集成電路封裝領域的國家創新中心“花落”無錫高新區

近日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設方案專家論證會通過創新中心建設方案，標志著全國首個在集成電路封裝領域獲批的國家創新中心“花落”無錫高新區。

國家制造業創新中心是工信部為實施制造強國戰略，加快完善制造業創新體系的重要部署。此次通過論證的無錫國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心是在省級創新中心基礎上，由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司牽頭創建，聚焦共性技術的攻關和應用技術的研發，做好技術擴散和轉移，突破集成電路特色工藝及封測領域內關鍵卡脖子技術，在部分領域能夠引領國際產業技術發展，不斷提升行業服務與成果轉化能力。

近年來，無錫高新區圍繞集成電路產業發展，著力推動國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設，區級財政專項支持超5000萬元，并努力在企業服務上當好“店小二”角色，高新區專項對接服務，幫助企業協調解決排污增量問題，協助企業加強對上爭取。

接下來，無錫高新區將全力支持國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設，推動高端封裝技術的量產應用與產業化推廣，促進集成電路產業高質量發展。