集成式gan sip 文章 最新資訊
基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設計
- 傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會議系統(tǒng)作為獨立的兩個系統(tǒng)，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護復雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案，將視頻監(jiān)控和電視會議兩種功能統(tǒng)一為整體，有助于用戶減少操作和提高效率，符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
- 關鍵字： 視頻監(jiān)控 電視會議 SIP 201606
CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案
- 全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術后，現(xiàn)在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
- 關鍵字： SIP DSP CEVA
先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
- 關鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎
- 日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎”和“集成電路設計市場成功產(chǎn)品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設計”年度成功企業(yè)稱號。 據(jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關注SIP立體封裝的技術的發(fā)展狀況，并積極開展技術研究及市場調研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術
- 關鍵字： 歐比特 SIP-OBC S698PM
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）
- 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務下一個市場成長的需求與客戶群。 半導體在科技產(chǎn)品演進的技術發(fā)
- 關鍵字： 日月光 SiP
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術
- 隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術的優(yōu)勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關鍵字： 鉅景科技 SIP SoC 201402
要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
- 應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。 迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術創(chuàng)新、知識產(chǎn)權等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。 為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術的追隨者，我們認為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
- 關鍵字： SoC SiP
中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主
- 大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。 董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
- 關鍵字： PCB SiP
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