷加快，自有架構(gòu)的研發(fā)似乎已經(jīng)緩不濟(jì)急
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高通QuickCharge 2.0技術(shù)可提高75%充電速度

智能手機(jī)的應(yīng)用越來越廣泛，讓使用者頭疼的問題之一就是電池的續(xù)航時(shí)間太短，如果以色列30秒充滿電的裝置太遙遠(yuǎn)的話，試試支持QuickCharge2.0的充電器吧，充電速度會(huì)提高40%，而和沒有加入QuickCharge技術(shù)的手機(jī)和充電器相比則提高達(dá)75%，很不錯(cuò)是吧......
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高通試驗(yàn)首個(gè)超密集小基站看好小基站發(fā)展前景

相比于2G和3G時(shí)代，4G網(wǎng)絡(luò)更注重小基站，小基站的密度要求也更高，這推動(dòng)了超密集小基站的發(fā)展。
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iPhone 7會(huì)甩掉高通嗎？

蘋果的挖角動(dòng)態(tài)已經(jīng)顯示出要自己做基帶的決心，現(xiàn)在iPhone手中的殺手锏級(jí)的特性被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手攻破的所剩無幾，如何再造神話，蘋果要從核心入手。
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高通聯(lián)發(fā)科2014年Q1合計(jì)出貨量達(dá)1.4億

　　華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂稱，據(jù)華強(qiáng)電子研究所統(tǒng)計(jì)，3月份高通和聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量雙雙創(chuàng)歷史新高，3月份整體中國智能手機(jī)芯片拉貨6000萬。整個(gè)2014年Q1季度合計(jì)出貨1.4億，相比2013年同期的7500萬出貨量幾乎翻倍，環(huán)比2013年高峰Q4季度的1.36億還要多，而正常情況下是會(huì)下滑10%-15%的。　　潘九堂稱，2014年Q1季度智能手機(jī)芯片的瘋狂不是沒有道理的，在外銷、國內(nèi)電商和4G戰(zhàn)略的推動(dòng)下，才造就了高通和聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片創(chuàng)紀(jì)錄的出貨量。　　潘
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高通推出“終極連接計(jì)算”驍龍?zhí)幚砥?/a>

　　近日高通正式宣布，由美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動(dòng)級(jí)處理器，將在視頻、圖象圖形方面實(shí)現(xiàn)終極連接計(jì)算體驗(yàn)。其中驍龍810與808是目前最高性能的平臺(tái)，也是向頂級(jí)移動(dòng)終端的64位LTE芯片組產(chǎn)品線的完整布局，驍龍810與驍龍808可以為旗艦智能手機(jī)與平板電腦提供無縫隙連接和行業(yè)領(lǐng)先的性能，帶來無與倫比的用戶體驗(yàn)感受。　　這兩款處理器都采用了第四代的CatLTEAdvanced多模式調(diào)制解壓器，并能夠支持Qualcomm RF360前端解決方案和3x20MH

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高通 Samsung 投資可穿戴設(shè)備芯片公司Ineda

　　專為智能手表等可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)低能耗芯片的創(chuàng)業(yè)公司Ineda Systems周二宣布，該公司獲得了總額1700萬美元的B輪融資，投資者包括半導(dǎo)體行業(yè)巨頭高通和 Samsung 電子。　　Ineda在印度海德巴拉、美國加州圣塔克拉克都設(shè)有辦事處，該公司擁有180名員工，他們將利用這筆資金開發(fā)超低功率芯片，使之可以連續(xù)使用1個(gè)月而不必充電。　　過去一年發(fā)布的各種智能手表因?yàn)殡娏Σ蛔愕膯栴}遭到廣泛批評(píng)：與智能手機(jī)一樣，這類產(chǎn)品通常每天都需要充電。“在當(dāng)今市場(chǎng)上，大家都在利用智能手機(jī)技術(shù)開發(fā)
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國內(nèi)外手機(jī)后門事件頻出高通沒有能力

手機(jī)要實(shí)現(xiàn)“后門”，需要的是軟件層面的代碼，高通只是芯片提供商和IP授權(quán)商，要從硬件上實(shí)現(xiàn)“后門”，基本上是不太可能的事情。
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看準(zhǔn)潛力高通三星投資穿戴設(shè)備芯片公司

傳統(tǒng)的移動(dòng)處理器用于可穿戴式設(shè)備常要面對(duì)的問題是功耗過大，單純?cè)O(shè)計(jì)處理器的公司在設(shè)計(jì)處理器時(shí)常常會(huì)有一些通用化的考量，這使得其不能做到像蘋果這樣的從芯片到軟件全部整合的公司一樣程度的功耗優(yōu)化。
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高通發(fā)布Snapdragon 810與808 64位芯片

高通64位處理器810和808發(fā)布了，性能和功耗都有了很大的提升，但是如何在64位市場(chǎng)上拔得頭籌，還需要生態(tài)系統(tǒng)的伙伴們配合。
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]