半導體產業(yè)專家柳濱：六大因素驅動我國集成電路設備發(fā)展

　　“我國集成電路年進口額近年來一直保持在2000億美元以上，嚴重依賴進口，市場供需關系嚴重失衡。”中國電子科技集團公司第四十五研究所集團首席專家柳濱說。

　　從制造技術來看，我國集成電路與國際先進工藝相差2~3代，設備嚴重依賴進口，國產化面臨考驗。

　　目前，國際集成電路制造先進制造技術是14—10nm工藝節(jié)點，前端制造到達7nm工藝節(jié)點，2018年下半年將量產，5—3nm節(jié)點技術正在研發(fā)中。而國內方面，14nm制造技術預計2019年實現量產，與國際先進工藝存在代差。

　　柳濱指出，我國集成電路制造裝備與世界先進水平的差距，主要是由我國集成電路制造裝備現狀和固有發(fā)展特點所決定的。

　　半導體裝備具有技術門檻高、研發(fā)周期長、工藝線需要反復驗證的固有特點，牽扯學科眾多，投資回報周期長。設備公司要跨過研發(fā)到產業(yè)化，需要國家、下游單位等多方面支持。

　　作為我國政府實施制造強國戰(zhàn)略的第一個十年行動綱領，《中國制造2025》對集成電路裝備國產化提出明確目標：在2020年之前，90—32納米工藝裝備國產化率達到50%，封測關鍵裝備國產化率達到50%;在2025年之前，20—14納米工藝裝備國產化率達到30%;到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

　　要踐行《中國制造2025》的發(fā)展目標，需明確驅動因素，從市場需求、安全保障、自主可控、產業(yè)鏈完整、使命責任、政策引導六個維度驅動行業(yè)發(fā)展。

　　在市場需求的驅動下，設備廠商開展超前研究，生產設備占到投資額度的60%~70%。技術、資本、知識累積與品牌競爭成為壟斷效應的形成要素。

　　除了技術原因與商業(yè)競爭，“人為后門”成為產品服務的安全隱患，安全保障成為裝備發(fā)展的驅動因素。柳濱指出，裝備的網絡化程度越高，越存在安全風險，未來IC智能制造有可能催生針對安全需求的產品服務。

　　要規(guī)避“受制于人”的風險，必須形成自主可控的產業(yè)生態(tài)。柳濱強調，企業(yè)要在整線工藝、特色工藝、單項設備上尋求突破，減少對全球供應鏈的依賴。

　　設備是構建完整產業(yè)鏈的重要一環(huán)。柳濱強調，半導體不但要有關鍵設備的支撐，更要有設備整合能力。同時，國家電子制造設備專業(yè)領域的企業(yè)應承擔發(fā)展半導體制造裝備產業(yè)的重任，實現完整的半導體制造裝備產業(yè)鏈，服務于我國半導體制造的需求。

　　在國家、行業(yè)、地方三級支持下，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》都對集成電路設備做出部署，以14nm節(jié)點為目標，在裝備、工藝、封裝、材料等方面重點支持已經具備產業(yè)能力的企業(yè)。在《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020年)》的指引下，已有30余種高端裝備研制成功，使我國擺脫了集成電路高端裝備基本空白的狀態(tài)，集成電路產業(yè)生態(tài)得以建立和逐步完善，基本建立了55—28nm工藝段的集成電路制造體系和技術體系，催生了一些設備制造公司，吸引了一批國際國內資源向集成電路制造設備行業(yè)聚集。

　　“回想起2010年我們的裝備在全球占到4%，僅僅十年我們就翻了五倍。”柳濱說。他同時強調，《中國制造2025》的宏偉目標是機遇也是挑戰(zhàn)，中電科將以集成電路制造裝備為目標，形成28—14nm核心裝備局部成套及批量生產能力，突破7—5nm核心裝備技術，讓核心裝備進入國際采購清單。