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        高通 文章 最新資訊

        新天王面世 詳解高通驍龍新一代SOC芯片

        •   要說(shuō)最近SoC芯片市場(chǎng)最火的新聞是什么?那無(wú)疑是圍繞華為最新推出的海思Kirin920處理器引發(fā)的各種爭(zhēng)議,不少人認(rèn)為其代表了中國(guó)IC設(shè)計(jì)的崛起,也有人說(shuō)半導(dǎo)體的制造工藝沒(méi)有掌握在自己手里,崛起無(wú)從談起。   這里我們沒(méi)法斷定IC設(shè)計(jì)與制造工藝誰(shuí)更重要,但與海思有類似情況的廠商中最有名的要數(shù)高通了。在剛剛結(jié)束的Computex2014展會(huì)上,高通正式對(duì)外公布了驍龍?zhí)幚砥鞯奈磥?lái)路線圖,從高端的驍龍810/808,到中端的驍龍610/615,再到入門的驍龍410,自上至下全面布局64位處理器,可以預(yù)
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        高通聯(lián)發(fā)科成為移動(dòng)終端英特爾?我不同意!

        •  手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈,連博通也頂不住了,宣稱出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),而手機(jī)芯片市場(chǎng)更將顯現(xiàn)寡頭統(tǒng)治局面。那么,高通聯(lián)發(fā)科會(huì)成為移動(dòng)終端芯片寡頭局面下的新時(shí)期英特爾嗎?
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        神經(jīng)形態(tài)芯片要出籠?最快明年

        •  智慧產(chǎn)品是時(shí)代進(jìn)步的一種的體現(xiàn),而神經(jīng)形態(tài)芯片更將機(jī)器智慧推高一層樓。這類芯片何時(shí)有可能出籠?別急,最快明年!
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        高通為中小企業(yè)和小區(qū)接入點(diǎn)推出高性能、低成本小型基站系統(tǒng)級(jí)芯片

        • 美國(guó)高通公司今日宣布,其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司為小區(qū)和中小企業(yè)(SMB)小型基站推出Qualcomm? FSM90xx系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。從初期研發(fā)到實(shí)現(xiàn),F(xiàn)SM90xx的設(shè)計(jì)與優(yōu)化可滿足小區(qū)和中小企業(yè)對(duì)于成本目標(biāo)及性能的需求。FSM90xx的設(shè)計(jì)可提供特定功能,原始設(shè)備制造商(OEM)可針對(duì)目標(biāo)用戶案例提供適合的產(chǎn)品外型和應(yīng)用程序。FSM90xx充分運(yùn)用去年推出并已經(jīng)在市場(chǎng)銷售的FSM99xx的LTE功能。通過(guò)這款以全新小型基站系統(tǒng)級(jí)芯片為基礎(chǔ)的接入點(diǎn)(AP),移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、有線多重系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)商(
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        中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新政引發(fā)各方關(guān)注

        •   2013年初,政協(xié)43位委員提出優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)布局提案,引起了黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人的高度重視,習(xí)近平主席作出重要批示;2013年9月,國(guó)務(wù)院副總理馬凱連續(xù)多日在深圳、杭州、上海、北京調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè),指出加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策。2013年底,北京先行先試,推出了北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金,總規(guī)模300億元,一期90億元。據(jù)悉,中央也將以建立產(chǎn)業(yè)基金作為本次新政的核心,相關(guān)政策細(xì)則已進(jìn)入征詢意見(jiàn)階段,不久即將公布。   一石激起千層浪,集成電路產(chǎn)業(yè)新政的基金扶持思路引
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        高通宣布 擴(kuò)大Quick Charge全球生態(tài)系統(tǒng)

