4月9日上午,國家集成電路產業投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導體考察調研。 基本半導體董事長汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發的碳化硅功率器件產品,包括性能達到國際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管,以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片。 隨后丁文武一行聽取了基本半導體總經理和巍巍博士對公司發展情況的匯報。丁文武對基本半導體的技術創新和戰略定位予以充分肯定,并鼓勵公司團隊再接再厲,立足創新驅動,不斷發展壯大,成為中國第三代半導體產業的領軍企業。 國家集成電路產業投資基金是為促進集
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基本半導體 碳化硅 功率芯片 集成電路
2017年全球半導體設備市場成績本月出爐,據日本半導體制造裝置協會公布的數據顯示,2017年全球半導體設備市場規模566.2億美元,較2016年大幅增長37.3%,創歷史新高,增速為近7年來的最高水平。
從地區貢獻來看,2017年,韓國買家貢獻了全球32%的市場份額,其次為臺灣地區、中國大陸、日本,前4市場占全球半導體設備市場份額超過75%。
2017年,韓國買家開啟買買買模式,韓國以近180億美元的規模超過中國臺灣地區,登頂全球最大半導體設
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半導體 集成電路
一年進口額多達2000多億美元,折合1萬多億元人民幣。沒有自己的“中國芯”,也是國家安全的重大隱患。
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今日,上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)在江蘇無錫舉辦“新時代、芯征程”華虹集團2018技術研討會暨華虹半導體(無錫)有限公司一期工程樁基工程啟動儀式,以華虹無錫基地項目建設為契機,集聚半導體業界智慧,共商華虹技術發展,服務長三角經濟一體化戰略在集成電路領域的推進落實。
在今天召開的華虹集團技術研討會上,業界客戶、供應商云集,分享華虹工藝技術提升、應用領域擴大、制造基地拓展的“芯”路歷程。無錫市委副書記、無錫市政府代市長黃欽親自出席并致辭。中國科學院院士、材料學
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國內半導體的投資熱潮在“天時”和“地利”下蓬勃進行。
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《通知》將對國內集成電路制造公司形成重大利好。
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2017年全球半導體增速超過20%,創下自2011年以來最高增速,市場規模超過4000億美元。而2018年1月半導體產業協會(SIA)公布的數據中,全球半導體仍然延續2017年態勢,增長強勁。市場分析機構IC Insights已經將半導體增速預測提升了近一倍,該機構表示,由于DRAM與NAND閃存市場繼續向好,將2018年全球半導體增速預期從之前的8%提升至15%。 但始于2016年的這一波成長中,中國半導體產業相對速度被甩下了。根據賽迪顧問的數據,2017年之前的5年時間里,中國半導體年
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面對持續緊張的中美貿易形勢,不僅僅是中國企業,包括美國在內的企業蘋果、高通、英特爾等也紛紛感受到了壓力。
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國務院辦公廳關于印發《知識產權對外轉讓有關工作辦法(試行)》的通知
國辦發〔2018〕19號
各省、自治區、直轄市人民政府,國務院各部委、各直屬機構:
《知識產權對外轉讓有關工作辦法(試行)》已經國務院同意,現印發給你們,請認真貫徹執行。
國務院辦公廳
2018年3月18日
(此件公開發布)
知識產權對外轉讓有關工作辦法(試行)
為貫徹落實總體國家安全觀,完善國家安全制度體系,維護國家安全和重大公共利益,規范知識產權對外轉讓秩序,依據國家安全、對外貿易、
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集成電路
“我國集成電路年進口額近年來一直保持在2000億美元以上,嚴重依賴進口,市場供需關系嚴重失衡。”中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱說。
從制造技術來看,我國集成電路與國際先進工藝相差2~3代,設備嚴重依賴進口,國產化面臨考驗。
目前,國際集成電路制造先進制造技術是14—10nm工藝節點,前端制造到達7nm工藝節點,2018年下半年將量產,5—3nm節點技術正在研發中。而國內方面,14nm制造技術預計2019年實現量產,與國際先
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集成電路
國務院總理李克強作政府工作報告,再次將集成電路列入政府工作報告,與第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業并列。
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集成電路
2017年是無錫集成電路產業發展不平凡的一年。記者昨從市經信委獲悉,去年我市集成電路產業產值890億元,同比增長10%; 一批重大項目相繼落地,市集成電路相關產業投資總額達228億美元; 江陰高新區獲批科技部國家集成電路封測高新技術產業化基地,我市封測行業規模位列全國第二。
產業生態是反映某一產業是否健康的重要指標,相關人士稱,雖然我市集成電路產業規模多年來在全國處于“第一軍團”,但產業分布并不均衡,主要集中在封測領域,上游設計和制造環節動力不足。“無錫有近2
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集成電路
在“2017中國集成電路產業促進大會”上,清華大學魏少軍教授就架構創新和高端芯片發展做了相關報告。根據魏少軍教授會上報告整理,已獲作者授權。
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集成電路 架構創新 高端芯片 201803
進入21世紀后,雖然國家從政策和資金上給予集成電路產業很多特殊“關愛”,追趕世界先進水平卻依然十分吃力,大基金能助力行業發展嗎?
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集成電路
美國當地時間2月11日,2018國際固態電路會議(ISSCC 2018)在舊金山舉行,202篇來自學術界和產業界的前沿成果論文在這一集成電路設計領域的頂級學術會議中向全世界發布。由復旦大學微電子學院無線集成電路與系統(WiCAS)課題組和腦芯片研究中心模擬與射頻集成電路設計團隊研發的兩項成果雙雙亮相,分別以論文《面向窄帶物聯網NBIOT應用的緊湊型雙頻段數字式功率放大器》(“A Compact Dual-Band Digital Doherty Power Amplifier Using Parall
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復旦大學 集成電路
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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