- 2019年上海市質量工作會議在上海市政府召開，會上頒出了2018年度上海市質量金獎。全球領先的特色工藝純晶圓代工企業──華虹半導體有限公司（股份代號：1347.HK）之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”或“公司”）成為獲獎企業之一，也是首家獲此殊榮的集成電路制造企業。華虹宏力黨委書記、總裁唐均君代表公司出席領獎，副總裁李琦等陪同。華虹宏力黨委書記、總裁唐均君（左一）代表公司出席領獎作為中國集成電路行業的質量標桿企業，華虹集團旗下華虹宏力始終堅持全面質量管理，實施卓越績效管理模式，為社會
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集成電路 制造
- 目前，中國已經是世界第二大經濟體，在移動支付、智能手機、家電、汽車等眾多信息技術、電子產品、大宗消費品領域市場位居全球第一。但是在全球集成電路產業格局中中國自主創新的比重還是偏小，尤其是涉及到集成電路產業鏈最上游的核心IP環節，幾乎是空白。IP代表了一個國家集成電路產業的創新水平和創新能力。以美國為例，Intel、英偉達、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創新、設計創新和架構創新，而中國的芯片公司更多的是嘗試應用創新、集成創新和采用最新的工藝。
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集成電路 IP 芯片
- 近日，2019中國(深圳)集成電路峰會在深圳舉辦。在峰會上，深圳市科技創新委員會副主任鐘海對深圳市集成電路產業發展進行了解讀。
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- 近日，中芯集成電路制造（紹興）項目完成首臺工藝設備的進場安裝，這也標志著“中芯紹興”項目建設進入投產前的準備階段。
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- 新加坡《海峽時報》網站7月15日刊載題為《中國芯片專業技能在崛起》的報道稱，中國在半導體領域成為世界領導者的最新努力取得了初步成功。一年前，美國對智能手機芯片的禁令讓北京意識到必須迅速并且大幅發展本國產業，以減少對進口芯片的依賴。
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- 據外媒報道，近日，日本羅姆半導體公司（ROHM）宣布推出一款電源監控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動助力轉向系統、自動駕駛汽車和ADAS（高級駕駛輔助系統）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應用電源系統。
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- 近日，南京百識半導體股份有限公司第三代半導體項目正式落戶浦口經濟開發區。南京市臺辦主任曹勁松，浦口經濟開發區管委會主任曹衛華，南京百識半導體股份有限公司董事長李屏等出席簽約儀式。浦口經濟開發區管委會副主任許燁主持簽約儀式。
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- 近日，“2019世界工業互聯網大會”在成都舉行。開幕式上，成都國家集成電路“芯火”雙創基地正式啟動。
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- AMD 工程師使用 Mentor, a Siemens business 提供的經 TSMC 認證的 Calibre nmDRC 軟件平臺在約10 小時內完成了對其最大的 7nm 芯片設計 — Radeon InstinctVega20 — 的物理驗證。該驗證過程通過使用由 AMD EPYC 處理器驅動的 HB 系列虛擬機在 Microsoft Azure 云平臺上運行完成。
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- 近日，北京大學國家集成電路產教融合創新平臺項目可行性研究報告獲教育部批準立項，項目批復總投資超過3億元，建設周期3年。國家集成電路產教融合創新平臺是北京大學微電子學科人才培養、科研創新和學科建設的重要載體。
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- 集成電路技術是信息社會的基礎，也是國家綜合實力的關鍵標志之一。為了加快集成電路領域關鍵核心技術的攻關，加強集成電路"卡脖子"技術領域人才培養，國家發改委、工信部、教育部根據《國家集成電路發展推進綱要》和《教育部等七部門關于加強集成電路人才培養的意見》，積極推進在中央高校建設國家集成電路產教融合創新平臺。近日，教育部發文，正式批復同意復旦大學承擔的"國家集成電路產教融合創新平臺"項目可研報告。
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集成電路 復旦大學 人才培養
- 復旦大學科研團隊近日在集成電路基礎研究領域取得一項突破。他們發明了讓單晶體管“一個人干兩個人的活”的新邏輯結構，使晶體管面積縮小50%，存儲計算的同步性也進一步提升。如果成功產業化，將推動集成電路向更輕、更快、更小、功耗更低方向發展。相關研究成果已在線發表于《自然·納米技術》。
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- 近日，上海科創投集團所屬上海集成電路產業投資基金股份有限公司、華大半導體有限公司與上海積塔半導體有限公司增資協議簽約儀式在積塔半導體臨港廠區隆重舉行。上海市經信委、市臨港管委會、上海科創投集團、上海集成電路產業投資基金、華大半導體、積塔半導體等有關負責同志出席儀式。
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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