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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成電路

        集成電路 文章 最新資訊

        趙偉國:芯片和集成電路是強國必爭的領域

        •   由《英才》雜志發起、新浪財經、北京青年報聯合主辦的“第十七屆中國年度管理大會”于2017年11月24日在北京舉行。紫光集團董事長趙偉國出席并演講。   數據顯示,全球2015年的半導體芯片產值是3400億美金,中國進口額達到了2300億美金,2016年的產值大約是3500億美金,中國進口額在2270億美元。據趙偉國估算,今年全球芯片產值將達到4000億美金,而中國的進口額將會超過2500億美金。   “集成電路的增長主要來自于儲存領域,大家手機都有64G、128
        • 關鍵字: 芯片  集成電路  

        葉甜春:中國集成電路產業鏈培育和布局基本完成

        •   近年來,國家在資金、政策、融資、人才等方面為集成電路企業提供重大支持,中國集成電路產業發展迅速,根據集邦咨詢發布的中國半導體產業深度分析報告,2017年中國半導體產值將達到5176億元人民幣,年增幅19.39%。   25日,在昆山舉行的某論壇上,中科院微電子所所長葉甜春表示,“中國集成電路產業已經建立較完整技術體系,產業鏈培育和布局基本完成。”但中國集成電路業發展對外依賴度依然很高,國產芯片擁有巨大替代空間。   葉甜春認為,中國企業要從做“替代者&rdquo
        • 關鍵字: 集成電路  

        紫光趙偉國:我敢把所有東西壓上去

        • 其實趙偉國只是IT的業內人士,并非原本就在中國集成電路圈子里的人,通過收購紫光進入到了這個圈子,但是就是這個圈外人做成了大生意。
        • 關鍵字: 紫光  集成電路  

        中關村集成電路設計園與150多家上下游企業簽署意向協議

        •   11月16日,一場匯集了中國集成電路領域各類資源的論壇在北京市海淀區蘇家坨附近的一家酒店內召開,論壇背后是即將投入運營的中關村集成電路設計產業園,主辦方試圖通過舉辦論壇來整合行業上下游資源。   這個由中關村發展集團和首創置業合作開發運營的園區,是首創進軍產業地產的第一個園區項目,也是雙方合作開端。   首創置業副總裁胡衛民透露,未來首創聯手中關村發展集團還將在北京及全國布局多個高科技產業園區。   胡衛民表示,中關村發展集團在高新技術產業園區領域已經有多年的開發經驗,首創在房地產領域具備較強的
        • 關鍵字: 集成電路  

        并購路線受阻 中國半導體產業短缺6萬人才

        • 集成電路行業上演數百起國內外并購、行業投資,中國集成電路涉及企業從736家暴增至1362家,想要進一步發展的難題主要在于人才。
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        IC Park 承辦2017 ICCAD年會,透出“中關村”范兒

        • 中國半導體協會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園(IC Park)聯合組織的“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”(2017ICCAD)即將召開。自1995年以來,ICCAD成功舉辦了二十二屆,現已成為中國半導體設計領域最具影響力的行業盛會。值得注意的是,本屆ICCAD論壇的承辦方不再是政府機構,而是由具有企業法人性質的中關村集成電路設計園(IC Park)承辦,這還是ICCAD舉辦史上的頭一次。而在籌辦過程中,IC Park將“中關村”元素大量融入,為ICCAD帶來許多
        • 關鍵字: 半導體,ICCAD,集成電路  

        大產業鏈格局 北京打造集成電路龍頭進入3.0時代

        • 芯片的重要性已被大眾所熟知,大力發展芯片產業也為社會所認同。
        • 關鍵字: 集成電路  

        江北新區將成“中國芯片之城” 2020年產業規模將達500億元

        •   11月10日,由南京市江北新區管委會主辦,國家千人計劃專家聯誼會創新企業家專業委員會協辦,南京軟件園(南京集成電路產業服務中心)、江北新區人力資源服務產業園承辦的,2017國家集成電路“千人計劃”專家人才峰會開幕式暨“千人助力芯領未來”高峰論壇在江北新區召開。據了解,南京江北新區將打造千億級集成電路產業集群,成為名副其實“中國芯片之城”。   200余人參加了“千人計劃”活動   千人計劃即海外高層次人
        • 關鍵字: 芯片  集成電路  

