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        集成式gan sip 文章 最新資訊

        3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

        • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
        • 關鍵字: 3D  SiP  SoC  封裝  封裝  

        SIP和SOC

        •  繆彩琴1,翁壽松2  (1.江蘇無錫機電高等職業(yè)技術學校,江蘇 無錫 214028;2.無錫市羅特電子有限公司,江蘇 無錫 214001)  摘 要:本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝,MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關鍵詞:系統(tǒng)級封裝,系統(tǒng)級芯片,多芯片封裝,疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號:TN305.94文獻標識碼:A文章
        • 關鍵字: SiP  SOC  封裝  技術簡介  封裝  

        SiP:面向系統(tǒng)集成封裝技術

        • 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng),與SoC互補,能夠實現(xiàn)混合集成,設計靈活、周期短、成本低。 多年來,集成化主要表現(xiàn)在器件內CMOS晶體管的數(shù)量,比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化,設備制造商面臨的集成難度越來越大,開始采用模塊化的硬件開發(fā),相應地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制,SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡與通
        • 關鍵字: SiP  封裝  技術  系統(tǒng)集成  封裝  

        SiP封裝技術簡介

        • 電子工程的發(fā)展方向,是由一個「組件」(如IC)的開發(fā),進入到集結「多個組件」(如多個IC組合成系統(tǒng))的階段,再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下,邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導下,便形成了現(xiàn)今電子產業(yè)上相關的兩大主流:系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip;SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package;SiP)。 由發(fā)展的精神來看,SoC與SiP是極為相似的;兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件,甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」,整合
        • 關鍵字: SiP  封裝  技術簡介  封裝  

        基于IMS架構的業(yè)務應

        • IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務的完整解決方案,支持一個終端同時運行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務,為未來的全IP網(wǎng)絡搭建統(tǒng)一的基于IP的應用平臺,對運營商網(wǎng)絡帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務奠定了基礎。  IMS業(yè)務應用主要分為3種類型,根據(jù)采用的不同應用服務器,可分為包括基于SIP AS的業(yè)務應用、基于OSA的業(yè)務應用和基于SSF的業(yè)務應用。 對于OSA應用服務器,用戶可以根據(jù)標準的API(如Parlay)在該服務器上進行增值業(yè)務開發(fā)
        • 關鍵字: IMS多媒體  SIP  通訊  網(wǎng)絡  無線  

        RECOM R-78XX系列低功耗電源轉換器應用指南

        • Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩(wěn)定,引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大,所導致較大的內部損...
        • 關鍵字: 穩(wěn)定  損耗  SIP  穩(wěn)壓  

        基于SIP協(xié)議的語音網(wǎng)關開發(fā)設計

        • 對于市場定位在小用戶,要求價格介于低端產品與中高端產品之間的網(wǎng)關產品設計,選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關的主控制器和語音的編解碼處理器。
        • 關鍵字: 網(wǎng)關  開發(fā)設計  語音  協(xié)議  SIP  基于  

        2005年10月6日,瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

        •   2005年10月6日,瑞薩宣布已實現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級封裝)業(yè)務的一個重要的里程碑,率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
        • 關鍵字: 瑞薩  SiP  Renesas  
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