集成電路文章最新資訊

撬動萬億基金實現6200億銷售額，中國半導體2018年全景分析

　　眾所周知，中國的半導體產業也是國家高大力扶持和高度重視的產業之一，近兩年也取得了不錯的成績，中國半導體產業儼然已成為全球產業界人士高度關注的一個發展趨勢。集邦咨詢半導體產業分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產，各區域集成電路產業集群開始上軌運行，由此中國半導體產業強勢崛起，將會引動包括CIS、驅動IC、存儲器、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發展浪潮中同步受益。　　中國集成電路產業崛起之四大驅動：政策、資金、應用引
關鍵字：晶圓集成電路

2017中國集成電路產業促進大會在昆山召開

2017中國集成電路產業促進大會于10月23－24日在昆山召開。大會由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦，昆山經濟技術開發區管理委員會協辦。
關鍵字：集成電路，人才，中國芯

工信部：預計今年中國集成電路市場規模1.3萬億

　　在10月25日于上海開幕的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)上，工信部電子信息司司長刁石京表示，預計今年全球集成電路市場規模達到4000億美元，作為全球規模最大、增速最快的中國集成電路市場規模也將達到1.3萬億元。　　刁石京進一步表示，未來，工信部將就集成電路產業發展，重點做好以下四項工作。　　首先是突出頂層設計，引導產業合理布局，按照供給側結構性改革要求，擴大有效和中高端供給，適應產業發展實際，不斷調整和優化產業政策，規范市場環境。　　其次是堅持創新驅動戰略，認真
關鍵字：集成電路

中國集成電路產業發展離不開技術創新和人才培養

　　2017年10月23-24日，以“中國芯·新動能”為主題的“ 2017 中國集成電路產業促進大會”在昆山順利召開。在本次大會上，不僅揭曉了第 12 屆中國芯評選結果，還發布了集成電路產業地圖。此外，跟大會同期舉行的還包括“中國芯”產業鏈供需對接會，以及 5G 和化合物半導體論壇、中美半導體合作交流論壇、產業創新與人才培養論壇、國產集成電路產業鏈專題論壇等四場論壇活動，致力于為業界同仁提供一個深入交流的平臺。　　中
關鍵字：集成電路中國芯

汽車集成電路調節器電路

汽車集成電路調節器電路-集成電路調節器適用于14V、350-d500W外搭鐵式硅整流發電機（如配.JF2132N、JF2132A、JF213E發電機用在東風E0109a汽車上）。
關鍵字：汽車電子集成電路

“技術創新+人才培養”鑄中國芯長跑新動能

2017年10月23-24日，“2017中國集成電路產業促進大會”在昆山順利召開。本屆大會以“中國芯·新動能”為主題，分析了在當下國際國內形勢下，國內集成電路產業的發展狀況及就未來發展，探討了技術及人才兩大關鍵問題，并就各方面的需求及動力做了深入探討，會上還評選出了第十二屆“中國芯”獲獎名單，并發布了集成電路產業的地圖。
關鍵字：集成電路，中國芯，新架構

中國半導體產業崛起：政策頻出但核心技術仍差三代

一塊指甲大的芯片，背后承載的也許是一一場場有關技術的較量。
關鍵字：臺積電集成電路

拆卸集成電路的方法及步驟

拆卸集成電路的方法及步驟-拆卸集成電路的幾種方法在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路
關鍵字：集成電路

集成電路的拆卸方法有哪些？

集成電路的拆卸方法有哪些？-在電子電路檢修時，經常需要從PCB印刷電路板上拆卸集成電路，由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆
關鍵字：拆卸集成電路

量子運算+集成電路，芯片尺寸無限?。?/a>

量子運算+集成電路，芯片尺寸無限小？-日本東京大學光學系統研究科物理工學專業教授古澤明領導的研究小組宣布，成功將在采用光的“量子隱形傳態（Quantum teleportation）”中起重要作用的光學回路集成到了硅芯片上?？梢哉f這向實現量子門方式的量子計算機邁出了一大步。

關鍵字：集成電路工藝制造

輕松闖過多引腳教你五種拆卸方法檢修集成電路

輕松闖過多引腳教你五種拆卸方法檢修集成電路-集成電路檢修是是一件浩大的工程，因為集成電路引腳多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時還會損害集成電路及電路板。如何輕松有效的拆卸集成電路板呢？本文總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。
關鍵字：電路檢修集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]