        •   uickCharge(快速充電)生態(tài)系統(tǒng),日本智慧型手機(jī)與平板電腦個(gè)人化行動(dòng)解決方案供應(yīng)商N(yùn)TTDOCOMO將有機(jī)會(huì)采用QuickCharge2.0的快速充電功能。   據(jù)悉,DOCOMO現(xiàn)已開(kāi)始采用QuickCharge2.0技術(shù),并已將該技術(shù)導(dǎo)入一系列終端裝置之中,包括智慧型手機(jī)、平板電腦與已認(rèn)證變壓器,這些終端裝置預(yù)計(jì)將在今年夏天上市。   美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理資深副總裁AlexKatouzian強(qiáng)調(diào),與未采用該技術(shù)的產(chǎn)品相比,采用了QuickCharge2.0技術(shù)的產(chǎn)品充電時(shí)間
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        高通中國(guó)低頭:廉價(jià)芯死磕聯(lián)發(fā)科

        •   路透社今日?qǐng)?bào)道稱,高通計(jì)劃今年開(kāi)始銷售首批專為中國(guó)市場(chǎng)定制的智能手機(jī)芯片。   高通負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的高級(jí)總監(jiān)大衛(wèi)·德永(DavidTokunaga)今日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)上對(duì)記者表示,高通今年2月發(fā)布的三款芯片組將最先被應(yīng)用到中國(guó)的手機(jī)中。德永說(shuō):“今年下半年,我們將推出專為中國(guó)市場(chǎng)定制的首批產(chǎn)品。”   調(diào)研公司StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示,基于營(yíng)收,高通是全球最大智能手機(jī)芯片廠商,但其大部分芯片被用于蘋果iPhone等
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        高通計(jì)劃今年開(kāi)售中國(guó)市場(chǎng)專供芯片

        • 中國(guó)市場(chǎng)很大,無(wú)論哪家廠商都不會(huì)放棄中國(guó)市場(chǎng)的大蛋糕。由于中國(guó)市場(chǎng)和外部市場(chǎng)常常有技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上的差異,對(duì)于半導(dǎo)體廠商而言,想要在中國(guó)市場(chǎng)獲利,需要有專門的投入才行。
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        高通:移動(dòng)設(shè)備將是 4K 應(yīng)用發(fā)展動(dòng)能

        •   針對(duì)下半年將推的高階處理器Snapdragon805,Qualcomm在Computex2014展期進(jìn)行簡(jiǎn)短的說(shuō)明,除了強(qiáng)調(diào)以異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)提升運(yùn)作效能,也認(rèn)為行動(dòng)裝置將成為推動(dòng)4K應(yīng)用發(fā)展動(dòng)能。同時(shí),會(huì)后也透過(guò)Snapdragon805平板參考設(shè)計(jì)展示新款處理器效能,作為商用產(chǎn)品上市前的參考。   行動(dòng)裝置將成帶動(dòng)4K應(yīng)用發(fā)展動(dòng)能   預(yù)計(jì)今年下半年導(dǎo)入商用產(chǎn)品的Snapdragon805處理器,主要由Qualcomm定位于原生支持4K影像處理應(yīng)用的高階產(chǎn)品。同時(shí),Qualcomm也認(rèn)為行
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        高通20納米制程進(jìn)度

        •   高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布將采用最新的臺(tái)積電20奈米制程技術(shù),8核及4核64位元手機(jī)晶片解決方案將在2014年底前問(wèn)世,并在2015年上半配合客戶導(dǎo)入量產(chǎn)。   高通指出,驍龍(Snpadragon)平臺(tái)旗下最高階的800系列手機(jī)晶片產(chǎn)品線將在2014年下半新推出代號(hào)810及808的處理器,其中,Snapdragon 810是采8核心64位元處理器,鎖定全球高階智慧型手機(jī)市場(chǎng);至于Snapdragon 808則采4核設(shè)計(jì),也同樣是64位元運(yùn)算,鎖定中、高階智慧型手機(jī)產(chǎn)品
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        打造最大行動(dòng)終端 高通推動(dòng)連網(wǎng)汽車發(fā)展

