- 作為嵌入式半導體行業的構想者和架構師，飛思卡爾一直致力并推動創新科技發展。8月24日，將舉辦一年一度的盛會——飛思卡爾技術論壇(FTF)，屆時大會將設置多場專題研討會，就汽車信息娛樂市場、汽車新能源等未來發展趨勢進行深入討論。
在汽車電子領域，對于MCU性能的要求高于其他拭擦很難過，但是16位，32位MCU還是在逐漸取代8位MCU市場份額。作為汽車電子領域的領軍企業，近年來，飛思卡爾也在積極的拓展MCU產品鏈路，并不斷改進它們的性能。S12P就是其中典型的一款。S12P是
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飛思卡爾 MCU S12P
- 在上周結束的年度盛會飛思卡爾技術論壇(FTF)上，無線網絡成為行業討論的熱點話題，引來眾多業內人士的矚目。新一代的無線通信技術和產品，將改寫我們新的數字生活方式，讓世界更環保更安全，溝通更順暢更便捷。
在無線架構功率晶體管領域，飛思卡爾以63%的份額占據市場領先地位。飛思卡爾提供最佳性價比的領先產品，長期保持系統成本的降低。射頻功率晶體管是射頻功率放大器的關鍵部件，應用在手機架構里用于傳播手機信號到廣泛區域。飛思卡爾的射頻手機覆蓋所有主要的頻帶，從700MHz到3500MHz。產品支持2G，3G
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飛思卡爾 無線 TD-SCDMA
- 大唐移動通信設備有限公司宣布已經為一系列TD-SCDMA基站選用飛思卡爾半導體的雙核QorIQ P2020處理器、6核MSC8156 DSP和MD7IC2050N射頻功率組件。
根據研究公司Companiesandmarkets.com數據，中國是全球最大的移動市場，有7億左右用戶，這些用戶越來越多地要求更快的無線速度。中國手機銷售數量將以CAGR 10%的增速到2014年達到4.04億部，手機滲透率將達到114%。為了服務該市場，大唐移動正在通過來自飛思卡爾的世界級硅技術，提供高性能、高能效的
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飛思卡爾 多核處理器 QorIQ P2020通信處理器
- 2010年8月28日，在福田汽車迎來14周年慶典之際，福田汽車與飛思卡爾半導體聯合成立的汽車電子實驗室也于當日正式宣布落成。據了解，該實驗室是福田汽車首個開展正式合作的汽車電子項目，聯合實驗室的成立，標志著福田汽車在汽車電子方面將進一步加大研發投入和發展力度。
福田汽車-飛思卡爾汽車電子聯合實驗室的成立旨在聯合開發應用于福田下一代汽車的半導體芯片、軟件及系統解決方案。主要合作領域包括電動汽車/混合動力汽車(EV/HEV)技術及相關電控技術，并于將來擴展到動力總成、汽車底盤和安全系統方面的技術研發
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- 24 日，飛思卡爾技術論壇2010在上海開幕。飛思卡爾高級副總裁兼首席市場營銷官HenriRichard和飛思卡爾半導體副總裁兼亞太區總裁汪凱在接受記者采訪時表示，飛思卡爾亞太區的增長還會有很強勁的勢頭，下半年借助于TD也會有很大的發展，而平板電腦、智能本等消費電子市場飛思卡爾也在發力。
借助RF組件提升3G基站效能
對于飛思卡爾2010年下半年的增長，HenriRichard和汪凱都表達了自己的信心，而對于亞太區市場和中國市場，汪凱明確表示，中國市場對于飛思卡爾越來越重要。
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飛思卡爾 射頻 處理器
- 剛剛結束的年度盛會飛思卡爾技術論壇(FTF)，贏得眾多與會業內人士的盛贊。許多知名人士的主題演講令觀眾受益匪淺，其中飛思卡爾凝結30年成功經驗，推出的Xtrinsic傳感解決方案開創了智能傳感器新紀元。
智能化是傳感器技術的主要發展趨勢之一，智能傳感器通過集成技術和處理器將決策能力與傳感功能有機融合，從而實現信息的分散處理。在傳感器技術領域擁有30年成功經驗的飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)最新推出的Xtrinsic智能傳感解決方案結合了傳感、處理能力與集成性等特
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- 飛思卡爾半導體推出新系列經濟高效的PowerQUICC II® Pro處理器，這個系列具有卓越的性能功耗比以及升級的互連技術選件。
新MPC830x 通信處理器系統的批發價不足10美元，它包括MPC8308、MPC8309 和MPC8306/8306S產品，都提供升級的高速互連，允許客戶以更低的物料成本(BOM)獲得理想的應用，如線路卡、工業應用、WLAN接入點、智能NIC設備、智能電能網關以及通用控制功能等。
飛思卡爾網絡和多媒體集團客戶專用產品部總經理Dhiraj Handa表
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飛思卡爾 通信處理器
- 中國領先的電子閱讀器制造商漢王已經為其下一代電子閱讀器解決方案選擇飛思卡爾半導體的i.MX51應用處理器。 消費者可以從采用飛思卡爾技術的漢王電子閱讀器產品中獲得最佳的數字閱讀體驗以及更長的電池壽命。
基于飛思卡爾i.MX51處理器的漢王產品稱為E-800，重量僅為一磅，該電子閱讀器具有Wi-Fi功能、高達32GB內存以及分辨率為1024x768的8吋電子墨水面板。 其他特性包括文本到語音功能、錄音器、立體聲回放功能和一個內置字典。
憑借i.MX處理器的卓越性能、集成度和高能效，飛思卡爾已
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飛思卡爾 處理器 i.MX51
