萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司的汽車級產品系列迎來新成員——ECP5™和CrossLink™可編程器件，這兩款器件專為接口橋接應用量身定制。這是萊迪思對汽車級產品市場持續投入的進一步證明，它們能夠為高級駕駛輔助系統(ADAS)和信息娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統汽車用接口的橋接。
IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineba
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萊迪思 ECP5
萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間的介面的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
萊迪思亞太區資深事業發展經理陳英仁表示，CrossLink為可編程晶片，可調
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萊迪思 CrossLink
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產品中的首款，CrossLink
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萊迪思 ASSP
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布針對工業市場推出19款HDMI?產品。HDMI發送器、接收器、端口處理器和視頻處理器套件保證了無縫的“即插即用”連接，超越了傳統消費電子和移動應用。 視頻應用在整個工業產品市場普遍存在，在今天的智能自動化系統中扮演著重要的角色。萊迪思提供了一系列可編程器件，滿足工業環境和長時間工作的要求，同時保持連續工作和無與倫比的可靠性。隨著HDMI產品的加入，萊迪思可以幫助制造商解決關鍵橋接問題或實現視頻處理功能，增強了人機界面、安全監控以及數字
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萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日攜手MediaTek宣布聯合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設計。萊迪思的USB Type-C端口控制器和MHL?收發器可便捷地與MediaTek的Helio? X20處理器配合使用，Helio? X20是全球首款采用Tri-Cluster? CPU架構的10核(Deca-core)移動處理器。萊迪思致力于為不斷增長的4K超高清市場提供的新一代低功耗參考設
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萊迪思 MediaTek
可編程邏輯晶片制造商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor Corp.)據傳正與投資銀行合作，打探出售該公司業務的可能性;同時，根據路透社(Reuters)的報導，這項消息已經引起了一家中國潛在買家的興趣。
相關報導引用匿名消息來源表示，Lattice正與摩根士丹利(Morgan Stanley)合作，審慎評估潛在的買家，其中包括一家中國業者的關注。該報導指出，不愿透露姓名的這名知情人士表示目前還無法確定Lattice是否同意任何交易的意向。
中國的企業和創投(VC)基金
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萊迪思 Lattice
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond?設計工具套件的最新升級版——3.7版本，現已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設計解決方案。 Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、卓越的設計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布全新的基帶處理器現已上市。SB6541基帶處理器設計用于結合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發器使用，目標應用為城市寬帶基礎設施中的固定無線接入和無線回程應用，包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。
對于千兆級IP數據入戶的需求正在不斷增長，這推動了固定無線寬帶接入需求的增長。此外，在高數據密度領域，地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級IP數據互連。60 GHz頻段是上述應用的理想選擇，因為它的帶寬非常寬裕
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萊迪思 SB6541
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。
ECP5-5G
萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議，包括PCI Express Gen 2
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萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡稱“高通技術”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場，更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支持這一領域的發展，高通技術推出了電源管
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萊迪思 Type-C
萊迪思半導體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設計，它使用60 GHz頻段實現千兆級無線互連。該參考設計使得OEM廠商能夠為筆記本和臺式電腦添加千兆級無線互連功能，并且該參考設計與Qualcomm Atheros的802.11ad網絡解決方案是完全互補的，具備端到端的兼容性。
無線數據流量持續以指數級增長，導致2.4和5 GHz Wi-Fi網絡出現了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加
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萊迪思 SiBEAM
現在，總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接，獲取信息。可穿戴設備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現實。只需輕輕一點和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費者就能立即訪問所需的內容。隨著可穿戴設備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能，還要滿足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。
為了滿足可穿戴設備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進行客制化以實現與接口/
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萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布電信網絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎項。 這是華為對我們的質量、交付能力和服務的認可，正是由于萊迪思作為供應商與核心合作伙伴表現卓越，才能在中國深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會議上獲得該獎項。在這個會議上，獲得華為授獎的公司是從一千多個供應商中挑選出來的，所以這也是華為對我們提供互連解決方案以
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萊迪思 iCE40TM
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設備開發平臺包含的硬件功能和
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萊迪思 iCE40
萊迪思半導體公司，宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設備開發平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEM
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萊迪思 iCE40
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