        •   未來(lái)的汽車不僅能夠時(shí)時(shí)連結(jié)至網(wǎng)路,還能與其他汽車相連,因而實(shí)現(xiàn)全新的智慧駕駛體驗(yàn)。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo),汽車需要采用與高階智慧型手機(jī)非常相似的技術(shù),而高通(Qualcomm)正致力于透過(guò)整合性解決方案,將手機(jī)體驗(yàn)延展到汽車,將汽車打造為最大的「智慧型行動(dòng)終端產(chǎn)品」。   高通為汽車業(yè)者提供出色的無(wú)線連網(wǎng)方案已有十多年的歷史,而確保人身與車輛安全為最初發(fā)展車載連網(wǎng)的主要?jiǎng)恿ΑW园l(fā)展初期,高通便與通用汽車(GM)攜手合作OnStar系統(tǒng)。目前,全球世界各地超過(guò)15家領(lǐng)先的汽車制造商生產(chǎn)的1,000多萬(wàn)輛車輛
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        高通已將“超聲筆”再瘦身 成本僅1.5美元

        •   高通已經(jīng)讓它的“超聲筆”(ultrasoundpen)又瘦了一圈,使得這種聲波觸控筆更輕松地裝進(jìn)手機(jī),并且用起來(lái)也更加地便捷。這支筆使用了soundtracking技術(shù),能夠?yàn)槠桨孱惍a(chǎn)品帶來(lái)高于數(shù)字化儀(均值)的精準(zhǔn)度。此前,高通也曾在今年的消費(fèi)電子展(CES2014)上,與Snapdragon805的原型機(jī)一起展示過(guò)。   高通已將“超聲筆”再瘦身 成本僅1.5美元   大多數(shù)數(shù)字手寫筆系統(tǒng),均采用了在屏幕觸控層上進(jìn)行操作、或者通過(guò)無(wú)線筆與
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        高通堵聯(lián)發(fā)科 4G軍備戰(zhàn)再升級(jí)

        •   高通臺(tái)灣區(qū)總裁張力行表示,將推以20奈米制程生產(chǎn)的第4代4G晶片,技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先全球。   聯(lián)發(fā)科自本月正式量產(chǎn)出貨最新4G雙晶片公板設(shè)計(jì),正積極朝向中高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展。全球手機(jī)晶片龍頭大廠高通則提升4G晶片的技術(shù)天花板來(lái)因應(yīng),高通全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁張力行指出,當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前仍在第一代的階段,「我們的新晶片再次拉開(kāi)與他們的距離」。   聯(lián)發(fā)科自本月正式量產(chǎn)出貨最新4G數(shù)據(jù)晶片MT6592,并將在2個(gè)月后正式量產(chǎn)出貨4G系統(tǒng)單晶片MT6595,業(yè)內(nèi)幾乎看好聯(lián)發(fā)科將在4G時(shí)代縮短與高通
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        大陸扶植IC產(chǎn)業(yè) 自建IC一條龍

        •   中國(guó)大陸官方即將推出6,000億元人民幣規(guī)模的銀彈政策來(lái)支持本土IC產(chǎn)業(yè),這是近10年來(lái)的最強(qiáng)政策,具體的投資細(xì)則預(yù)估將在下半年推出。但市場(chǎng)分析認(rèn)為,除了資金之外,大陸本土的IC產(chǎn)業(yè)還必須面對(duì)人才與專利等諸多障礙。   大陸發(fā)改委曾在去年對(duì)美國(guó)通訊晶片大廠高通(Qualcomm)與無(wú)線技術(shù)專利廠交互數(shù)字公司(Inter Digital)展開(kāi)反壟斷調(diào)查,就被視為是官方有意支持本土企業(yè)的具體表現(xiàn)。   新浪引述手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝的說(shuō)法指出,有了IC產(chǎn)業(yè)扶持基金,缺乏資金的IC產(chǎn)業(yè)將解決一
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        高通介紹

        高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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