飛思卡爾 文章 最新資訊
飛思卡爾推出64位QorIQ平臺擴大針對多核處理器的高性能產品組合

- 業(yè)內預測,全球互聯(lián)網流量在未來5年內將增長4倍,這需要網絡設備管理更多的連接和用戶,而且網絡流量的多樣性也在大幅擴展。同時,服務供應商希望網絡設備制造商能夠提供可產生超大帶寬能力同時降低資本和運營支出的通訊設備。 為了幫助原始設備制造商和服務供應商迎接這些挑戰(zhàn),飛思卡爾半導體推出了新的基于Power Architecture技術的64位QorIQ平臺,采用e5500內核技術,專用于網絡、企業(yè)存儲、安全設備、數(shù)據(jù)中心和航空航天/國防領域的下一代高端控制和數(shù)據(jù)平面應用。最初推出的包含e5500技術的
- 關鍵字: 飛思卡爾 多核處理器 201008
2009年中國封測企業(yè)大排行

- 拿到一份中國2009年IC封測產業(yè)的調研報告,將其最精華部分拿來與讀者分享。 2009年,在金融危機的影響下,全球半導體產業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個產業(yè)的46.35%,為514億元。 盤點前10大封測公司,內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家,其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%,其中內資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,。表明中國封測
- 關鍵字: 飛思卡爾 封測
晶圓代工漲15% 模擬IC點頭
- 包括德儀、 英飛凌、國家半導體(NS)、安森美(On Semi)等IDM廠,開出高于業(yè)界水平價格,包下 臺積電、 聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產能,成熟制程產能不足問題,已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應。為了避免下半年旺季時無貨可出,臺灣業(yè)者只能松口答應調漲代工價10%至15%不等幅度,以便爭取到更多產能。 下半年將進入手機及計算機銷售旺季,不論市場是否對市場需求有所疑慮,但業(yè)界仍認為旺季仍會有旺季應有表現(xiàn),至少第3季的手機、筆電、消費性電子產品等出貨量,與去年同期相較仍有2成至3成的年
- 關鍵字: 飛思卡爾 MOSFET 模擬IC
飛思卡爾推出符合PSI5標準的汽車氣囊系統(tǒng)產品
- 汽車氣囊系統(tǒng)通過組合更多氣囊,以及更高級的事故檢測功能來提升乘客安全,另一方面汽車供應商在面臨減少日常開銷的壓力的同時,還需要解決來自市場的性能改進需求。飛思卡爾的氣囊安全解決方案在開發(fā)過程中始終貫徹這一點,由于安全仍然是重點,所以這兩種發(fā)展趨勢會變得越來越明顯。 在日前于紐倫堡舉行的PSI5論壇上,飛思卡爾半導體針對新的外設傳感器接口5(PSI5)協(xié)議推出兩款先進的氣囊系統(tǒng)解決方案。該方案由慣性衛(wèi)星傳感器系列和混合信號模擬IC組成。飛思卡爾還為這些產品增加了電子控制單元(ECU)慣性傳感器系列
- 關鍵字: 飛思卡爾 汽車氣囊 201006
飛思卡爾介紹
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業(yè)總部位于美國德克薩斯州奧斯汀,在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一,2007年的總銷售額達到57億美元。
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