        張汝京再創業!芯恩集成電路制造(SIMC)落戶廣州

        •   在今年9月,集微網曾報道黃埔區政府、廣州開發區管委會就與中國芯片領軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄。張汝京及團隊計劃聯合芯片設計公司、終端應用企業與芯片制造廠,共同投資68億元建設協同式芯片制造(CIDM)項目,投產后預計達產產值為31.6億元   據悉,該項目一期總投資約68億元,用地面積約20萬平方米,產能設計為8寸芯片每月3萬片、12寸芯片每月1萬片,預計達產產值為31.6億元。目前項目已進入公司注冊和安排用地階段。   近日,集微網獲悉,該CIDM公司名字確定為芯恩集成電路制造有限公司
        • 關鍵字: SIMC  集成電路  

        Synopsys宣布將區域總部落戶南京

        •   11月10日,全球最大的芯片設計自動化企業美國新思科技(Synopsys)區域總部宣布落戶南京江北新區,預計今年底前完成企業注冊。省委常委、市委書記張敬華會見新思科技中國董事長葛群一行。  新思科技是全球電子和芯片設計自動化的領導者、全球第一大集成電路接口類IP提供商,在軟件質量和網絡安全領域也占據世界領先地位。成立31年來,新思科技的技術一直深刻影響并推動著包括移動計算、智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全在內的科技創新和應用。  張敬華對項目落戶表示歡迎和祝賀。他說,南京正在認真學習貫徹落
        • 關鍵字: Synopsys  集成電路  

        教你認識如何看懂集成電路的線路圖

        •   集成電路應用電路圖功能集成電路應用電路圖具有下列一些功能:  ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數等,從而表示了某一集成電路的完整工作情況。  ②有些集成電路應用電路中,畫出了集成電路的內電路方框圖,這時對分析集成電路應用電路是相當方便的,但這種表示方式不多。  ③集成電路應用電路有典型應用電路和實用電路兩種,前者在集成電路手冊中可以查到,后者出現在實用電路中,這兩種應用電路相差不大,根據這一特點,在沒有實際應用電路圖時可以用典型應用電路圖作參考,這一方法修理中常常采用。  ④一般情況集成電
        • 關鍵字: 集成電路  

        德國瑞士聯手打造原子尺度新型集成電路器件

        •   在德國西門子基金會的支持下,德國卡爾斯魯爾理工大學(KIT)和瑞士蘇黎世聯邦理工大學(ETHZ)將聯合開展原子尺度新型集成電路器件的研發,德國西門子基金會為此提供了1200萬歐元的資助。   隨著信息網絡傳輸和數據處理傳輸量的快速增長,對器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切,現有的半導體集成電路雖已經達到很高水平,但已逐漸接近其性能的極限,必須在更小的尺度展開研發工作。   2004年德國卡爾斯魯爾理工大學即提出“單原子晶體管”的概念,瑞士蘇黎世聯邦理工大學和德國卡爾斯魯爾
        • 關鍵字: 集成電路  

        北京打造集成電路龍頭進入3.0時代

        •   “上到高鐵、火箭、航母和大飛機,下到智能馬桶蓋、老人助聽器都離不開芯片……”“可就是這樣一顆小小的芯片,我國卻有80%以上需要依賴進口……”“我們國家每年集成電路的進口都保持在2200億美元,超過了石油……”只要在網站上簡單搜索就可看到這樣大量的信息。而在各路媒體如此密集的宣傳下,芯片的重要性已被大眾所熟知,大力發展芯片產業也為社會所認同。   
        • 關鍵字: 集成電路  

        北京打造集成電路龍頭進入3.0時代

        • “上到高鐵、火箭、航母和大飛機,下到智能馬桶蓋、老人助聽器都離不開芯片……”“可就是這樣一顆小小的芯片,我國卻有80%以上需要依賴進口……”“我們國家每年集成電路的進口都保持在2200億美元,超過了石油……”只要在網站上簡單搜索就可看到這樣大量的信息。而在各路媒體如此密集的宣傳下,芯片的重要性已被大眾所熟知,大力發展芯片產業也為社會所認同。
        • 關鍵字: 芯片產業,集成電路  

        射頻集成電路設計中的常見問題及方案解析

        •   1. RF無線射頻電路設計中的常見問題  射頻(RF) PCB設計,在目前公開出版的理論上具有很多不確定性,常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下,對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ,在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路,則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。而對于微波以上頻段的RF電路,則往往需要更多版本的PCB設計并不斷完善,而且是在具備相當經驗的前提下。由此可知RF電設
        • 關鍵字: 射頻  集成電路  
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        集成電路介紹

        一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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