集成電路 文章 最新資訊
廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園昨日揭牌
- 為了更好發(fā)揮廈門自貿(mào)片區(qū)的制度創(chuàng)新優(yōu)勢,提升集成電路雙創(chuàng)平臺人才、項(xiàng)目、資本集聚力,昨日,廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在廈門自貿(mào)片區(qū)空港園區(qū)舉行,為人才“筑巢”,為片區(qū)“引鳳”,吸引和培育更多集成電路領(lǐng)軍企業(yè)和人才。廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園是在集成電路雙創(chuàng)平臺的基礎(chǔ)上打造的。近年來,廈門自貿(mào)片區(qū)管委會積極推進(jìn)集成電路雙創(chuàng)平臺建設(shè),打造國家“芯火”雙創(chuàng)基地核心區(qū)、“雙自聯(lián)動”示范區(qū)和海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)重要園區(qū),構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈公共技術(shù)服務(wù)體系。目前,廈門自貿(mào)片區(qū)空港園區(qū)共有集成電
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“1+1+N”服務(wù)平臺 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力
- 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日,記者獲悉,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。“當(dāng)前,成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新,加快建設(shè)國家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅(jiān)持科技創(chuàng)新,匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動能’。”成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,集成電路設(shè)計(jì)工具
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“2019年度第三屆IC獨(dú)角獸”評選活動啟動
- 2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7562.3億元,同比增長15.8%。在外部環(huán)境日趨復(fù)雜的背景,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了健康、快速、有序發(fā)展。2020年國務(wù)院政府工作報告提出,重點(diǎn)支持新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),包括第五代移動通信、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等作為國家重點(diǎn)發(fā)展方向,集成電路產(chǎn)業(yè)作為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的底層基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)必將獲得全新發(fā)展地歷史性機(jī)遇,進(jìn)一步體現(xiàn)出國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度持續(xù)加強(qiáng)。?為了進(jìn)一步鼓勵我國具有市場競爭實(shí)力和投資價值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展,進(jìn)一步總結(jié)企業(yè)發(fā)展的成功模
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集成電路封裝領(lǐng)域的國家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)
- 近日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設(shè)方案專家論證會通過創(chuàng)新中心建設(shè)方案,標(biāo)志著全國首個在集成電路封裝領(lǐng)域獲批的國家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)。
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瞄準(zhǔn)集成電路前沿技術(shù) 重慶打造硅基光電子創(chuàng)新平臺
- 據(jù)悉,在一間約70平米的實(shí)驗(yàn)室內(nèi),來自海內(nèi)外的科研人員利用自主建設(shè)的8吋硅基光電子工藝線制造的集成電路產(chǎn)品完成芯片封裝、測試等環(huán)節(jié),成為具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光電微系統(tǒng)先導(dǎo)工藝平臺。
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聚集“芯”動力 徐州打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地
- 近日,江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司,潔凈的車間內(nèi),一臺臺智能生產(chǎn)設(shè)備紅燈閃爍,一枚枚封裝芯片正依次下線;徐州眾拓光電大功率硅基芯片項(xiàng)目施工現(xiàn)場,吊臂升騰、機(jī)械齊鳴,項(xiàng)目一期正按節(jié)點(diǎn)序時建設(shè),預(yù)計(jì)年內(nèi)投產(chǎn);邳州魯汶磁存儲器刻蝕機(jī)項(xiàng)目,廠房、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正加速推進(jìn),預(yù)計(jì)多條生產(chǎn)線年內(nèi)可投產(chǎn)……重點(diǎn)企業(yè)加速滿工滿產(chǎn),重大項(xiàng)目建設(shè)熱火朝天。眼下的徐州,集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)熱氣升騰、春潮澎湃。
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北方集成電路創(chuàng)新中心工程開工
- 日前,在北京經(jīng)開區(qū)34號地,籌備組成員代表、工程施工人員代表和管理人員代表佩戴口罩,依次排隊(duì)經(jīng)過測溫后,進(jìn)入北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司(簡稱北方集成電路創(chuàng)新中心)研發(fā)樓建設(shè)項(xiàng)目工地,在舉行簡短的儀式后,北京經(jīng)開區(qū)又一重大工程正式拉開建設(shè)序幕。
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KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)

- 近日,KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸(“?CD”)量測系統(tǒng),它們的主要應(yīng)用是集成電路(“?IC”或“芯片”)制造。在構(gòu)建芯片中的每一層時,Archer 750有助于驗(yàn)證特征圖案是否與前層對應(yīng)結(jié)構(gòu)圖形對準(zhǔn),而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結(jié)構(gòu)的形狀,例如晶體管和存儲單元,確保它們符合規(guī)格要求。通過識別圖案對準(zhǔn)或特征形狀的細(xì)微變化,這些新的量測系統(tǒng)可幫助IC制造商嚴(yán)格控制所需的復(fù)雜制程,將高
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Qorvo為車輛中的移動設(shè)備提供USB快速充電器PMIC

- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?于近日推出電源管理集成電路 (PMIC)---?ACT4751M,進(jìn)一步擴(kuò)展了公司用于手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車載充電解決方案產(chǎn)品組合。Qorvo ACT4751M是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的降壓、穩(wěn)壓器IC,專門服務(wù)于USB Type-C?快速充電應(yīng)用。Qorvo的可編程電源管理業(yè)務(wù)部門高級總監(jiān)David Briggs表示:“車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的激增和先進(jìn)的車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)的普及,均要求更多端口且功
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歐萊半導(dǎo)體集成電路高純?yōu)R射靶材項(xiàng)目正式啟動
- 近日,韶關(guān)市歐萊高新材料有限公司舉行了半導(dǎo)體集成電路用高純?yōu)R射靶材項(xiàng)目啟動儀式。
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湖北高校成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院
- 近日,湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院在湖北工業(yè)大學(xué)揭牌成立,致力于培養(yǎng)契合湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向?qū)I(yè)人才。 近年來,湖北把集成電路產(chǎn)業(yè)列為十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之首,全力打造“芯屏端網(wǎng)”等萬億級先進(jìn)制造業(yè)集群,目前已初步形成從集成電路材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝到下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈條,但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
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盛美半導(dǎo)體設(shè)備臨港研發(fā)與制造中心項(xiàng)目啟動
- 日前, 全球領(lǐng)先的晶圓濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司宣布,盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項(xiàng)目正式啟動。
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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