- 中國領先的無線覆蓋解決方案提供商福建三元達通訊股份有限公司(三元達)日前宣布推出中國首款高效Doherty發射器。三元達在這一里程碑產品中結合了該公司的高效率技術Doherty與飛思卡爾的性能領先的RF功率橫向擴散MOS(LDMOS)晶體管，后者適用于廣泛的應用。
三元達 數字電視(DTV)發射器為UHF應用提供了顯著的電能節約以及同類產品中最高的輸出功率。這不僅意味著廣播電臺可以實現顯著的成本節省，而且充分支持中國的環保目標：實現最低程度的二氧化碳排放和電力消耗。
三元達執行副總裁黃海峰
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飛思卡爾 LDMOS晶體管
- 電子科技大學是中國培養IC設計人員的7大中心之一，飛思卡爾日前宣布雙方簽訂許可授權協議，這所知名學府將獲權使用飛思卡爾e200z6內核。該產品是公司基于Power Architecture技術的性能最高的可授權產品，用來開發通信市場及智能電網等新增長領域的嵌入式系統。
本協議進一步擴展了雙方自1993年以來建立的合作關系。初始時，飛思卡爾與該大學在微控制器上開展合作，這些年雙方的合作進一步涉及先進的TD - SCDMA和TDD LTE項目中的DSP基帶。近期與飛思卡爾開展的合作是雙方共同開發8核
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飛思卡爾 內核
- 中國最大的電信設備制造商之一大唐移動通信設備有限公司(大唐移動)，已經為一系列TD - SCDMA基站選用飛思卡爾半導體的雙核QorIQ P2020處理器、6核MSC8156 DSP和MD7IC2050N射頻功率組件。
根據研究公司Companiesandmarkets.com數據，中國是全球最大的移動市場，有7億左右用戶，這些用戶越來越多地要求更快的無線速度。中國手機銷售數量將以CAGR 10%的增速到2014年達到4.04億部，手機滲透率將達到114%。為了服務該市場，大唐移動正在通過來自飛
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飛思卡爾 處理器 QorIQ P2020
- 飛思卡爾半導體推出三款新型QorIQ處理器，首次將公司先進的數據路徑加速度架構(DPAA)編程模式融合到QorIQ P1和P2級多核產品中。 該P1023/1017和P2040通訊處理器的推出，意味著飛思卡爾DPAA技術擴展到所有QorIQ平臺級別，跨單核到8核產品，頻率范圍為400MHz到2.2GHz。
常見的DPAA軟件架構使客戶能夠開發適合一種QorIQ處理器的代碼，并在QorIQ系列中輕松向上、向下擴展，從而大大縮短開發周期。 它還允許客戶創建十分靈活的最終產品，提供廣泛的成本和性能點。
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飛思卡爾 通訊處理器 QorIQ
- 全球領先的IP產品和解決方案提供商H3C Technologies選擇飛思卡爾QorIQ 多核處理器技術，提供下一代多業務路由交換機產品系列。
H3C中國分部是惠普的一家子公司，同時也是全球領先的IP產品與解決方案提供商。 該公司計劃利用飛思卡爾QorIQ處理器技術的高性能、高能效及超強集成特性開發下一代網絡設備，滿足全球日益增長的IP流量速率。
這個設計訂單顯示了飛思卡爾憑借其QorIQ多核處理器系列，在中國這一重要的網絡設備市場中已經被廣泛認可，并呈現強勁的市場勢頭。
飛思卡爾副
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飛思卡爾 多核處理器 QorIQ
- 中國上海(飛思卡爾技術論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設備和隱藏式外設需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設計性能更好、效率更高以及更經濟的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術需求，IEEE® 802.15.4芯片的領先供應商飛思卡爾半導體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費電子產品推出了MC1323x 片上系統系列器件。
飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個8位HCS08微控制器、
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飛思卡爾 RF MC1323x
- 24日，飛思卡爾技術論壇2010在上海開幕。飛思卡爾高級副總裁兼首席市場營銷官Henri Richard 和飛思卡爾半導體副總裁兼亞太區總裁汪凱在接受記者采訪時表示，飛思卡爾亞太區的增長還會有很強勁的勢頭，下半年借助于TD也會有很大的發展，而平板電腦、智能本等消費電子市場飛思卡爾也在發力。
借助RF組件提升3G基站效能
對于飛思卡爾2010年下半年的增長，Henri Richard和汪凱都表達了自己的信心，而對于亞太區市場和中國市場，汪凱明確表示，中國市場對于飛思卡爾越來越重要。
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飛思卡爾 TD
飛思卡爾介紹
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、制造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。
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